Doppelrocker-Steuerung 4-6bar BGA-Wiederaufbereitungsanlage für elektronische Montage

Double Rocker Control 4-6bar BGA Nachbearbeitungsstation für elektronische Montage

Einleitung:

EineBGA-Wiederaufbereitungsanlageist eine spezielle Ausrüstung, die zur Reparatur und Umarbeitung von Ball Grid Array (BGA) -Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.die es Technikern ermöglicht, BGA zu ersetzen oder zu reparieren, ohne das PCB oder die umliegenden Komponenten zu beschädigen.

Eigenschaften:

1.Hot-Air-Kopf und Montagekopf-Integrationskonstruktion, mit automatischem Löt- und Entlöten.
2.Die oberen Heizungen haben ein Heißluftsystem, das schneller erhitzt, gleichmäßig abkühlt und schneller kühlt (die Temperatur kann bis zu 50 bis 80 Grad Celsius betragen).
3.Unabhängige 3 Heizungen. obere und untere Heizungen können synchron und automatisch bewegen, IR erreichen können jede Position. untere Heizzone kann oben und unten entfernen, unterstützen PCB-Board.
4.PCB-Board adoptiert einen hochgenauen Schieberegler, um die Montagepräzision von BGA und PCB sicherzustellen.
5.Einzigartiger Bodenvorheiztisch aus aus Deutschland eingeführten hochwertigen Heizmaterialien.
6Vorwärmtisch, Klemmgerät und Kühlsystem können sich in der X-Achse integriert bewegen, wodurch das Lokalisieren und Entsolden von PCB sicherer und bequemer wird.
7Die X- und Y-Achsen nehmen die automatische Motorsteuerung an, um die Ausrichtung schneller und bequemer zu gestalten.
8. doppelte Schaukel steuern die Kamera und oberen und unteren Heizplattform, um die Ausrichtung Präzision Genauigkeit sicherzustellen.
9.Eingebettete Vakuumpumpe, 360° Drehung in Angel; fein einstellbare Montage-Saugdüse.
10.Sauchdüse kann BGA-Aufnahme- und Montagehöhe automatisch mit innerhalb von 10 Gramm kontrollierbarem Druck erkennen; für kleinere BGA-Aufnahme- und Montageanlagen steht ein Nulldruck zur Verfügung.
11Farboptisches hochauflösendes Sehsystem, handbeweglich in X/Y-Achse, mit gespaltener Sicht, Vergrößerung und Feinausrichtung, Einschaltvorrichtung für Abweichungen, Autofokus,Softwarebetrieb, 22x optischer Zoom; maximal 80*80MM BGA-Größe;
12.Mit 10 Temperatursegmenten nach oben (nach unten) und 10 Segmenten Konstante Temperaturregelung können viele Temperatursegmente gespart werden.
13.Viele Größen von Legierungsdüsen, leicht zu ersetzen; kann in jedem Winkel lokalisiert werden.
14.Mit 5 Thermo-Partner-Anschlüssen, kann in Echtzeit Temperaturen an mehreren Punkten erfassen und analysieren.
15.Mit einer soliden Betriebs-Display-Funktion, um die Temperaturkontrolle zuverlässiger zu machen.

Spezifikation:

Anwendung:

geeignet für Mobiltelefone, Festplatten, Tastaturen, elektronische Spielzeuge, Computer, DVDs, Punkte, Kunststoffe, elektrische Geräte, Kommunikationsgeräte, elektrische Geräte, Spielzeuge, elektronische Verarbeitung,Motoren, Motoren, Teile, Tablets, Notebooks, Digitalkameras, Fernbedienungen, Walkie-Talkies usw.

Vorteile

• Präzision und Genauigkeit: Ermöglicht das präzise Entfernen und Platzieren von BGA-Komponenten, wodurch das Risiko einer Beschädigung des PCB verringert wird.
• Kostengünstige Reparaturen: Verlängert die Lebensdauer von PCBs, indem Reparaturen statt Ersatz ermöglicht werden, wodurch Kosten bei Herstellung und Reparatur eingespart werden können.
• Verbesserte Arbeitsabläufe: Rationalisiert den Reparaturprozess und ermöglicht schnellere Durchlaufzeiten in Produktions- und Reparaturumgebungen.
• Verbesserte Qualitätskontrolle: stellt sicher, dass die Komponenten ordnungsgemäß gelötet und ausgerichtet sind und trägt so zu einer besseren allgemeinen Produktzuverlässigkeit bei.