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Touchscreen BGA Nachbearbeitungsstation mit 3 Heizzonen und CE-Zertifizierung für elektronische Montage

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-520
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

BGA-Rework-Station

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Dicke:

0.3 - 5 mm

Signal:

KMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Kontrollsystem:

Plc

Stromversorgung:

AC220V

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

3 Heizzonen BGA-Rework-Station

BGA-Chip-Reparaturmaschine mit Touchscreen-Steuerung

CE-Zertifizierung von Leiterplattenhandhabungsgeräten

Beschreibung des Produkts

Touchscreen BGA Nachbearbeitungsstation mit 3 Heizzonen

Professionelle manuelle BGA-Nachbearbeitungsstation für die elektronische Montage und Reparatur mit industriellen Touchscreen-Bedienungen und drei unabhängigen Heizzonen für die Präzisionsbearbeitung von Bauteilen.

Produktübersicht

BGA-Wiederbearbeitungsstationen sind spezielle Geräte, die zum Entfernen und Ersetzen von BGA-Komponenten (Ball Grid Array) auf Leiterplatten verwendet werden.Diese integrierten Schaltkreise mit Lötkugelgittern erfordern eine präzise Handhabung während der Reparatur- und Nachbearbeitungsprozesse.

Wesentliche Merkmale

Aussergewöhnliche Reparaturerfolgsquote von über 99%
Schnittstelle mit berührbarem Bildschirm für einfache Bedienung
Drei unabhängige Heizzonen mit Heißluft und Infrarotvorheizung
Präzise Temperaturregelung mit einer Genauigkeit von ±2°C
CE-Zertifizierung für Sicherheit und Qualität

Technische Spezifikation

Modell	HS-520
Stromversorgung	Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung	3800 W
Gesamtabmessungen	460 mm × 480 mm × 500 mm
PCB-Größenbereich	Max: 300 mm × 280 mm, Min: 10 mm × 10 mm
BGA-Größenbereich	Max: 60 mm × 60 mm, Min: 1 mm × 1 mm
PCB-Dicke	0.3-5 mm
Maschinengewicht	20 kg
Gewährleistung	3 Jahre (das erste Jahr kostenlos)
Anwendungen	Chips, Telefon-Mutterplatten und elektronische Komponenten

Überarbeitungsprozess

Der BGA-Wiederaufbereitungsprozess beinhaltet die Sicherung des PCB, Präzisionsheizung zur Schmelze von Lötkugeln, sorgfältiges Entfernen von Komponenten, Reinigung von Pads,und präzise Platzierung neuer Komponenten mit kontrollierter Rückflussheizung.

Versand und Lieferung

Paket	1 Satz pro Holzkarton
Abmessungen	460 mm × 480 mm × 500 mm
Gewicht	Ungefähr 20 kg
Lieferzeit	15-20 Arbeitstage
Versandmethoden	Kurierdienst (4-7 Tage), Luftverkehr (7 Tage), Seeverkehr (20-25 Tage)

Zahlung und Hafen

Akzeptierte Zahlungsmethoden: D/P, T/T, Western Union, MoneyGram. Versandhafen: Shenzhen.

Schlagworte:

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Einzelheiten zu den Produkten

Touchscreen BGA Nachbearbeitungsstation mit 3 Heizzonen und CE-Zertifizierung für elektronische Montage

Touchscreen BGA Nachbearbeitungsstation mit 3 Heizzonen und CE-Zertifizierung für elektronische Montage

3 Heizzonen BGA-Rework-Station

BGA-Chip-Reparaturmaschine mit Touchscreen-Steuerung

CE-Zertifizierung von Leiterplattenhandhabungsgeräten