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Intelligente Temperaturkontrolle PCB-Handling-Ausrüstung für Mobiltelefone BGA Nachbearbeitungsstation

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktbezeichnung:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Gewährleistung:

1 Jahr

Kontrolle:

Berührungsschirm

PLC:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Die Situation:

Neues

Stärke:

0.3 - 5 mm

Signal:

SMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Steuerungssystem:

PLC

OEM/ODM:

Erhältlich

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Befestigung von Genauigkeit:

± 0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30 kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

Geräte zur PCB-Behandlung von Mobiltelefonen

BGA-Umarbeitungsstation für PCB-Handhabung

Temperaturregelungsanlage für die PCB-Behandlung

Beschreibung des Produkts

Intelligente Temperaturkontrolle CCD Farbausrichtungssystem für Mobiltelefone BGA Nachbearbeitungsstation

Spezifikation

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage	Modell:HS-700
Stromversorgung	Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtleistung	2600 W
Heizleistung	Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Elektrische Materialien	Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung	hochpräzise K-Sensor + Schlussschleifersteuerung + unabhängiger Temperaturcontroller (Genauigkeit kann ±1°C erreichen)
Sensor	1 Stück
Ortungsweg	V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtgröße	L450mmW470mmH670mm
PCB-Größe	Maximal 140 mm160 mm Min 5 mm5 mm
BGA-Größe	Maximal 50 mm50 mm Min 1 mm1 mm
Anwendbare PCB-Dicke	0.3 - 5 mm
Montagegenauigkeit	± 0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg
Gewicht der Montagechip	150 g
Arbeitsmodi	Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen
Verwendung Reparatur	Chips / Telefon-Motherboard usw.

Eigenschaften

1. Mehrsprachige Menüoberfläche
2. Automatisches Zuführgerät
3. Die X/Y-Achse kann mit einem Joystick gesteuert werden, was eine schnelle und bequeme Bedienung ermöglicht
4Importiertes hochauflösendes optisches Ausrichtungssystem CCD (2 Millionen Pixel)
5. Hochpräzise Temperaturkontrolle Sensorsystem, präzise Temperaturkontrolle

Über die Verpackung