Berührungsschirm BGA Nachbearbeitungsstation 3 Heizzonen Handbuch für elektronische Montage

BGA-Wiederaufbereitungsanlage:

Zweck:
BGA-Wiederbearbeitungsstationen sind spezielle Geräte, die zum Entfernen und Ersetzen von BGA-Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) verwendet werden.
BGA-Komponenten sind integrierte Schaltungen (ICs), die auf der Oberfläche montiert sind und auf der Unterseite ein Gitter aus Lötkugeln haben, was bei Reparaturen und Nacharbeiten einzigartige Herausforderungen mit sich bringt.

Schlüsselkomponenten:
Präzisionsheizungssystem: In der Regel wird Infrarot (IR) oder heiße Luft verwendet, um die BGA-Komponente für den sicheren Abbau und die Installation selektiv zu erwärmen.
Werkzeuge zum Entfernen und Platzieren von Komponenten: Verwenden Sie Vakuumdüsen oder andere spezielle Werkzeuge, um die BGA-Komponente sanft zu heben und zu platzieren.
Ausrichtungs- und Sichtsysteme: Gewährleistung einer präzisen Ausrichtung der BGA-Komponente während der Platzierung, oft mit Hilfe von Kameras und Software.
Nachbearbeitungsplattformen: Bereitstellung einer sicheren und temperaturgesteuerten Umgebung für den Nachbearbeitungsprozess.

Nachbearbeitungsverfahren:
Vorbereitung: Die Leiterplatte wird auf der Nachbearbeitungsplattform befestigt und der Bereich um die Zielkomponente BGA wird zur Nachbearbeitung vorbereitet.
Heizung: Das Heizsystem wird verwendet, um die BGA-Komponente schrittweise zu erhitzen, die Lötkugeln zu schmelzen und die Komponente zu entfernen.
Entfernung: Die Komponente wird mit speziellen Werkzeugen sorgfältig vom PCB abgezogen, ohne die darunter liegenden Pads oder Spuren zu beschädigen.
Reinigung: Die PCB-Pads werden gereinigt, um Restlöter oder Fluss zu entfernen, um eine saubere Oberfläche für die neue Komponente zu gewährleisten.
Neue Komponentenplatzierung: Die Ersatz-BGA-Komponente wird exakt ausgerichtet und auf die Leiterplatte gelegt und dann mit Hilfe des Heizsystems zurückgeleitet.

Erweiterte Funktionen:
Automatisierte Nachbearbeitungsroutinen: Einige BGA-Nachbearbeitungsstationen bieten vorprogrammierte Nachbearbeitungssequenzen für bestimmte Komponentenarten an, wodurch der Prozess vereinfacht wird.
Integrierte Kamera und Software: Fortgeschrittene Systeme verwenden Maschinengeschichte und Software, um die Ausrichtung und Platzierung von Komponenten zu unterstützen.
Temperaturprofiling: Fähigkeit, das Temperaturprofil während des Nachbearbeitungsvorgangs zu überwachen und zu steuern, um einen ordnungsgemäßen Rückfluss des Lödes zu gewährleisten.

Anwendungen:
Elektronikreparatur und -überholung: Ersatz fehlerhafter oder beschädigter BGA-Komponenten auf PCBs, wie sie in Unterhaltungselektronik, Industrieanlagen und Luft- und Raumfahrt-/Verteidigungssystemen vorkommen.
Prototypenmodifikationen: Ermöglichen es Ingenieuren, BGA-Komponenten während der Produktentwicklungsphase schnell und genau zu überarbeiten.
Produktionsunterstützung: Ermöglichen der Nachbearbeitung von BGA-Komponenten während der Klein- oder Chargenproduktion.