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Automatische BGA-Rework-Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit, MCGS-Touchscreen-Steuerung und Laserpositionierung

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-620
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

BGA-Rework-Station

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Plc:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Zustand:

Neu

Dicke:

0.3 - 5 mm

Signal:

KMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Kontrollsystem:

Plc

OEM/ODM:

verfügbar

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Montagegenauigkeit:

±0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

±0

01 mm Montagegenauigkeit BGA-Rework-Station

MCGS Touchscreen-Steuerung

Beschreibung des Produkts

Leiterplatten-Handhabungsgerät mit Laserpositionierung und MCGS-Touchscreen-Steuerung

Manuelle & automatische Laserpositionierung MCGS-Touchscreen-Steuerung BGA-Rework-Station

Spezifikationen

BGA-Rework-Station	Modell: HS-620
Stromversorgung	AC 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung	3500W
Heizleistung	Obere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR-Temperaturzone 2700W
Elektrisches Material	Antriebsmotor + SPS-Smart-Temperaturregler + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung	Unabhängiger Temperaturregler, Präzision kann ±1℃ erreichen
Temperaturschnittstelle	1 Stück
Ortungsmethode	V-förmiger Schlitz, Leiterplatten-Halterungen können angepasst werden, Laserlicht zur schnellen Zentrierung und Positionierung
Gesamtabmessung	L650mm * B630mm * H850mm
Leiterplattengröße	Max. 450mm * 390mm Min. 10mm * 10mm
BGA-Größe	Max. 80mm * 80mm Min. 1mm * 1mm
Gewicht der Maschine	60 kg
Verwendung	Chips / Telefon-Motherboard usw. reparieren

Hauptmerkmale

Automatisches & manuelles Betriebssystem
5-Millionen-CCD-Kamera optisches Ausrichtungssystem Montagepräzision: ±0,01 mm
MCGS-Touchscreen-Steuerung
Laserpositionierungssystem
Reparaturerfolgsrate 99,99%

Technische Vorteile

Obere und untere Heizungen

Integriertes Design von Heißluft-Heizkopf und Montagekopf

Drei unabhängige Heizzonen mit schneller Aufheizung und großem Temperaturunterschied zwischen Reparaturplattform und nahegelegenen BGAs

Beeinträchtigt während des Heizvorgangs keine umliegenden BGAs

Unterer Heizer

Verwendet Keramikheizplatten-Technologie

Bietet gleichmäßige Erwärmung über die Leiterplatte

Infrarot-Heizflächensteuerung

Steuert linke und rechte Heizplatten unabhängig voneinander

Minimiert die Leistungsabgabe für Energieeffizienz

Produktgalerie

Schlagworte:

Bga Nachbearbeitungsstation-Mutterplattenreparaturmaschine

Gerät zur Reparatur von Game Player-Mutterplatten

±0

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PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

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zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

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Automatische BGA-Rework-Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit, MCGS-Touchscreen-Steuerung und Laserpositionierung

Automatische BGA-Rework-Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit, MCGS-Touchscreen-Steuerung und Laserpositionierung

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01 mm Montagegenauigkeit BGA-Rework-Station

MCGS Touchscreen-Steuerung