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Einzelheiten zu den Produkten

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zugeführtes Ventil
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Modularisiertes Design PUR-Jetventil HS-PF-PUR30CC Hochpräzisionsdosierung

Modularisiertes Design PUR-Jetventil HS-PF-PUR30CC Hochpräzisionsdosierung

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: HS-PF-PUR30CC
MOQ: 1 Stk
Preis: Negotation
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 50 PC/Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO
Größe:
116MM*96MM*218MM
Gewicht:
über 1.2kg
Heiztemperatur:
≤150℃
Zugeführte Präzision:
> 98%
Viskositätsbereich:
1~100000 Cps
Jet Speed:
200 Punkte/Sek
Verpackung Informationen:
Aus Holz
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50 PC/Monat
Hervorheben:

PUR-Jetventil mit modularem Design

,

Hochpräzisionsventil

,

PUR30CC Dosierventil

Beschreibung des Produkts

Modularisiertes Design PUR-Jetventil HS-PF-PUR30CC für hochpräzise Heißschmelzklebstoff-Berührungslose Klebstoffdosierung

Produkteinführung

Das HS-PF-PUR30CC ist ein Hochleistungs-PUR-Jetventil, das für die präzise Heißschmelzklebstoffdosierung in SMT, PCBA, Halbleiterverpackungen, LED-Montage und der Herstellung von Unterhaltungselektronik entwickelt wurde. Es unterstützt das berührungslose Jetten von PUR, Heißschmelzklebstoff und anderen hochviskosen Flüssigkeiten und hilft so, eine gleichmäßige Punktgröße, eine stabile Linienbreite und eine zuverlässige Klebeleistung in automatisierten Produktionslinien zu erzielen.

Mit einer beheizten Klebstoffkammer von 30 ccm und einem integrierten Temperaturregulierungsdesign hält das Ventil die Klebstoffviskosität während des Dauerbetriebs stabil. Dies hilft, Fädenbildung, Tropfen und Volumenfluktuationen aufgrund von Temperaturänderungen zu reduzieren, was es für Hochgeschwindigkeitsdosierung, Unterfüllung, Kantenverklebung, Damm-und-Füll- und Strukturverklebungsanwendungen geeignet macht.

Prinzip & Steuerung

1. Das PUR-Injektionsventil besteht aus einem Trommelheizmodul, einem Druckkappenmodul, einem Düsenheizmodul, einem Strömungspfadmodul, einem Ventilgehäusemodul und einem Wärmeableitungsmodul.

2. Das Laufheizmodul trägt den Lauf sowie die einstufige Heizung mit regelbarer Temperatur. Die anfängliche Erwärmung des Gels wird abgeschlossen.

3. Das Druckkappenmodul dichtet und unter Druck setzt die Trommel und steuert den Ausgangsdruck über den Controller.

4. Das Wärmeableitungsmodul leitet Wärme ab und reduziert Geräusche vom Ventilgehäuse.

5. Das piezoelektrische Injektionsventil nimmt ein modulares Design an, der Teil, der mit dem Gel in Kontakt kommt, ist als Läufermodul konzipiert, und der Teil, der nicht mit dem Gel in Kontakt kommt, ist als Ventilgehäusemodul konzipiert.

6. Das Strömungspfadmodul kann geändert werden, um die Dosieranforderungen in verschiedenen Anwendungen zu erfüllen.

7. Düsendurchmesser in Serie (von 40 µm bis 500 µm).

8. Die Düsen werden in Flachstrahl-, Nadel- und Verlängerungstypen unterteilt.

9. Läufermodule müssen regelmäßig in einem Ultraschallreiniger gereinigt werden. Dichtungen dürfen nicht in organische Lösungsmittel eingetaucht werden. Spezielle Werkzeuge sind erforderlich, um die Düsen zu reinigen, um Schäden an den Düsen zu vermeiden.

Jet-Ventil-Controller

1. Der Touchscreen steuert das piezoelektrische Injektionsventil und das Dosiersystem, unterstützt MES-Kommunikation, leistungsstark, sicher und zuverlässig.

2. Der Touchscreen verwendet einen grafischen Steuerungsmodus, die Komponenten des Dosiersystems und die Steuerungsanzeigefunktion werden grafisch dargestellt, was prägnant und intuitiv ist.

3. Düsenheizvorrichtung: Die Düse muss vor der Dosierung auf eine geeignete Temperatur erwärmt werden. Die Heizvorrichtung verwendet einen einstufigen Heizmodus.

4. Die Heizung an der Düse hält die konstante Temperatur des Gels aufrecht, um die beste Leistung des Gels zu erzielen. Die beste Leistung des Kolloids.

Düsen- und Laufheizung

1. Die Düse muss vor der Dosierung auf eine geeignete Temperatur erwärmt werden. Die Heizvorrichtung verwendet einen zweistufigen Heizmodus.

2. Die Heizung an der Düse hält die konstante Temperatur des Gels aufrecht, um die beste Leistung des Gels zu erzielen. Die beste Leistung des Kolloids.

