TCK Serie Thermoprofilometer Touchscreen USB RF für Elektronikmontage Reflow-Temperaturprüfung

DieThermischer Profiler der TCK-Serieist ein fortschrittliches Temperaturprofiling-System, das entwickelt wurde, um Lötverfahren in der Elektronikherstellung zu validieren und zu optimieren.Profilierung des RückflussofensundWellenlötprofiling, erfasst dieser Mehrkanal-Datenlogger in Echtzeit thermische Kurven mit Laborgenauigkeit.Die TCK-Serie stellt sicher, dass Ihr Prozess innerhalb der Spezifikationen bleibt, entspricht den IPC/JEDEC-Standards und beseitigt kostspielige Nacharbeiten.es ist das wesentliche Werkzeug für SMT-Ingenieure, die wiederholbare Qualität und vollständige Rückverfolgbarkeit verlangen.

Standardzusammensetzung

1- Wärmeprofiler 2. Isolierbox

3Temperaturprüflinie 4. Daten-Download-Linie

5.Ladegerät 6. Hochtemperatur-Klebeband

7Software-CD 8. Schraubendreher 9. Pinzette

1011. Lötdraht

12- Schere 13. Instrumentenkasten

14. Benutzerhandbuch 15. Annahmebescheinigung

16. HF-Empfänger (Wählen Sie Zusammensetzung)

17. Wellenprüfsystem (Sortierung auswählen)

Haupttechnische Spezifikationen

1,Thermokopf: K-Typ-Thermokopf

2Probenahmeintervall:0.05sec---600sec Setzt mit Software

3,Einzeichnungsdaten: 80000 Punkte/Kanal, kann 20 Profilsets aufzeichnen

4Auflösung: 0,1°C

5,Temperaturmessbereich: 0°1000°C

6,Temperaturmessgenauigkeit: ±1,0°C

7Gesamtleistung: ≤ 120 mW

8Betriebsspannung:3.6VDC, wiederaufladbare Batterie

9,Abmessungen: 195 ((L) × 82 ((W) × 21 ((H) mm 195 ((L) × 103 ((W) × 21 ((H) mm

10, Isolierkasten:245 ((L) × 100 ((W) × 30 ((H) mm

10Startmodus: manuell, angegebene Zeit oder angegebene Temperatur

11"Aufzeichnungsmodus: Monitor/Aufzeichnung"

12Verbindungsmodus: USB/RF

13,Softwareversion: Profilermanager 2.0

• SMT-Validierung des Rückflussprozesses:Festlegung und Überprüfung der optimalen Parameter für die Einführung neuer Produkte (NPI) bei Einweichen, Spitzen und TAL (Time Above Liquidus).
• Wellen- und selektives Löten:Überwachen Sie die Vorwärmgradienten und die Löttopftemperaturen, um Kaltverbindungen oder PCB-Delamination zu verhindern.
• Härtungs- und Bindungsverfahren:Profil-UV-/Wärmebehandlungsöfen für Unterfüll-, Konformitätsbeschichtung und Klebeauftragungen.
• Automobil- und Luftfahrttechnik:Erstellen von auditierbaren thermischen Aufzeichnungen nach IATF 16949, AS9100 und anderen Qualitätsmanagementsystemen.
• Vertragsfertigung (EMS):Schnelle Übergangsüberprüfung zwischen Kundenarbeiten zur Gewährleistung einer gleichbleibenden Ausbeute beim ersten Durchgang.
• Ausfallanalyse und FuE:Diagnostizieren Sie Gräbersteine, Urinieren oder Naschen, indem Sie thermische Daten mit Defektkarten korrelieren.

1. Wahre globale Kompatibilität:Universal Spannungsladung, metrische/imperialische Schaltanlage und mehrsprachige Software beseitigen regionale Barrieren und können überall ohne Rekonfiguration eingesetzt werden.
2. Niedrigere Eigentumskosten:Ersetzbare Wärmeschilde und Feldbetriebsfähige Thermoelementanschlüsse reduzieren langfristige Kosten im Vergleich zu Konkurrenten mit geschlossenen Einheiten.
3. Software, die Ihre Sprache spricht:Intuitive Benutzeroberfläche erfordert minimale Ausbildung; das integrierte PWI beseitigt Vermutungen, so dass Betreiber - nicht nur Ingenieure - Profile sicher validieren können.
4. Resilienz der Lieferkette:Standardisierte Komponenten und weltweite Kalibrierpartnerschaften sorgen für eine schnelle Bearbeitung und vermeiden langwierige Ausfallzeiten, die auf Reparaturen in der Fabrik warten.
5. Skalierbare Produktfamilie:Beginnen Sie mit TCK-6 für Grundlinien und aktualisieren Sie auf TCK-12 für komplexe Automobilplatten, die alle die gleiche Softwareplattform und Zubehör verwenden.

Hör auf zu raten und beginne zu profilen.Anfordern Sie eine kostenlose Demo-Einheit Bewertungoder laden Sie unseren Wärmeprofil-Bericht herunter, um die TCK-Serie in Aktion zu sehen.Unsere Anwendungsingenieure sind bereit, Ihnen bei der Auswahl der richtigen Kanalkonfiguration und des Wärmeschilds für Ihre spezifische Ofen- und Plattenkomplexität zu helfen.