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Einzelheiten zu den Produkten

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Handhabungsgeräte PWBs
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Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit industriellem Touchscreen für PCB-Handhabungsausrüstung

Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit industriellem Touchscreen für PCB-Handhabungsausrüstung

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: HS-520
MOQ: 1 Satz
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit: 100 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Produktbezeichnung:
bga Überarbeitungsstation
Gewährleistung:
1 Jahr
Kontrolle:
Berührungsschirm
PLC:
Mitsubishi
Marke des Relais:
Schneider
Optoelektronischer Schalter:
OMRON
Material:
Aluminiumlegierung
Die Situation:
neu
Stärke:
0.3 - 5 mm
Signal:
SMEMA
Anwendung:
Elektronische Baugruppe
Farbe:
Silber
Steuerungssystem:
PLC
OEM/ODM:
Erhältlich
Gesamtleistung:
2600w
Stromversorgung:
AC220V
Luftdruck:
4-6bar
Befestigung von Genauigkeit:
± 0,01 mm
Typ:
Automatisch
Gewicht:
30 kg
Verpackung Informationen:
Holzverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Stück pro Monat
Beschreibung des Produkts

 

3 Heizzonen Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit industriellem Touchscreen & CE

 

Spezifikation

Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage Modell:HS-520
Stromversorgung Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung 3800 W
Gesamtgröße L460mm*W480mm*H500mm
PCB-Größe Maximal 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm
BGA-Größe Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
PCB-Dicke 0.3-5 mm
Maschinengewicht 20 kg
Gewährleistung 3 Jahre (das erste Jahr ist kostenlos)
Verwendung Reparatur Chips / Telefon-Motherboard usw.

 

 

Eigenschaften

 

1.Reparaturerfolgquote: mehr als 99%.
2.Verwenden Sie den industriellen Touchscreen.
3.Drei unabhängige Heizzonen, Heißluftheizung / Infrarotvorwärmung (Genauigkeit ± 3°C).
4.Mit CE-Zertifizierung, doppelte Temperaturschutzfunktion.
5.Kann Scherben lösen, lösen, montieren, pflücken und ersetzen.
6Die Heißluftdüse kann um 360 Grad gedreht werden.
7.Acht Segmente steigende Temperatur/konstante Zeit/Temperatur steigende Steigung, es kann Hunderte von Gruppen Temperaturkurve sparen.
8.Es verwendet eine hochgenaue Thermoelement-Schließschleife des K-Typs.
9Der externe Sensor kann die Temperatur präzise erfassen, die tatsächliche Temperaturkurve jederzeit genau analysieren und kalibrieren.
10.Rework BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD usw.

 

 

Über die Verpackung

Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit industriellem Touchscreen für PCB-Handhabungsausrüstung 0

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