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Hochpräzisions-K-Sensor Mobiltelefon BGA-Wiederaufladenstation mit 7' HD Farb-Touchscreen

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	Verhandlungsfähig
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktbezeichnung:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Gewährleistung:

1 Jahr

Kontrolle:

Berührungsschirm

PLC:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Die Situation:

neu

Stärke:

0.3 - 5 mm

Signal:

SMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Steuerungssystem:

PLC

OEM/ODM:

Erhältlich

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Befestigung von Genauigkeit:

± 0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30 kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Beschreibung des Produkts

5 Modus Schrittmotor CCD Farbausrichtungssystem Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsstation

Spezifikation

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage	Modell:HS-700
Stromversorgung	Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtleistung	2600 W
Heizleistung	Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Elektrische Materialien	Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung	hochpräzise K-Sensor + Schlussschleifersteuerung + unabhängiger Temperaturcontroller (Genauigkeit kann ±1°C erreichen)
Sensor	1 Stück
Ortungsweg	V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtgröße	L450mmW470mmH670mm
PCB-Größe	Maximal 140 mm160 mm Min 5 mm5 mm
BGA-Größe	Maximal 50 mm50 mm Min 1 mm1 mm
Anwendbare PCB-Dicke	0.3 - 5 mm
Montagegenauigkeit	± 0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg
Gewicht der Montagechip	150 g
Arbeitsmodi	Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen
Verwendung Reparatur	Chips / Telefon-Motherboard usw.

Reparaturschritte

1- Trennen Sie den BGA-Chip vom Motherboard.
2- Sauber sein.
3.Ein neues BGA-Chip direkt neu zusammenbauen oder austauschen.
4.Ausrichtung/Positionierung. Abhängig von Erfahrung, Seidenrahmen, optischer Kamera.
5. ein neues BGA-Chip ersetzen - wir nannten das Heißluft-Soldierungs-SMD-Überarbeitungswerk iPhone ic Ersatzmaschine.

Über die Verpackung