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5 Modi Schrittmotor CCD-Farbausrichtungssystem BGA-Nacharbeitstation mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit für die Reparatur von Mobiltelefon-BGA-Chips

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Plc:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Zustand:

Neu

Dicke:

0.3 - 5 mm

Signal:

KMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Kontrollsystem:

Plc

OEM/ODM:

verfügbar

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Montagegenauigkeit:

±0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

±0

01 mm Montagegenauigkeit BGA-Rework-Station

5 Modi Schrittmotor BGA-Chip-Reparaturmaschine

Beschreibung des Produkts

5 Modi Schrittmotor CCD Farbausrichtungssystem Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Hochpräzise BGA-Wiederbearbeitungsanlage mit fortschrittlichem CCD-Farb-Ausrichtungssystem mit fünf Betriebsarten für die professionelle Reparatur von Mobiltelefon-Mutterplatten.

Technische Spezifikation

Modell	HS-700
Stromversorgung	Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtleistung	2600 W
Heizleistung	Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Elektrische Komponenten	Fahrmotor + intelligente Temperaturregelung + Farb-Touchscreen
Temperaturkontrolle	Hochpräzisions-K-Sensor + Schlussschlusskontrolle + unabhängiger Temperaturregler (Genauigkeit ±1°C)
Sensor	1 Stück
Positionierungsmethode	V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtabmessungen	Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Bedingungen gelten nicht für die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Fahrzeuge.
PCB-Größenbereich	Maximal 140 × 160 mm, Min 5 × 5 mm
BGA-Größenbereich	Maximal 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
PCB-Dicke	0.3 - 5 mm
Steigende Genauigkeit	± 0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg
Höchstgewicht der Splitter	150 g
Arbeitsweise	Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen
Anwendung	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard

Wesentliche Merkmale

BGA-optisches Ausrichtungssystem für eine schnelle und genaue Positionierung
Importantriebsmotor, PLC-intelligenter Temperaturregler, echtfarbiger Touchscreen mit externer HD-Anzeige
Präzisionstemperaturregelung mit K-Typ-Thermoelement-Schlusssystem (Genauigkeit ± 1 °C)
Vielseitige Positionierung mit V-Schlitten-PCB-Behälter mit X-, Y-Anpassung und universeller Befestigungskonfiguration
Benutzerfreundliche Bedienung mit intuitiver Bedienung
Kompatibel mit allen Modellen von Mobiltelefonen für umfassende Reparaturmöglichkeiten

Verpackungsdetails

Schlagworte:

Bga Nachbearbeitungsstation-Mutterplattenreparaturmaschine

Gerät zur Reparatur von Game Player-Mutterplatten

±0

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SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

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5 Modi Schrittmotor CCD-Farbausrichtungssystem BGA-Nacharbeitstation mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit für die Reparatur von Mobiltelefon-BGA-Chips

±0

01 mm Montagegenauigkeit BGA-Rework-Station

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