Einzelheiten zu den Produkten

Zu Hause Produits

15''HD LCD Monitor Mobile Phone BGA Rework Station mit 5 Modi Schrittmotor und CCD-Farb-Optisches Ausrichtungssystem

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Dicke:

0.3 - 5 mm

Signal:

KMEMA

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Gewicht:

30kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

15''HD LCD Monitor BGA Rework Station

5 Modi Schrittmotor BGA-Chip-Reparaturmaschine

Optisches CCD-Farbausrichtungssystem

Beschreibung des Produkts

15-Zoll-HD-LCD-Monitor für Mobiltelefone, BGA-Rework-Station

Professionelle BGA-Rework-Station mit 5 Arbeitsmodi, Schrittmotortechnologie und optischem CCD-Farbausrichtungssystem für die präzise Reparatur von Mobiltelefon-Motherboards.

Hauptmerkmale

5 vielseitige Arbeitsmodi für flexiblen Einsatz

15-Zoll-HD-LCD-Monitor für klares visuelles Feedback

7-Zoll-HD-Farb-Touchscreen-Oberfläche

Präzise Schrittmotorsteuerung

Optisches CCD-Farbausrichtungssystem

Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1℃

Montagegenauigkeit innerhalb von ±0,01 mm

Reparaturerfolgsquote von über 99 %

Unabhängige Forschung und Entwicklung der Single-Chip-Steuerung

Technische Spezifikationen

Modell	HS-700
Stromversorgung	Wechselstrom 100 V / 220 V ± 10 % 50/60 Hz
Gesamtleistung	2600W
Heizleistung	Oberheizung 1200 W (max.), Unterheizung 1200 W (max.)
Elektrisches Material	Antriebsmotor + intelligenter Temperaturregler + Farb-Touchscreen
Temperaturkontrolle	Hochpräziser K-Sensor + geschlossener Regelkreis + unabhängiger Temperaturregler (±1℃ Genauigkeit)
Sensor	1 Stück
Ortungsmethode	V-förmiger Leiterplattenträger + externe Universalhalterung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtabmessungen	L450mm × B470mm × H670mm
PCB-Größenbereich	Maximal 140 mm × 160 mm, minimal 5 mm × 5 mm
BGA-Größenbereich	Maximal 50 mm × 50 mm, minimal 1 mm × 1 mm
Anwendbare Leiterplattendicke	0,3 - 5 mm
Montagegenauigkeit	±0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg
Chipgewicht montieren	150g
Arbeitsmodi	Fünf: Halbautomatisch/Manuell/Entfernen/Montieren/Schweißen
Anwendung	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboards