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Hochpräzisions-K-Sensor-BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit und ±1 °C Temperaturgenauigkeit für die Reparatur von Mobiltelefonchips

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Plc:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Zustand:

Neu

Dicke:

0.3 - 5 mm

Signal:

KMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Kontrollsystem:

Plc

OEM/ODM:

verfügbar

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Montagegenauigkeit:

±0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

Hochpräzise K-Sensor-BGA-Rework-Station

±0

01 mm Montagegenauigkeit BGA-Chip-Reparaturmaschine

Beschreibung des Produkts

High-Precision K-Sensor Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage für Chips Reparatur

5 Modus Schrittmotor CCD Farbausrichtungssystem

Professionelle BGA-Werkstation für Mobiltelefone mit fortschrittlicher Temperaturkontrolle und Präzisionsausrichtung für Chipreparaturanwendungen.

Technische Spezifikation

Modell	HS-700
Stromversorgung	Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtleistung	2600 W
Heizleistung	Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Elektrische Materialien	Fahrmotor + intelligente Temperaturregelung + Farb-Touchscreen
Temperaturkontrolle	Hochpräzisions-K-Sensor + Schlussschlusskontrolle + unabhängiger Temperaturregler (Genauigkeit ±1°C)
Sensor	1 Stück
Ortungssystem	V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtabmessungen	L450mm × W470mm × H670mm
PCB-Größenbereich	Maximal 140 mm × 160 mm / Min 5 mm × 5 mm
BGA-Größenbereich	Maximal 50 mm × 50 mm / Min 1 mm × 1 mm
PCB-Dicke	0.3 - 5 mm
Steigende Genauigkeit	± 0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg
Gewicht der Felssplitter	150 g
Arbeitsweise	Fünf: Halbautomatisch / manuell / entfernen / montieren / schweißen
Anwendungen	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard

Wesentliche Merkmale

Doppelheizzonen mit Temperaturpräzisionsregelung ±1°C, gleichzeitige Ober- und Unterheizung mit 8 unabhängigen Temperaturregelsegmenten
Fernwärme mit heißer Luft für BGA und PCB gleichzeitig mit flexibler Kombination von oberen und unteren Heizungselementen
Hochpräzisions-Schlusskontrolle mit K-Typ-Thermoelement mit PID-Parameter-Selbststeuerungssystem
Echtzeit-Temperaturkurvenanzeige mit Analysefunktion und Datenspeicherung für mehrere Benutzergruppen
Außenmessoberfläche für präzise Temperaturprüfungen und Analyse und Korrektur von Kurven auf dem Bildschirm

Produktbilder

Schlagworte:

Bga Nachbearbeitungsstation-Mutterplattenreparaturmaschine

Gerät zur Reparatur von Game Player-Mutterplatten

Hochpräzise K-Sensor-BGA-Rework-Station

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SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

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±0

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