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Intelligente Temperatursteuerung BGA-Wiederbearbeitungsstation mit Touchscreen und ±0,01mm Montagegenauigkeit für die PCB-Behandlung von Mobiltelefonen

Name: Intelligente Temperatursteuerung BGA-Wiederbearbeitungsstation mit Touchscreen und ±0,01mm Montagegenauigkeit für die PCB-Behandlung von Mobiltelefonen
Brand: Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.
SKU: HS-700
Price: 6,005.00 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Plc:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Zustand:

Neu

Dicke:

0.3 - 5 mm

Signal:

KMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Kontrollsystem:

Plc

OEM/ODM:

verfügbar

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Montagegenauigkeit:

±0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

Geräte zur PCB-Behandlung von Mobiltelefonen

BGA-Umarbeitungsstation für PCB-Handhabung

Temperaturregelungsanlage für die PCB-Behandlung

Beschreibung des Produkts

Intelligente Temperaturkontrolle für die PCB-Behandhabung

Professionelle BGA-Nachbearbeitungsstation mit fortschrittlicher Temperaturkontrolle und CCD-Ausrichtungssystem für die Reparatur von Mobiltelefon-Mutterplatten.

Modell: HS-700

Stromversorgung	Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtleistung	2600 W
Heizleistung	Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Elektrische Komponenten	Fahrmotor + intelligente Temperaturregelung + Farb-Touchscreen
Temperaturkontrolle	Hochpräzisions-K-Sensor + Schlussschlusskontrolle + unabhängiger Temperaturregler (Genauigkeit ±1°C)
Sensor	1 Stück
Positionierungsmethode	V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtabmessungen	L450mm × W470mm × H670mm
PCB-Größenbereich	Maximal 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
BGA-Größenbereich	Maximal 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
PCB-Dicke	0.3 - 5 mm
Steigende Genauigkeit	± 0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg
Höchstgewicht der Splitter	150 g
Arbeitsweise	Fünf Modi: Halbautomatisch / Manuell / Entfernen / Montieren / Schweißen
Anwendungen	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard

Wesentliche Merkmale

Mehrsprachige Menüoberfläche für den globalen Betrieb
Automatische Zuführvorrichtung für einen effizienten Arbeitsablauf
X/Y-Achsen-Joysticksteuerung für schnelle und bequeme Bedienung
Importierte hochauflösende CCD (2 Millionen Pixel) optische Ausrichtung
Hochpräzisions-Temperatursteuerungssensorsystem mit präziser Temperaturregelung

Produktbilder

Schlagworte:

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Einzelheiten zu den Produkten

Intelligente Temperatursteuerung BGA-Wiederbearbeitungsstation mit Touchscreen und ±0,01mm Montagegenauigkeit für die PCB-Behandlung von Mobiltelefonen

Intelligente Temperatursteuerung BGA-Wiederbearbeitungsstation mit Touchscreen und ±0,01mm Montagegenauigkeit für die PCB-Behandlung von Mobiltelefonen

Geräte zur PCB-Behandlung von Mobiltelefonen

BGA-Umarbeitungsstation für PCB-Handhabung

Temperaturregelungsanlage für die PCB-Behandlung