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PCB-Behandhabungsgeräte mit Laserpositionierung und MCGS-Touchscreen-Steuerung

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-620
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktbezeichnung:

bga Überarbeitungsstation

Gewährleistung:

1 Jahr

Kontrolle:

Berührungsschirm

PLC:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Die Situation:

neu

Stärke:

0.3 - 5 mm

Signal:

SMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Steuerungssystem:

PLC

OEM/ODM:

Erhältlich

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Befestigung von Genauigkeit:

± 0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30 kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Beschreibung des Produkts

Manuelle und automatische Laserposition MCGS Touchscreen-Steuerung BGA Nachbearbeitungsstation

Spezifikation

BGA-Wiederaufbereitungsanlage	Modell:HS-620
Stromversorgung	Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung	3500 W
Heizleistung	Höhere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR Temperaturzone 2700W
Elektrische Materialien	Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen
Temperatur	Steuerung unabhängiger Temperaturcontroller, die Genauigkeit kann ±1°C erreichen
Temperaturoberfläche	1 Stück
Ortungsweg	V-Form-Slot,PCB-Stütz-Gig kann angepasst werden, Laserlicht macht schnelle Zentrierung und Position
Gesamtgröße	L650mmW630mmH850mm
PCB-Größe	Maximal 450 mm390 mm Min 10 mm10 mm
BGA-Größe	Maximal 80 mm80 mm Min 1 mm1 mm
Maschinengewicht	60 kg
Verwendung Reparatur	Chips / Telefon-Motherboard usw.

Eigenschaften

1.Automatisches und manuelles Bedienungssystem.

2. 5 Millionen CCD-Kamera mit optischer Ausrichtung: Präzision ± 0,01 mm.

3.MCGS Touchscreen-Steuerung.

4- Laserposition.

5- Reparaturerfolg ist 99,99%.

Vorteile

Ober- und Unterheizgeräte

1.Integrierte Konstruktion des Heißluftheizkopfes und des Montagekopfes.
2Es verfügt über drei unabhängige Heizzonen mit schneller Erwärmung und einem großen Temperaturunterschied zwischen der Reparaturplattform und der nahe gelegenen BGA, die die umliegende BGA während der Erwärmung nicht beeinträchtigt.

Bodenheizung

1- Verwenden Sie Keramik Heizplatte.
2. die Heizung der Leiterplatte einheitlicher machen.

Infrarot-Heizungsbereichsteuerungsschalter

Steuerung der linken und rechten Heizplatten, um den Leistungsaufwand zu minimieren und Energie zu sparen

Über die Verpackung