Markenbezeichnung: | HSTECH |
Modellnummer: | HS-700 |
MOQ: | 1 Satz |
Preis: | Verhandlungsfähig |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Versorgungsfähigkeit: | 100 Stück pro Monat |
5 Modus Schrittmotor CCD Farbausrichtungssystem Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsstation
Spezifikation
Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage | Modell:HS-700 |
Stromversorgung | Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
Gesamtleistung | 2600 W |
Heizleistung | Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal) |
Elektrische Materialien | Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen |
Temperaturregelung | hochpräzise K-Sensor + Schlussschleifersteuerung + unabhängiger Temperaturcontroller (Genauigkeit kann ±1°C erreichen) |
Sensor | 1 Stück |
Ortungsweg | V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung |
Gesamtgröße | L450mm*W470mm*H670mm |
PCB-Größe | Maximal 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm |
BGA-Größe | Maximal 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
Anwendbare PCB-Dicke | 0.3 - 5 mm |
Montagegenauigkeit | ± 0,01 mm |
Maschinengewicht | 30 kg |
Gewicht der Montagechip | 150 g |
Arbeitsmodi | Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen |
Verwendung Reparatur | Chips / Telefon-Motherboard usw. |
Eigenschaften
1. 5 Arbeitsmodi
2. 15' HD LCD-Monitor
3. 7'HD Farb-Touchscreen
4. Schrittmotor
5. CCD Farboptisches Ausrichtungssystem
6.Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1°C
7.Einbaugenauigkeit innerhalb von ±0,01 mm
8.Reparatur Erfolgsquote: 99% +
9- Unabhängige Forschung und Entwicklung von Single-Chip-Steuerung
Hauptkonfiguration
1.Fünf Arbeitsmodi
2.unabhängig entwickelte Steuerung mit Mikrocontrollern
3.Schrittmotor
4.7.2-Zoll-Touch-Bildschirm in Farbe
5.Infrarot-Laserlampenpositionierung6.0optische Ausrichtung und präzise Montage
Vorteile
1.Automatischer Saug und Montage.
2Der eingebaute Vakuumpumpen um 90°, um die Saugdüse genau einzusetzen und zu installieren.
3.Ein eingebautes Druckprüfgerät, das beim Nachweis des Drucks den oberen Heizkopf automatisch abschaltet, um zu verhindern, dass PCB und BGA zerkleinert werden.
4- Verschiedene Vakuumsauger mit verschiedenen Düsen für verschiedene Chips.
Über die Verpackung