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High-Precision K-Sensor Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsstation für Chips Reparatur

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	Verhandlungsfähig
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktbezeichnung:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Gewährleistung:

1 Jahr

Kontrolle:

Berührungsschirm

PLC:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Die Situation:

neu

Stärke:

0.3 - 5 mm

Signal:

SMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Steuerungssystem:

PLC

OEM/ODM:

Erhältlich

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Befestigung von Genauigkeit:

± 0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30 kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Beschreibung des Produkts

5 Modus Schrittmotor CCD Farbausrichtungssystem Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsstation

Spezifikation

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage	Modell:HS-700
Stromversorgung	Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtleistung	2600 W
Heizleistung	Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Elektrische Materialien	Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung	hochpräzise K-Sensor + Schlussschleifersteuerung + unabhängiger Temperaturcontroller (Genauigkeit kann ±1°C erreichen)
Sensor	1 Stück
Ortungsweg	V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtgröße	L450mmW470mmH670mm
PCB-Größe	Maximal 140 mm160 mm Min 5 mm5 mm
BGA-Größe	Maximal 50 mm50 mm Min 1 mm1 mm
Anwendbare PCB-Dicke	0.3 - 5 mm
Montagegenauigkeit	± 0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg
Gewicht der Montagechip	150 g
Arbeitsmodi	Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen
Verwendung Reparatur	Chips / Telefon-Motherboard usw.

Eigenschaften

1. die obere und untere Heizzone, Temperaturpräzisionsregelung innerhalb von ±1°C, die gleichzeitig von der Oberseite des Bauteils bis zum Unterteil des PCB erhitzen kann;8 Segmententemperaturkontrolle unabhängig.
2Bei der Fernheizung mit Heißluft für BGA und PCB können gleichzeitig die oberen oder unteren Temperaturzonen allein verwendet und die Energie des oberen und unteren Heizteils frei kombiniert werden.
3- Hochpräzisions-K-Typ-Thermoelement-Schließschleife und PID-Parameter-Selbst-Einstellsystem.
4. Temperaturkurven können mit der Funktion der sofortigen Kurvenanalyse angezeigt und mehrere Gruppen von Benutzerdaten gespeichert werden; die Temperatur kann durch eine externe Messoberfläche präzise getestet werden,Kurven können analysiert werden, jederzeit auf dem Touchscreen eingestellt und korrigiert werden.

Über die Verpackung

Schlagworte:

Handhabungsgeräte PWBs

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

Handhabungsgeräte PWBs

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

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High-Precision K-Sensor Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsstation für Chips Reparatur

High-Precision K-Sensor Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsstation für Chips Reparatur