TCK-Serie Touchscreen USB RF-Wärmeprofiler für SMT-PCB-Rückflussofentest

TCK-Serie Touchscreen-USB-RF-Wireless-Thermoprofiler SMT-Reflow-Ofen-Temperaturprofiler für elektronische Baugruppen, PCB-Profiltest, Wellenlöten, Temperaturrekorder

Produkteinführung

In modernen Elektronikfertigungs- und industriellen Aushärtungsprozessen ist die Aufrechterhaltung präziser thermischer Profile von entscheidender Bedeutung für die Gewährleistung der Produktzuverlässigkeit und der Integrität der Lötverbindungen. Der Thermal Profiler der TCK-Serie ist eine fortschrittliche, hochpräzise Temperaturprüflösung, die sowohl für Reflow- als auch für Wellenlötprozesse entwickelt wurde. Dieser Profiler ist in der Lage, kontinuierlich bis zu 20 Temperaturkurvensätze zu testen und kombiniert robuste Hardware mit intelligenter Analysesoftware, um eine genaue Prozessfensterbewertung und Kurvenoptimierung zu ermöglichen. Die TCK-Serie wurde für anspruchsvolle Fabrikumgebungen entwickelt und ist Ihr ultimatives Werkzeug für ein einwandfreies Wärmemanagement.

Standardzusammensetzung

1. Wärmeprofiler
2. Isolierbox
3. Temperaturtestlinie
4. Daten-Download-Leitung
5. Ladegerät
6. Hochtemperaturklebeband
7. Software-CD
8. „+“-Schraubendreher
9. Pinzette
10. Isolierte Handschuhe
11. Lötdraht
12. Schere
13. Instrumentenkasten
14. Benutzerhandbuch
15. Abnahmebescheinigung
16. HF-Transceiver (Zusammensetzung wählen)
17. Wellentestsystem (Zusammensetzung wählen)

Wichtigste technische Spezifikationen

1. Thermoelement: Thermoelement vom K-Typ
2. Abtastintervall: 0,05 Sek.–600 Sek. Mit Software eingestellt
3. Daten aufzeichnen: 80.000 Punkte/Kanal, kann 20 Profilsätze aufzeichnen
4. Auflösung: 0,1℃
5. Temperaturmessbereich: 0-1000℃
6. Temperaturmessgenauigkeit: ±1,0℃
7. Gesamtleistung: ≤120 mW
8. Betriebsspannung: 3,6 VDC, wiederaufladbarer Akku
9. Abmessungen: 195(L)×82(B)×21(H)mm 195(L)×103(B)×21(H)mm
10. Isolierbox: 245 (L) × 100 (B) × 30 (H) mm
11. Startmodus: Manuell, vorgegebene Zeit oder vorgegebene Temperatur
12. Aufnahmemodus: Überwachen/Aufzeichnen
13. Verbindungsmodus: USB/RF
14. Softwareversion: Profilermanager 2.0

Produktbibliotheksmanager

Maschinenbibliotheksmanager

Lötbibliotheksmanager

Rezeptbibliotheksmanager

Datenanalyse

PWI

Spitzentemperatur, Zeiten, in denen die Temperatur überschritten wird

Zeiten zwischen Temp(Reflow)

Steigung zwischen Temp(Reflow)

Steigung zwischen Zeiten (Welle)

Vielfältige Anwendungsszenarien

• SMT/DIP-Elektronikmontage: Unverzichtbar für die Optimierung der Temperaturkurven von Reflowöfen und Wellenlöten, um Defekte wie kalte Lötstellen oder Thermoschocks von Bauteilen zu verhindern.
• Beschichtung von Automobilen und Haushaltsgeräten: Präzise Temperaturverfolgung für Pulverbeschichtungs-, Antihaftlack- und Autolack-Härtungsprozesse.
• Solar- und Glasherstellung: Überwachung thermischer Profile für die Laminierung von Solarmodulen, das Härten von Glas und Glühprozesse.
• Industrielle Härtung und Wärmebehandlung: Präzise Profilierung für die Aushärtung von Epoxidharz, das Einbrennen von UV-Farben, das Sintern von Emaille und die Wärmebehandlung von Aluminiumlegierungen.

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