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Hochpräzisions-BGA-Rework-Station mit CCD-Farboptischem Ausrichtungssystem und ±0,01 mm Montagegenauigkeit für die Reparatur von BGA-Chips in Mobiltelefonen

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Plc:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Zustand:

Neu

Dicke:

0.3 - 5 mm

Signal:

KMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Kontrollsystem:

Plc

OEM/ODM:

verfügbar

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Montagegenauigkeit:

±0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

±0

01 mm Montagegenauigkeit BGA-Rework-Station

Optisches CCD-Farbausrichtungssystem

Beschreibung des Produkts

Hochpräzisions-CCD-Farb-Ausrichtungssystem mit Schrittmotor für Mobiltelefone

Erweiterte 5-Modus-Schrittmotor-CCD-Farb-Ausrichtungssystem für präzise Mobiltelefon-BGA-Überarbeitungen mit außergewöhnlicher Genauigkeit und Zuverlässigkeit.

Technische Spezifikation

Spezifikation	Einzelheiten
Modell	HS-700
Stromversorgung	Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtleistung	2600 W
Heizleistung	Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Elektrische Komponenten	Fahrmotor + intelligente Temperaturregelung + Farb-Touchscreen
Temperaturkontrolle	Hochpräzisions-K-Sensor + Schlussschlusskontrolle + unabhängiger Temperaturregler (Genauigkeit ±1°C)
Sensor	1 Stück
Positionierungsmethode	V-förmige Leiterplattenstütze + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtabmessungen	L450mm × W470mm × H670mm
PCB-Größe	Maximal 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
BGA-Größe	Maximal 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Anwendbare PCB-Dicke	0.3 - 5 mm
Steigende Genauigkeit	± 0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg
Gewicht der Felssplitter	150 g
Arbeitsweise	Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen
Anwendung	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard

Wesentliche Merkmale

5 vielseitige Arbeitsmodi für einen flexiblen Betrieb
15-Zoll-HD-LCD-Monitor für eine klare Visualisierung
7-Zoll-HD Farb-Touchscreen-Schnittstelle
Präzisionssteuerung des Schrittmotors
Fortgeschrittene optische Farbausrichtung
Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1°C
Montagepräzision innerhalb von ±0,01 mm
Außergewöhnliche Reparaturerfolgsquote: 99%+
Unabhängig entwickeltes Einchip-Steuerungssystem

Hauptkonfiguration

Fünf Arbeitsmodi für eine umfassende Funktionalität
unabhängig entwickelte Steuerung mit Mikrocontrollern
Schrittmotor mit hoher Präzision
7.2-Zoll-Touchscreen in wahrer Farbe
Infrarot-Laserleucht-Positionierungssystem
Optische Ausrichtung für eine präzise Montage

Systemvorteile

Automatische Saug- und Installationsmöglichkeiten
Eingebaute Vakuumpumpe dreht sich um 90° für eine präzise Düsenanpassung
Ein integriertes Druckprüfgerät verhindert PCB- und BGA-Schäden
Mehrfache Vakuumsauger mit verschiedenen Düsen für verschiedene Splitterarten

Produktbilder

Schlagworte:

Bga Nachbearbeitungsstation-Mutterplattenreparaturmaschine

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