Markenbezeichnung: | HSTECH |
Modellnummer: | HS-700 |
MOQ: | 1 Satz |
Preis: | negotiable |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Versorgungsfähigkeit: | 100 Stück pro Monat |
All Brand Mobile Laptop Game Player Motherboard Reparaturmaschine Bga Nachbearbeitungsstation
Spezifikation
Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage | Modell:HS-700 |
Stromversorgung | Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
Gesamtleistung | 2600 W |
Heizleistung | Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal) |
Elektrische Materialien | Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen |
Temperaturregelung | hochpräzise K-Sensor + Schlussschleifersteuerung + unabhängiger Temperaturcontroller (Genauigkeit kann ±1°C erreichen) |
Sensor | 1 Stück |
Ortungsweg | V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung |
Gesamtgröße | L450mm*W470mm*H670mm |
PCB-Größe | Maximal 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm |
BGA-Größe | Maximal 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
Anwendbare PCB-Dicke | 0.3 - 5 mm |
Montagegenauigkeit | ± 0,01 mm |
Maschinengewicht | 30 kg |
Gewicht der Montagechip | 150 g |
Arbeitsmodi | Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen |
Verwendung Reparatur | Chips / Telefon-Motherboard usw. |
Eigenschaften
1. 5 Arbeitsmodi
2. 15' HD LCD-Monitor
3. 7'HD Farb-Touchscreen
4. Schrittmotor
5. CCD Farboptisches Ausrichtungssystem
6.Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1°C
7.Einbaugenauigkeit innerhalb von ±0,01 mm
8.Reparatur Erfolgsquote: 99% +
9- Unabhängige Forschung und Entwicklung von Single-Chip-Steuerung
Vorteile
1.Superior Sicherheitsschutzsystem
Heizvorrichtung mit doppeltem Schutzmechanismus, oben/unten Heizdraht verbrannt/Systemfehler wird automatisch alarmiert,um das Phänomen der Schädigung des Produkts durch den Ausfall des Sensors durch den Verlust der Kontrolle über den Text zu beseitigen.
2- Sehr intelligent.
Die vollständig automatisierte Funktion kann Fehler bei der Personalsteuerung vermeiden und eine hohe Effizienz im bleifreien Herstellungsprozess und bei der Nachbearbeitung von Geräten erreichen.
3.Hohe Empfindlichkeit
Vermeiden Sie Schäden an der PCB-Hauptplatine durch den Heizkopf während des Betriebs der Ausrüstung.
Über die Verpackung