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Einzelheiten zu den Produkten

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BGA-Rework-Station
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Double Rocker Control 4-6bar Luftdruck BGA Nachbearbeitungsstation mit ±0,01mm Montagegenauigkeit für elektronische Montage

Double Rocker Control 4-6bar Luftdruck BGA Nachbearbeitungsstation mit ±0,01mm Montagegenauigkeit für elektronische Montage

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: HS-800
MOQ: 1 Satz
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit: 100 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Produktname:
BGA-Rework-Station
Garantie:
1 Jahr
Marke des Relais:
Schneider
Optoelektronischer Schalter:
OMRON
Material:
Aluminiumlegierung
Zustand:
Neu
Anwendung:
Elektronische Baugruppe
OEM/ODM:
verfügbar
Luftdruck:
4-6bar
Geschwindigkeit:
200 bis 300 Stück/min
Verpackung Informationen:
Holzverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Stück pro Monat
Hervorheben:

Doppelrocker-Steuerung BGA Nachbearbeitungsstation

,

4-6bar Luftdruck BGA-Chip-Reparaturmaschine

,

±0

Beschreibung des Produkts
Double Rocker Control 4-6bar BGA Rework Station für elektronische Baugruppen
Eine spezialisierte BGA Rework Station, die für die Reparatur und Nachbearbeitung von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde. Diese essentielle Ausrüstung ermöglicht es Technikern, BGAs zu ersetzen oder zu reparieren, ohne die Leiterplatte oder die umliegenden Komponenten in der Elektronikfertigung und -reparatur zu beschädigen.
Hauptmerkmale
  • Integriertes Heißluftkopf- und Montagekopfdesign mit automatischen Löt- und Entlötfunktionen
  • Obere Heizungen verwenden ein Heißluftsystem für schnelleres Aufheizen, gleichmäßige Temperaturverteilung und schnelle Abkühlung (Temperaturbereich: 50-80 °C)
  • Drei unabhängige Heizungen mit synchronisierter automatischer Bewegung der oberen und unteren Heizungen
  • Hochpräziser Schieber gewährleistet eine genaue Ausrichtung von BGA und Leiterplatten
  • Premium-Heizmaterialien aus Deutschland in der unteren Vorheiztisch
  • Integrierte Bewegung von Vorheiztisch, Klemmeinrichtung und Kühlsystem in der X-Achse
  • Motorisch gesteuerte automatische X- und Y-Achsen-Bewegung für schnellere Ausrichtung
  • Doppelwippensteuerung für Kamera und Heizplattformen, die eine präzise Ausrichtung gewährleistet
  • Eingebaute 360°-Rotationsvakuumpumpe mit feinjustierbarer Montagesaugdüse
  • Automatische BGA-Aufnahme und -Montagehöhenerkennung mit Druckregelung
  • Hochauflösendes optisches Farbsichtsystem mit Split-Vision-, Zoom- und Autofokus-Funktionen
  • 10-Segment-Temperaturregelung mit mehrfacher Temperaturprofilspeicherung
  • Mehrere Legierungsdüsen in verschiedenen Größen mit einfachem Austausch und Vollwinkelpositionierung
  • Fünf Thermoelementanschlüsse für Echtzeit-Mehrpunkt-Temperaturüberwachung
  • Solide Betriebsanzeige für zuverlässige Temperaturkontrolle
Technische Daten
Modell HS-800
Heizleistung Obere Heizung 1200W (Max), untere Heizung 1200W (Max)
Untere Vorheizung IR 5000W
Temperaturregelung K-Typ-Thermoelement, Regelkreisregelung
Ortungsmethode Äußeres oder Ortungsloch
Gesamtabmessungen L970mm × B700mm × H830mm
Leiterplattengröße B650mm × T610mm
BGA-Größenbereich Max. 80mm × 80mm, Min. 1mm × 1mm
Leiterplattenstärke 0,3 - 5mm
Montagegenauigkeit ±0,01mm
Maschinengewicht 140KG
Anwendungen
Geeignet für Mobiltelefone, Festplatten, Tastaturen, elektronisches Spielzeug, Computer, DVD-Player, Kunststoffe, Elektrogeräte, Kommunikationsgeräte, Motoren, Tablets, Notebooks, Digitalkameras, Fernbedienungen, Walkie-Talkies und verschiedene elektronische Verarbeitungsanwendungen.
Betriebsvorteile
  • Präzision und Genauigkeit:Ermöglicht das präzise Entfernen und Platzieren von BGA-Komponenten, wodurch das Risiko einer Leiterplattenbeschädigung minimiert wird
  • Kostengünstige Reparaturen:Verlängert die Lebensdauer der Leiterplatte durch Reparaturmöglichkeiten und reduziert so die Ersatzkosten
  • Verbesserter Arbeitsablauf:Optimiert die Reparaturprozesse für einen schnelleren Durchlauf in Produktions- und Reparaturumgebungen
  • Verbesserte Qualitätskontrolle:Gewährleistet das ordnungsgemäße Löten und die Ausrichtung der Komponenten für eine verbesserte Produktzuverlässigkeit
Double Rocker Control 4-6bar Luftdruck BGA Nachbearbeitungsstation mit ±0,01mm Montagegenauigkeit für elektronische Montage 0 Double Rocker Control 4-6bar Luftdruck BGA Nachbearbeitungsstation mit ±0,01mm Montagegenauigkeit für elektronische Montage 1