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Hochgeschwindigkeits-Touchscreen-BGA-Rework-Station mit 5 Modi, Schrittmotor und CCD-Farboptischem Ausrichtungssystem für ±0,01 mm Montagegenauigkeit

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union,
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Material:

Aluminiumlegierung

Signal:

KMEMA

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Gewicht:

30kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

5 Modi Schrittmotor BGA Rework Station

Optisches CCD-Farbausrichtungssystem

BGA-Chip-Reparaturmaschine

Beschreibung des Produkts

High-Speed-Touchscreen-BGA-Rework-Station mit 5 Modi, Schrittmotor und CCD-Farbe

BGA-Rework-Station Übersicht

BGA-Rework-Stationen sind Spezialgeräte, die zum Entfernen und Ersetzen von BGA-Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) verwendet werden. BGA-Komponenten sind oberflächenmontierte integrierte Schaltkreise (ICs), die ein Raster von Lotkugeln auf der Unterseite aufweisen, was bei Reparatur und Nacharbeit einzigartige Herausforderungen darstellt.

Hauptkomponenten

Präzisionsheizsystem:Verwendet Infrarot oder Heißluft, um BGA-Komponenten selektiv zu erhitzen, um eine sichere Entfernung und Installation zu gewährleisten
Werkzeuge zum Entfernen und Platzieren von Komponenten:Vakuumdüsen und Spezialwerkzeuge zum sanften Anheben und Positionieren
Ausrichtungs- und Visionssysteme:Kameras und Software gewährleisten eine präzise Ausrichtung der BGA-Komponenten während der Platzierung
Nacharbeitsplattformen:Sichere, temperaturkontrollierte Umgebung für den Nachbearbeitungsprozess

Nachbearbeitungsprozess

Vorbereitung:Befestigen Sie die Leiterplatte auf der Nachbearbeitungsplattform und bereiten Sie den Bereich um die Ziel-BGA-Komponente vor
Erhitzen:Allmähliches Erhitzen schmilzt die Lotkugeln zur Entfernung der Komponente
Entfernung:Vorsichtiges Anheben der Komponente ohne Beschädigung der darunter liegenden Pads oder Leiterbahnen
Reinigung:Reinigung der Leiterplattenpads zur Entfernung von Restlot oder Flussmittel
Platzierung neuer Komponenten:Präzise Ausrichtung und Platzierung mit Reflow-Erhitzung

Anwendungen

Elektronikreparatur und -nacharbeit: Ersetzen defekter BGA-Komponenten in Unterhaltungselektronik, Industrieanlagen und Luft- und Raumfahrt-/Verteidigungssystemen
Prototypenmodifikationen: Schnelle und genaue BGA-Nacharbeit während der Produktentwicklung
Produktionsunterstützung: BGA-Komponenten-Nacharbeit während Kleinserien- oder Chargenproduktionen

Produktmerkmale

5 Arbeitsmodi für vielseitigen Betrieb
15" HD-LCD-Monitor für klare visuelle Rückmeldung
7" HD-Farbtouchscreen-Oberfläche
Schrittmotor für präzise Steuerung
CCD-Farbausrichtungssystem
Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1℃
Montagepräzision innerhalb von ±0,01 mm
Reparaturerfolgsrate: 99%+
Unabhängige Forschung und Entwicklung der Single-Chip-Steuerung

Technische Daten

Spezifikation	Details
Modell	HS-700
Stromversorgung	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung	2600W
Heizleistung	Oberer Heizer 1200W (Max), unterer Heizer 1200W (Max)
Elektrisches Material	Antriebsmotor + intelligenter Temperaturregler + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung	Hochpräziser K-Sensor + Regelkreisregelung + unabhängiger Temperaturregler (±1℃ Präzision)
Sensor	1 Stück
Ortungsmethode	V-förmige Leiterplattenunterstützung + externe Universalhalterung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtabmessungen	L450mm × B470mm × H670mm
Leiterplattengröße	Max. 140 mm × 160 mm, Min. 5 mm × 5 mm
BGA-Größe	Max. 50 mm × 50 mm, Min. 1 mm × 1 mm
Anwendbare Leiterplattenstärke	0,3 - 5 mm
Montagegenauigkeit	±0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg
Chip-Gewicht montieren	150 g
Arbeitsmodi	Fünf: Halbautomatik/Manuell/Entfernen/Montieren/Schweißen
Verwendung	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboards usw.

Verpackung & Lieferung

Artikel	Details
Paket	1 Satz in einem Holzkarton für die Sicherheit
Außenabmessung	450 × 470 × 670 mm
Gewicht	Ungefähr 30 kg
Lieferzeit	Ungefähr 15-20 Werktage
Zahlungsmethoden	D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Hafen	Shenzhen
Versandoptionen	A. Per Kurier: 4-7 Werktage per Sonderangebot B. Per Luftfracht: 7 Werktage am vereinbarten Flughafen C. Per Seefracht: 20-25 Werktage am vereinbarten Hafen

Schlagworte:

Bga Nachbearbeitungsstation-Mutterplattenreparaturmaschine

Gerät zur Reparatur von Game Player-Mutterplatten

5 Modi Schrittmotor BGA Rework Station

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