| Markenbezeichnung: | HSTECH |
| Modellnummer: | HS-800 |
| MOQ: | 1 Satz |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 100 Stück pro Monat |
Heißluftkopf- und Montagekopf-Integrationsdesign BGA Rework Station
Spezifikation
| BGA Rework Station | Modell: HS-800 |
| Heizleistung | Oberer Heizer 1200W (Max), unterer Heizer 1200W (Max) |
| Untere Vorheizung | IR 5000W |
| Temperaturregelung | K-Typ Thermoelement, Regelkreisregelung |
| Ortungsmethode | Äußere oder Ortungsbohrung |
| Gesamtabmessung | L970mm*B700mm*H830mm |
| Leiterplattengröße | B650*T610mm |
| BGA-Größe | Max. 80mm*80mm Min. 1mm*1mm |
| Anwendbare Leiterplattenstärke | 0,3 - 5 mm |
| Montagegenauigkeit | ±0,01 mm |
| Gewicht der Maschine | 140 kg |
Eigenschaften
1. Heißluftkopf- und Montagekopf-Integrationsdesign mit automatischen Löt- und Entlötfunktionen.
2. Obere Heizelemente verwenden ein Heißluftsystem, schnelleres Aufheizen, gleichmäßige Temperatur, schnelleres Abkühlen. (Die Temperatur kann bis zu 50 bis 80 Grad Celsius betragen).
3. Unabhängige 3 Heizelemente. Obere und untere Heizelemente können sich synchron und automatisch bewegen und jede IR-Position erreichen. Die untere Heizzone kann sich auf und ab bewegen und die Leiterplatte unterstützen.
4. Die Leiterplatte verwendet einen hochpräzisen Schieber, um die Montagegenauigkeit von BGA und Leiterplatte sicherzustellen.
5. Einzigartiger unterer Vorheiztisch aus in Deutschland importierten, hochwertigen Heizmaterialien.
6. Vorheiztisch, Klemmeinrichtung und Kühlsystem können sich integral in der X-Achse bewegen, was die Leiterplattenortung und das Entlöten sicherer und bequemer macht.
7. X- und Y-Achse verwenden eine automatische Motorsteuerung, um die Ausrichtung schneller und bequemer zu gestalten.
8. Doppelwippe steuert die Kamera und die obere und untere Heizplattform, um die Ausrichtungsgenauigkeit sicherzustellen.
9. Eingebaute Vakuumpumpe, 360 Grad Drehung im Winkel; Feinjustierung der Montage-Saugdüse.
10. Die Saugdüse kann die BGA-Aufnahme und -Montagehöhe automatisch mit einem Druck von 10 Gramm erkennen; kein Druck für die Aufnahme und Montage kleinerer BGAs.
11. Optisches Farb-Hochauflösungs-Visionssystem, manuell in X/Y-Achse beweglich, mit geteilter Sicht, Zoom- und Feinjustierungsfunktionen, Aberrationsunterscheidungsvorrichtung enthalten, Autofokus, Softwarebedienung, 22-facher optischer Zoom; nachbearbeitbare max. BGA-Größe 80*80MM;
12. Mit 10 Temperaturaufwärts- (abwärts-) Segmenten und 10 Segmenten konstanter Temperaturregelung, kann viele Temperatursegmente speichern.
13. Viele Größen von Legierungsdüsen, einfacher Austausch; kann in jedem Winkel positioniert werden.
14. Mit 5 Thermoelementanschlüssen, kann Temperaturen an mehreren Punkten in Echtzeit erkennen und analysieren.
15. Mit einer soliden Betriebsanzeigefunktion, um die Temperaturregelung zuverlässiger zu machen.
Anwendung
Geeignet für Mobiltelefone, Festplatten, Tastaturen, elektronisches Spielzeug, Computer, DVDs, Punkte, Kunststoffe, Elektrogeräte, Kommunikationsgeräte, Elektrogeräte, Spielzeug, elektronische Verarbeitung, Motoren, Motoren, Teile, Tablets, Notebooks, Digitalkameras, Fernbedienungen, Walkie-Talkies usw.
Über Verpackung
![]()
![]()
![]()