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Einzelheiten zu den Produkten

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BGA-Rework-Station
Created with Pixso.

Automatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit CCD Farboptische Ausrichtungssystem und 2600W Gesamtleistung für PCB-Handling

Automatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit CCD Farboptische Ausrichtungssystem und 2600W Gesamtleistung für PCB-Handling

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: HS-700
MOQ: 1 Satz
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit: 100 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Produktname:
Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage
Garantie:
1 Jahr
Kontrolle:
Touch-Screen
Plc:
Mitsubishi
Marke des Relais:
Schneider
Optoelektronischer Schalter:
OMRON
Material:
Aluminiumlegierung
Zustand:
Neu
Dicke:
0.3 - 5 mm
Signal:
KMEMA
Anwendung:
Elektronische Baugruppe
Farbe:
Silber
Kontrollsystem:
Plc
OEM/ODM:
verfügbar
Gesamtleistung:
2600w
Stromversorgung:
AC220V
Luftdruck:
4-6bar
Montagegenauigkeit:
±0,01 mm
Typ:
Automatisch
Gewicht:
30kg
Verpackung Informationen:
Holzverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Stück pro Monat
Hervorheben:

Schrittmotor-PCB-Handhabungsausrüstung

,

BGA-Umarbeitungsstation für PCB-Handhabung

Beschreibung des Produkts
Schrittmotor CCD-Farbbereinigungssystem PCB-Handhabungsausrüstung
Professionelle BGA-Werkstation mit fortschrittlichem CCD-Farboptischen Ausrichtungssystem für die präzise PCB-Behandlung und Komponentenreparatur.
Spezifikationen
Modell HS-700
Stromversorgung Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtleistung 2600 W
Heizleistung Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Elektrische Materialien Fahrmotor + intelligente Temperaturregelung + Farb-Touchscreen
Temperaturkontrolle Hochpräzisions-K-Sensor + Schlussschlusskontrolle + unabhängiger Temperaturregler (Genauigkeit ±1°C)
Sensor 1 Stück
Ortungsmethode V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtabmessungen L450mm × W470mm × H670mm
PCB-Größe Maximal 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
BGA-Größe Maximal 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Anwendbare PCB-Dicke 0.3 - 5 mm
Steigende Genauigkeit ± 0,01 mm
Maschinengewicht 30 kg
Gewicht der Felssplitter 150 g
Arbeitsweise Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen
Gebrauch Chips / Telefon-Motherboard usw.
Wesentliche Merkmale
  • 5 Arbeitsmodi für den vielseitigen Betrieb
  • 15" HD-LCD-Monitor für eine klare Visualisierung
  • 7" HD Farb-Touchscreen für intuitive Steuerung
  • Präzisions-Schrittmotor für eine genaue Positionierung
  • Farboptisches Ausrichtungssystem CCD
  • Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1°C
  • Montagepräzision innerhalb von ±0,01 mm
  • Reparatur Erfolgsrate: 99% +
  • Unabhängige Forschung und Entwicklung von Single-Chip-Steuerungen
Technische Vorteile
Optisches Ausrichtungssystem
Hochauflösende digitale CCD-Bildgebung (2 Millionen) mit automatischem optischem Zoomsystem und manueller Steuerung mit Laser-Rotpunkt-Ausrichtung für eine präzise Komponentenplatzierung.
Importierte Heizkernen
Verwendet importierte Heizkerntechnologie für schnelle Erwärmung, hochechte Temperaturkontrolle und längere Lebensdauer.
Echtzeit-Temperaturüberwachung
Features Echtzeit-Temperaturanzeige mit automatischer Kurvenanalysefunktion für eine optimale Prozesssteuerung.
Schnelle Heizung und Kühlung
IR-Vorheizungszone mit mittelwelliger keramischer Infrarotheizung, multifunktionaler beweglicher PCB-Festigungsstütze, BGA-Bodenstütze und integriertem Laminarstromkühlventilator.
Verpackungsdetails
Automatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit CCD Farboptische Ausrichtungssystem und 2600W Gesamtleistung für PCB-Handling 0 Automatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit CCD Farboptische Ausrichtungssystem und 2600W Gesamtleistung für PCB-Handling 1 Automatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit CCD Farboptische Ausrichtungssystem und 2600W Gesamtleistung für PCB-Handling 2