Spezifikation

Modell HS-PF-PUR30CC HS-PF-PUR300CC-A/B
Größe (L*B*H) 116MM*96MM*218MM 116MM*96MM*218MM
Gewicht Ca. 1,2 kg Ca. 1,5 kg
Material des Wärmeisolierblocks PEEK PEEK
Temperaturmessmethode PT100 PT100
Laufheiztemperatur ≤150℃ ≤160℃
Spritzenluftdruck 0~2,0 Kpa 0~2,0 Kpa
Klebstoffdosiergenauigkeit >98% >98%
Minimale Klebstofflinienbreite 0,35 MM 0,5 MM
Viskositätsbereich 1~100000 Cps 1~100000 Cps
Jet-Geschwindigkeit 200 Punkte/Sek. 200 Punkte/Sek.
Ventilmaterial Superharte Edelstahl Superharte Edelstahl
Düsennmaterial Wolframstahl Wolframstahl
Heizspannung 220V 220V
Sitzheiztemperatur ≤250℃ ≤250℃
Ventil-Luftdruck 6,5~7,0 Kpa 6,0~7,0 Kpa
Klebstoffdosiervolumen 0,3 nl 0,3 nl
Durchmesser der maximalen Klebstoffdosierung 0,3 MM 0,4 MM
Stromquelle Trockenes Druckgas Trockenes Druckgas
Anwendbare Flüssigkeit PUR-Heißschmelzklebstoff, Silikonprodukte, Epoxidharz usw. Die meisten Heißschmelzklebstoffe, Silikon, roter Klebstoff, Epoxidharz, schwarzer Klebstoff usw.

Vorteile

1. Die Laufheizung ist für 30 ccm, 100 ccm, 300 ccm Heißschmelzklebstoffe mit unterschiedlichem Volumen geeignet.

2. Modularisiertes Design, einfache Teilewechsel, einfache Fehlersuche, breites Anwendungsspektrum.

3. Das Sprühvolumen kann auf 0,3 nL genau sein, die Genauigkeit der Sprühklebstoffpunkte beträgt bis zu 98 %.

4. Eine minimale Linienbreite von 0,17 mm und minimale Punktgrößen von 0,15 mm beim Sprühen von Heißschmelzklebstoff können realisiert werden.

5. Kann mit jeder auf dem Markt befindlichen Bewegungsplattform kombiniert werden.

Anwendungsszenarien

  • SMT und PCBA-Montage
    Geeignet für die Vorfixierung von Komponenten, Strukturverklebung und lokalisierte Klebstoffdosierung auf Leiterplatten und PCBA-Boards.
  • PUR-Heißschmelzklebung
    Wird für Klebeprozesse verwendet, die erhitzten PUR-Klebstoff erfordern, wie z. B. Rahmenversiegelung, Kantenverklebung und Montagefixierung.
  • Herstellung von Unterhaltungselektronik
    Ideal für Smartphones, Tablets, Wearables, Kameras und kleine elektronische Geräte, die eine präzise Klebstoffplatzierung erfordern.
  • Montage von LED- und Beleuchtungsmodulen
    Unterstützt die Klebstoffdosierung für LED-Module, Lichtleisten, Kühlkörper und die Fixierung optischer Komponenten.
  • Halbleiter- und Chipverpackung
    Kann bei Unterfüllungs-, Damm-und-Füll-, Kantenversiegelungs- und Schutzverkapselungsprozessen eingesetzt werden.
  • Automobil-Elektronik und industrielle PCBA
    Hilft, die Klebekonsistenz für Steuerplatinen, Sensormodule, Leistungsmodule und hochzuverlässige Baugruppen zu verbessern.

Warum unser HS-PF-PUR30CC PUR-Jetventil wählen

  • Spezialisiert für PUR- und Heißschmelzanwendungen
    Das Ventil ist für die Handhabung von erhitzten, hochviskosen Klebstoffen ausgelegt und eignet sich daher für anspruchsvolle PUR-Dosierprozesse.
  • Stabile Jetting-Qualität
    Integrierte Heiz- und Strömungspfaddesigns helfen, die Klebstoffstabilität aufrechtzuerhalten und Fädenbildung, Tropfen und inkonsistentes Punktvolumen zu reduzieren.
  • Schutz durch berührungslosen Prozess
    Die Jetting-Dosierung minimiert den Düsenkontakt mit dem Werkstück und schützt so empfindliche Komponenten und unebene Oberflächen.
  • Einfache Integration in automatisierte Linien
    Kann auf Standard-Dosierplattformen montiert und über Dosiersteuerungen oder Automatisierungssysteme gesteuert werden.
  • Praktische 30 ccm Kapazität
    Die 30 ccm Kammer bietet ein Gleichgewicht zwischen kontinuierlicher Betriebszeit und Gerätefläche und unterstützt eine effiziente Produktion ohne häufiges Nachfüllen.
  • Wartungsfreundliches Design
    Modulare Komponenten ermöglichen eine einfachere Reinigung, Düsenwechsel und tägliche Wartung, was Produktionsunterbrechungen reduziert.
  • Technischer Support verfügbar
    Wir können Ihnen helfen, geeignete Düsen, Temperatureinstellungen, Controller-Abstimmung und Prozessparameter entsprechend Ihrem Klebstofftyp und Ihrer Anwendung zu bestätigen.

Kontaktieren Sie uns für ein Angebot

Wenn Sie ein zuverlässiges PUR-Jetventil für die Heißschmelzklebstoffdosierung benötigen, kann das HS-PF-PUR30CC eine starke Wahl für automatisierte Klebe- und Präzisionsdosieranwendungen sein.

Bitte teilen Sie uns Ihren Klebstofftyp, Ihre Viskosität, die erforderliche Punktgröße oder Linienbreite, die Dosiergeschwindigkeit, die Arbeitstemperatur und die Anforderungen an die Maschinenschnittstelle mit. Wir helfen Ihnen, eine geeignete Konfiguration zu empfehlen und Ihnen entsprechend ein Angebot zu unterbreiten.

Modularisiertes Design PUR-Jetventil HS-PF-PUR30CC Hochpräzisionsdosierung

Modularisiertes Design PUR-Jetventil HS-PF-PUR30CC Hochpräzisionsdosierung

Modularisiertes Design PUR-Jetventil HS-PF-PUR30CC Hochpräzisionsdosierung