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Automatic BGA Rework Station CCD Alignment ±0.01mm Mounting Accuracy ±1℃ Temperature Control for PCB Repair

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 STÜCK
Preis:	Negotation
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	50 PC/Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

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Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

CE,ISO

Montagegenauigkeit:

±0,01 mm

Temperaturkontrolle:

±1℃

Stromversorgung:

Wechselstrom 100 V / 220 V ± 10 % 50/60 Hz

Gesamtleistung:

2600w

Heizleistung:

Oberheizung 1200 W (max.), Unterheizung 1200 W (max.)

Maschinengewicht:

30kg

Verpackung Informationen:

Aus Holz

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50 PC/Monat

Hervorheben:

Automatic BGA Rework Station with CCD alignment

BGA Rework Station with ±0.01mm accuracy

PCB repair station with ±1℃ temperature control

Beschreibung des Produkts

Automatic BGA Rework Station with CCD Color Optical Alignment System ±0.01mm High Mounting Accuracy ±1℃ Precise Temperature Control for Mobile Phone PCB and IC Chip Repair Product Introduction BGA Rework Station is a professional automatic BGA rework equipment designed for PCB chip desoldering soldering and reballing process It adopts high precision CCD color optical alignment system to realize accurate positioning of BGA IC chips The machine supports independent temperature

Schlagworte:

Bga Nachbearbeitungsstation-Mutterplattenreparaturmaschine

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