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Hochpräzisions-BGA-Rework-Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit und CCD-Farbo-ptischem Ausrichtungssystem für die Handy-Reparatur

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Plc:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Zustand:

Neu

Dicke:

0.3 - 5 mm

Signal:

KMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Kontrollsystem:

Plc

OEM/ODM:

verfügbar

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Montagegenauigkeit:

±0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

±0

01 mm Montagegenauigkeit BGA-Rework-Station

Optisches CCD-Farbausrichtungssystem

Beschreibung des Produkts

Hochpräzises Schrittmotor-CCD-Farbausrichtungssystem für die BGA-Nachbearbeitung von Mobiltelefonen

Diese fortschrittliche BGA-Nachbearbeitungsstation verfügt über eine hochpräzise optische Ausrichtungstechnologie für die Reparatur von Mobiltelefon-Motherboards. Sie verwendet einen Schrittmotor und ein CCD-Farbausrichtungssystem, um eine außergewöhnliche Montagegenauigkeit zu erreichen.

Produktübersicht

BGA-Nachbearbeitungsstationen werden in optische Ausrichtungs- und nicht-optische Ausrichtungssysteme unterteilt. Die optische Ausrichtung verwendet ein Split-Prism-Imaging-Modul für die präzise Platzierung von Komponenten, während die nicht-optische Ausrichtung sich auf die visuelle Ausrichtung mit Leiterplatten-Siebdruckmarkierungen verlässt.

Technische Daten

Modell	HS-700
Stromversorgung	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung	2600W
Heizleistung	Oberer Heizkörper 1200W (Max), unterer Heizkörper 1200W (Max)
Elektrische Komponenten	Antriebsmotor + intelligenter Temperaturregler + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung	Hochpräziser K-Sensor + Regelkreisregelung + unabhängiger Temperaturregler (±1℃ Präzision)
Sensor	1 Stück
Positionierungsmethode	V-förmige Leiterplattenunterstützung + externe Universalhalterung + Laserzentrierung und -positionierung
Gesamtabmessungen	L450mm × B470mm × H670mm
Leiterplattengrößenbereich	Max. 140 mm × 160 mm, Min. 5 mm × 5 mm
BGA-Größenbereich	Max. 50 mm × 50 mm, Min. 1 mm × 1 mm
Leiterplattenstärke	0,3 - 5 mm
Montagegenauigkeit	±0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg
Maximales Chipgewicht	150 g
Arbeitsmodi	Fünf: Halbautomatik/Manuell/Entfernen/Montieren/Schweißen
Anwendung	Chips / Reparatur von Telefon-Motherboards

Hauptmerkmale

5 vielseitige Arbeitsmodi für flexible Bedienung
15" HD-LCD-Monitor für klare visuelle Rückmeldung
7" HD-Farb-Touchscreen für intuitive Steuerung
Präzisions-Schrittmotor für genaue Positionierung
CCD-Farbausrichtungssystem für überragende Genauigkeit
Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1℃
Montagepräzision innerhalb von ±0,01 mm
Reparaturerfolgsrate: 99%+
Unabhängige Forschung und Entwicklung der Single-Chip-Steuerung

Die BGA-Nachbearbeitungsstation ist eine spezielle Schweißausrüstung, die für die Reparatur von BGA-Gehäusen entwickelt wurde. Diese intelligente Ausrüstung ist in automatischen und manuellen Konfigurationen erhältlich und verarbeitet verschiedene BGA-Komponentengrößen, wodurch die Reparaturproduktivität und die Erfolgsraten erheblich verbessert und gleichzeitig die Betriebskosten gesenkt werden.

Produktbilder

Herstellerinformationen

Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd (HSTECH) ist ein professioneller Hersteller von SMT-Platinenhandhabungsgeräten, einschließlich Ladern, Entladern, Puffern und Förderern. Als High-Tech-Unternehmen mit unabhängigen geistigen Eigentumsrechten ist das Unternehmen auf Forschung, Entwicklung, Produktion und Vertrieb von SMT/THT-Produktionslinien-Platinenhandhabungsgeräten spezialisiert. Unser erfahrenes Engineering-Team aktualisiert Produkte und Technologien kontinuierlich entsprechend den Marktanforderungen und strebt Automatisierungs- und kostengünstige Lösungen an, während es OEM-Dienstleistungen anbietet, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.

Schlagworte:

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Einzelheiten zu den Produkten

Hochpräzisions-BGA-Rework-Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit und CCD-Farbo-ptischem Ausrichtungssystem für die Handy-Reparatur

Hochpräzisions-BGA-Rework-Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit und CCD-Farbo-ptischem Ausrichtungssystem für die Handy-Reparatur

±0

01 mm Montagegenauigkeit BGA-Rework-Station

Optisches CCD-Farbausrichtungssystem