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Manual BGA Rework Station Industrial Touch Screen 3 Heating Zones CE Certified PCB Repair Equipment

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-520
MOQ:	1 STÜCK
Preis:	Negotation
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	50 PC/Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

CE,ISO

Stromversorgung:

Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz

Gesamtleistung:

3800W

Gesamtabmessungen:

L460mm × B480mm × H500mm

PCB-Größe:

Maximal 300 mm × 280 mm / Mindestens 10 mm × 10 mm

BGA -Größe:

Maximal 60 mm × 60 mm / Mindestens 1 mm × 1 mm

PCB-Dicke:

0,3-5 mm

Verpackung Informationen:

Aus Holz

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50 PC/Monat

Hervorheben:

Manual BGA Rework Station touch screen

BGA Rework Station 3 heating zones

PCB repair equipment CE certified

Beschreibung des Produkts

Manual BGA Rework Station with Industrial Touch Screen 3 Heating Zones CE Certification PCB Board IC Chip Soldering Desoldering Repair Equipment Product Introduction The Manual BGA Rework Station is a compact and practical rework solution designed for BGA, CSP, QFN, and other surface-mount components. It combines hot-air rework, infrared preheating, manual alignment, and adjustable temperature control to help operators perform BGA desoldering, placement, and soldering with

Schlagworte:

Bga Nachbearbeitungsstation-Mutterplattenreparaturmaschine

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