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Mobile Telefon BGA Rework Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit CCD Farboptisches Ausrichtungssystem und ±1℃ Temperaturgenauigkeit

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Plc:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Zustand:

Neu

Dicke:

0.3 - 5 mm

Signal:

KMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Kontrollsystem:

Plc

OEM/ODM:

verfügbar

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Montagegenauigkeit:

±0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

±0

01 mm Montagegenauigkeit BGA-Rework-Station

CCD Farboptisches Ausrichtungssystem Mobile Telefon BGA Rework Station

Beschreibung des Produkts

Fortschrittliches CCD-Farbausrichtungssystem mit Schrittmotor für die BGA-Handhabungsstation für Mobiltelefone

5 Modi Schrittmotor CCD Farbausrichtungssystem Handy BGA Rework Station

Technische Spezifikationen

BGA-Rework-Station für Mobiltelefone	Modell: HS-700
Stromversorgung	Wechselstrom 100 V / 220 V ± 10 % 50/60 Hz
Gesamtleistung	2600W
Heizleistung	Oberheizung 1200 W (max.), Unterheizung 1200 W (max.)
Elektrisches Material	Antriebsmotor + intelligenter Temperaturregler + Farb-Touchscreen
Temperaturkontrolle	Hochpräziser K-Sensor + geschlossener Regelkreis + unabhängiger Temperaturregler (die Genauigkeit kann ±1℃ erreichen)
Sensor	1 Stück
Ortungsmethode	V-förmiger Leiterplattenträger + externe Universalhalterung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtdimension	L450mm × B470mm × H670mm
PCB-Größe	Maximal 140 mm × 160 mm, minimal 5 mm × 5 mm
BGA-Größe	Maximal 50 mm × 50 mm, minimal 1 mm × 1 mm
Anwendbare Leiterplattendicke	0,3 - 5 mm
Montagegenauigkeit	±0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg
Chipgewicht montieren	150g
Arbeitsmodi	Fünf: Halbautomatisch/Manuell/Entfernen/Montieren/Schweißen
Verwendung	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.

Hauptmerkmale

5 Arbeitsmodi für vielseitigen Einsatz
15-Zoll-HD-LCD-Monitor für klares visuelles Feedback
7-Zoll-HD-Farb-Touchscreen für intuitive Steuerung
Schrittmotor für präzise Bewegungssteuerung
Optisches CCD-Farbausrichtungssystem für genaue Positionierung
Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1℃
Montagegenauigkeit innerhalb von ±0,01 mm
Reparaturerfolgsquote: 99 %+
Unabhängige Forschung und Entwicklung der Single-Chip-Steuerung

Präzises optisches Ausrichtungssystem

Hochauflösendes und einstellbares optisches CCD-Farbausrichtungssystem mit Strahlteilungs-, Verstärkungs-, Abschwächungs-, Feineinstellungs- und Autofokusfunktionen. Verfügt über eine automatische Farbfehlerauflösung und Helligkeitsanpassung sowie einen einstellbaren Bildkontrast. Ausgestattet mit einem hochauflösenden 15-Zoll-LCD-Monitor für die BGA-Nachbearbeitungsstation mit optischem Ausrichtungssystem.

Multifunktionales und humanisiertes Betriebssystem

Mit HD-Touch-Mensch-Maschine-Schnittstelle mit oberem Heizkopf und Montagekopf, die als 2-in-1-Einheit konzipiert sind. Bietet mehrere BGA-Düsenoptionen aus Titanlegierung, die sich für eine einfache Installation und einen einfachen Austausch um 360 Grad drehen lassen. X-, Y- und R-Winkel mit Mikrometer-Feinabstimmung für eine präzise Positionierung mit einer Genauigkeit von bis zu ±0,01 mm.

Überlegene Sicherheitsschutzfunktion

Beinhaltet eine Alarmfunktion, die nach Abschluss des BGA-Schweißens automatisch signalisiert. Verfügt über einen doppelten Übertemperaturschutz mit automatischer Stromkreisabschaltung bei Temperaturmissbrauch. Zu den Temperaturparametern gehört ein Passwortschutz, um unbefugte Änderungen zu verhindern.

Produktbilder

Schlagworte:

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Einzelheiten zu den Produkten

Mobile Telefon BGA Rework Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit CCD Farboptisches Ausrichtungssystem und ±1℃ Temperaturgenauigkeit

Mobile Telefon BGA Rework Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit CCD Farboptisches Ausrichtungssystem und ±1℃ Temperaturgenauigkeit

±0

01 mm Montagegenauigkeit BGA-Rework-Station

CCD Farboptisches Ausrichtungssystem Mobile Telefon BGA Rework Station

Bga Nachbearbeitungsstation-Mutterplattenreparaturmaschine

Gerät zur Reparatur von Game Player-Mutterplatten

Manual BGA Rework Station Industrial Touch Screen 3 Heating Zones CE Certified PCB Repair Equipment

Automatische BGA-Nacharbeitsstation CCD-Ausrichtung ±0,01 mm Montagegenauigkeit ±1℃ Temperaturregelung für PCB-Reparatur

Schrittmotor 5 Modi CCD Farbausrichtung BGA Nachbearbeitungsstation ±0 01mm Genauigkeit für mobile BGA Chip Reparatur

Manuelle BGA Nachbearbeitungsanlage 3 Heizzonen Industrieller Touchscreen CE-zertifizierte PCB-Handhabungsausrüstung

Hochpräzisions-K-Sensor BGA Nachbearbeitungsstation 7 Zoll HD Farb-Touchscreen ±0.01mm Montagegenauigkeit