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Einzelheiten zu den Produkten

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BGA-Rework-Station
Created with Pixso.

Automatische BGA-Rework-Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit und Touchscreen-Steuerung für die hochpräzise Reparatur von Motherboards

Automatische BGA-Rework-Station mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit und Touchscreen-Steuerung für die hochpräzise Reparatur von Motherboards

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: HS-700
MOQ: 1 Satz
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit: 100 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Produktname:
Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage
Garantie:
1 Jahr
Kontrolle:
Touch-Screen
Plc:
Mitsubishi
Marke des Relais:
Schneider
Optoelektronischer Schalter:
OMRON
Material:
Aluminiumlegierung
Zustand:
Neu
Dicke:
0.3 - 5 mm
Signal:
KMEMA
Anwendung:
Elektronische Baugruppe
Farbe:
Silber
Kontrollsystem:
Plc
OEM/ODM:
verfügbar
Gesamtleistung:
2600w
Stromversorgung:
AC220V
Luftdruck:
4-6bar
Montagegenauigkeit:
±0,01 mm
Typ:
Automatisch
Gewicht:
30kg
Verpackung Informationen:
Holzverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Stück pro Monat
Hervorheben:

Bga Nachbearbeitungsstation-Mutterplattenreparaturmaschine

,

Gerät zur Reparatur von Game Player-Mutterplatten

Beschreibung des Produkts
HS-700 Mobile Laptop Game Player Motherboard Reparaturmaschine BGA Nachbearbeitungsanlage
Professionelle BGA-Wiederbearbeitungsanlage zur Reparatur von Mobiltelefonen, Laptops, Spielern und verschiedenen Motherboard-Komponenten mit präziser Temperaturkontrolle und fortschrittlichen Positionierungssystemen.
Technische Spezifikation
Modell HS-700
Stromversorgung Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtleistung 2600 W
Heizleistung Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Elektrische Komponenten Fahrmotor + intelligente Temperaturregelung + Farb-Touchscreen
Temperaturkontrolle Hochpräzisions-K-Sensor + Schlussschlusskontrolle + unabhängiger Temperaturregler (Genauigkeit ±1°C)
Sensor 1 Stück
Positionierungsmethode V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtabmessungen L450mm × W470mm × H670mm
PCB-Größenbereich Maximal 140 × 160 mm, Min 5 × 5 mm
BGA-Größenbereich Maximal 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
PCB-Dicke 0.3 - 5 mm
Steigende Genauigkeit ± 0,01 mm
Maschinengewicht 30 kg
Höchstgewicht der Splitter 150 g
Arbeitsweise Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen
Anwendungen Reparatur von Chips/Handy-Mutterplatten usw.
Wesentliche Merkmale
  • 5 vielseitige Arbeitsmodi für verschiedene Reparaturszenarien
  • 15" HD-LCD-Monitor für ein klares visuelles Feedback
  • 7" HD Farb-Touchscreen für eine intuitive Bedienung
  • Präzisions-Schrittmotor für eine genaue Positionierung
  • Farboptisches Ausrichtungssystem CCD
  • Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1°C
  • Montagepräzision innerhalb von ±0,01 mm
  • Reparatur Erfolgsrate: 99% +
  • Unabhängige Forschung und Entwicklung von Single-Chip-Steuerungen
Leistungsvorteile
  • Höherer Sicherheitsschutz:Doppelschutzmechanismus mit automatischem Alarmsystem bei Ausfällen von Heizgeräten, um Produktschäden durch Sensorstörungen zu verhindern
  • Hochintelligenz:Voll automatisierte Funktionen verhindern Fehler des Bedieners und sorgen für Effizienz bei bleifreien Fertigungs- und Bauteilnachbearbeitungsprozessen
  • Außergewöhnliche Empfindlichkeit:Verhindert Schäden an der PCB-Hauptplatine durch Heizkopf während des Betriebs der Ausrüstung
Produktbilder