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Automatische BGA-Rework-Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit, CCD-Farboptischem Ausrichtungssystem und ±1℃ Temperaturkontrolle für die Reparatur von Mobiltelefon-Leiterplatten

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Plc:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Zustand:

Neu

Dicke:

0.3 - 5 mm

Signal:

KMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Kontrollsystem:

Plc

OEM/ODM:

verfügbar

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Montagegenauigkeit:

±0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

±0

01 mm Montagegenauigkeit BGA-Rework-Station

Optisches CCD-Farbausrichtungssystem

Beschreibung des Produkts

5 Modi Schrittmotor CCD Farbausrichtungssystem für Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsmaschine

Produktübersicht

Fortgeschrittene BGA-Wiederbearbeitungsanlage mit Touchscreen-Schnittstelle mit präziser Temperaturkontrolle und optischem Ausrichtungssystem für die Reparatur von Mobiltelefon-Mutterplatten.

Wesentliche Merkmale

5 Arbeitsmodi: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen
15" HD-LCD-Monitor mit 7" Farb-Touchscreen-Schnittstelle
Schrittmotor mit CCD-Farboptischem Ausrichtungssystem
Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1°C
Montagepräzision innerhalb von ±0,01 mm
Reparatur Erfolgsrate: 99% +
Unabhängige Forschung und Entwicklung von Single-Chip-Steuerungen

Technische Spezifikation

Modell	HS-700
Stromversorgung	Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtleistung	2600 W
Heizleistung	Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Temperaturkontrolle	Hochpräzisions-K-Sensor + Schlussschlusskontrolle ±1°C
Ortungssystem	V-Form-PCB-Unterstützung + universelle Befestigung + Laserzentrierung
PCB-Größenbereich	Maximal 140 mm × 160 mm / Min 5 mm × 5 mm
BGA-Größenbereich	Maximal 50 mm × 50 mm / Min 1 mm × 1 mm
Steigende Genauigkeit	± 0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg

Produktbilder

Unternehmensprofil

Mit mehr als 10 Jahren professioneller Erfahrung in der SMT-Branche unterhalten wir strenge Produktions-, Inspektions-, Debugging- und Verpackungsprozesse.In- und After-Sales-Services mit professionellem QC-Personal, das die Qualität der Ausrüstung gewährleistetAlle Geräte werden vor dem Versand gründlich getestet und debuggt.

Schlagworte:

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Einzelheiten zu den Produkten

Automatische BGA-Rework-Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit, CCD-Farboptischem Ausrichtungssystem und ±1℃ Temperaturkontrolle für die Reparatur von Mobiltelefon-Leiterplatten

Automatische BGA-Rework-Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit, CCD-Farboptischem Ausrichtungssystem und ±1℃ Temperaturkontrolle für die Reparatur von Mobiltelefon-Leiterplatten

±0

01 mm Montagegenauigkeit BGA-Rework-Station

Optisches CCD-Farbausrichtungssystem