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Hochpräzisions-Schrittmotor BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit CCD-Farb-Ausrichtungssystem und ±0,01mm Montagegenauigkeit für die Reparatur von Mobiltelefonen BGA

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-800
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

BGA-Rework-Station

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Plc:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Zustand:

Neu

Dicke:

00,6 bis 4,0 mm

Signal:

KMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Kontrollsystem:

Plc

OEM/ODM:

verfügbar

Stromverbrauch:

200W

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Geschwindigkeit:

200 bis 300 Stück/min

Typ:

Automatisch

Gewicht:

220/240 kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

Schrittmotor-PCB-Handhabungsausrüstung

CCD-PCB-Handhabungsausrüstung

Beschreibung des Produkts

Hochpräzisions-Schrittmotor-Leiterplatten-Handhabungsgerät CCD-Farbausrichtungssystem

Fortschrittliche BGA-Rework-Station, konzipiert für die Reparatur von Mobiltelefonen und die Handhabung präziser elektronischer Komponenten mit integrierter CCD-Farbausrichtungstechnologie.

Technische Daten

Modell	HS-800
Heizleistung	Oberer Heizer 1200W (Max), unterer Heizer 1200W (Max)
Untere Vorheizung	IR 5000W
Temperaturregelung	K-Typ Thermoelement, Regelkreis
Ortungsmethode	Äußeres oder Loch zur Positionierung
Gesamtabmessungen	970 mm × 700 mm × 830 mm
Leiterplattengrößenkapazität	650 mm × 610 mm
BGA-Größenbereich	Max. 80 mm × 80 mm, Min. 1 mm × 1 mm
Leiterplatten-Dickenbereich	0,3 - 5 mm
Montagegenauigkeit	±0,01 mm
Maschinengewicht	140 kg

Hauptmerkmale

Integriertes Heißluftkopf- und Montagekopfdesign mit automatischen Löt- und Entlötfunktionen
Obere Heizelemente verwenden ein Heißluftsystem für schnelleres Aufheizen, gleichmäßige Temperaturverteilung und schnelle Abkühlung (50-80°C)
Drei unabhängige Heizelemente mit synchronisierter Auf- und Abbewegung für vollständige IR-Abdeckung
Hochpräzises Schiebesystem gewährleistet eine genaue Ausrichtung von BGA und Leiterplatten
Premium-Heizmaterialien aus deutscher Herstellung für den unteren Vorheiztisch
Integrierte X-Achsen-Bewegung des Vorheiztisches, der Klemmeinrichtung und des Kühlsystems für sichere Leiterplattenhandhabung
Motorbetriebene X- und Y-Achsen-Bewegung für schnelle und bequeme Ausrichtung
Doppelwippensteuerung für Kamera und Heizplattformen zur Aufrechterhaltung der Ausrichtungspräzision
Eingebaute 360° rotierende Vakuumpumpe mit Feineinstellung der Saugdüse
Automatische BGA-Aufnahme und Erkennung der Montagehöhe mit Druckregelung (bis zu 10 Gramm)
Hochauflösendes optisches Farbsichtsystem mit geteilter Sicht, Zoom, Autofokus und 22-fachem optischen Zoom

Anwendungen

Ideal für Mobiltelefone, Festplatten, Tastaturen, elektronisches Spielzeug, Computer, DVD-Player, Kunststoffe, Elektrogeräte, Kommunikationsgeräte, Motoren, Tablets, Notebooks, Digitalkameras, Fernbedienungen, Walkie-Talkies und verschiedene elektronische Komponenten.

Produktbilder

Schlagworte:

Bga Nachbearbeitungsstation-Mutterplattenreparaturmaschine

Gerät zur Reparatur von Game Player-Mutterplatten

Schrittmotor-PCB-Handhabungsausrüstung

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BGA-Rework-Station

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