| Markenbezeichnung: | HSTECH |
| Modellnummer: | HS-620 |
| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | Negotation |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | 50 PC/Monat |
Verbessern Sie Ihre Elektronikfertigungs- und Reparaturfähigkeiten mit unserer hochmodernen BGA-Nacharbeitungsstation. Diese Maschine wurde für Präzision, Effizienz und Vielseitigkeit entwickelt und ist die ultimative Lösung für die Nacharbeit von BGA-, CSP-, uBGA-, Flip-Chip- und SMD-Komponenten. Egal, ob Sie eine SMT-Produktionslinie mit hohem Volumen oder ein professionelles Motherboard-Reparaturlabor betreiben, unsere Nacharbeitungsstation gewährleistet einwandfreies Löten und Entlöten mit minimaler thermischer Belastung.
| Modell | HS-700 |
|---|---|
| Stromversorgung | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| Gesamtleistung | 2600W |
| Heizleistung | Oberer Heizkörper 1200W (Max), unterer Heizkörper 1200W (Max) |
| Temperaturregelung | Hochpräziser K-Sensor + Closed-Loop-Regelung (±1℃ Präzision) |
| Leiterplattengrößenbereich | Max. 140 mm x 160 mm, Min. 5 mm x 5 mm |
| BGA-Größenbereich | Max. 50 mm x 50 mm, Min. 1 mm x 1 mm |
| Montagegenauigkeit | ±0,01 mm |
| Maschinengewicht | 30 kg |
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