Mobiltelefon BGA-Wiederbearbeitungsanlage mit CCD-optischer Ausrichtung

Die Mobile Phone BGA (Ball Grid Array) Rework Station ist eine leistungsstarke, professionelle Reparaturlösung, die speziell für die Erweiterte Smartphone-Wartung und PCB-Wiederaufbereitung entwickelt wurde.Konzipiert, um den hohen Anforderungen der modernen Elektronikreparatur gerecht zu werdenDiese Station kombiniert intelligente Temperatursteuerung, hochauflösende optische Ausrichtung und automatisierte Präzisionsmechanik.oder komplexe Reparaturen von Motherboards, diese Ausrüstung sorgt für außergewöhnliche Zuverlässigkeit, minimale thermische Schäden und maximale Betriebseffizienz.

• 5 Arbeitsmodi für den vielseitigen Betrieb
• 15" HD-LCD-Monitor für ein klares visuelles Feedback
• 7" HD Farb-Touchscreen für intuitive Steuerung
• Schrittmotor zur präzisen Bewegungssteuerung
• CCD-Farboptisches Ausrichtungssystem für eine genaue Positionierung
• Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1°C
• Montagepräzision innerhalb von ±0,01 mm
• Reparatur Erfolgsrate: 99% +
• Unabhängige Forschung und Entwicklung von Single-Chip-Steuerungen

High-Definition und verstellbares CCD-Farb-optisches Ausrichtungssystem mit Strahlsplit, Verstärkung, Verringerung, Feinausrichtung und Autofokus-Funktionen.Funktionen automatische Farbaberationslösung und HelligkeitsanpassungAusgestattet mit einem 15" hochauflösenden LCD-Monitor für das optische Ausrichtungssystem BGA.

Annahme einer HD Touch-Mensch-Maschine-Schnittstelle mit oberem Heizkopf und Montagekopf, die als 2-in-1-Einheit ausgelegt sind.Bietet mehrere Titanlegierung BGA tuyere Optionen, die 360 Grad für einfache Installation und Ersatz drehen. X-, Y- und R-Winkel mit Mikrometer-Feinabstimmung für eine Präzision von ±0,01 mm.

Mit Alarmfunktion, die automatisch nach Beendigung des BGA-Schweißens signalisiert.Temperaturparameter schließen Passwortschutz ein, um unbefugte Änderungen zu verhindern.

Diese Mobile Phone BGA Rework Station ist weit verbreitet für alle Arten von Mobiltelefon-Motherboard-Chip-Wartung, einschließlich CPU, Flash-Speicher, Power-Chip und andere Präzision BGA-Chip Zerlegung,Schweißen und UmpackenEs eignet sich auch für die präzise Nachbearbeitung kleiner und mittlerer elektronischer Komponenten und kann den Bearbeitungsbedarf von Elektronikwerkstätten, Fabriken undForschungs- und Entwicklungsprojekte in Labortechnik und andere Szenarien.

Durch die Integration modernster optischer Bildverarbeitungssysteme mit robustem thermischem Management reduziert unsere Mobile Phone BGA Rework Station manuelle Fehler erheblich und steigert die Reparaturerfolgsraten.Seine benutzerfreundliche intelligente Schnittstelle ermöglicht es sowohl Anfängern als auch erfahrenen Fachleuten, Präzision auf Fabrikebene zu erreichenDiese Ausrüstung, die durch strenge ISO-Qualitätszertifizierungen und umfassende Kundendienstleistungen unterstützt wird, stellt eine zuverlässige, langfristige Investition für jede elektronische Wartung dar.