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Hochpräzisions-K-Sensor BGA-Rework-Station mit 7-Zoll HD-Farbtouchscreen und ±0,01 mm Montagegenauigkeit

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-700
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Garantie:

1 Jahr

Kontrolle:

Touch-Screen

Plc:

Mitsubishi

Marke des Relais:

Schneider

Optoelektronischer Schalter:

OMRON

Material:

Aluminiumlegierung

Zustand:

Neu

Dicke:

0.3 - 5 mm

Signal:

KMEMA

Anwendung:

Elektronische Baugruppe

Farbe:

Silber

Kontrollsystem:

Plc

OEM/ODM:

verfügbar

Gesamtleistung:

2600w

Stromversorgung:

AC220V

Luftdruck:

4-6bar

Montagegenauigkeit:

±0,01 mm

Typ:

Automatisch

Gewicht:

30kg

Verpackung Informationen:

Holzverpackung

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Stück pro Monat

Hervorheben:

Hochpräzise K-Sensor-BGA-Rework-Station

7' HD-Farb-Touchscreen-BGA-Chip-Reparaturmaschine

±0

Beschreibung des Produkts

High-Precision K-Sensor Mobiltelefon BGA Nachrüststation

Erweiterte BGA-Wiederbearbeitungsstation mit einem 7-Zoll-HD-Touchscreen und Präzisions-K-Sensor-Technologie für die professionelle Reparatur von Mobiltelefon-Mutterplatten.

Wesentliche Merkmale

5-Modus-Schrittmotor CCD Farbausrichtungssystem
Hochpräzisions-K-Sensor mit Schlusskontrolle
7-Zoll-HD Farb-Touchscreen-Schnittstelle
Mehrfacher Arbeitsmodus: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen
Laserzentrierendes und Positionierungssystem

Technische Spezifikation

Modell	HS-700
Stromversorgung	Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtleistung	2600 W
Heizleistung	Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Temperaturkontrolle	Hochpräzisions-K-Sensor + Schlussschlusskontrolle (Genauigkeit ± 1°C)
PCB-Größenbereich	Maximal 140 × 160 mm, Min 5 × 5 mm
BGA-Größenbereich	Maximal 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Steigende Genauigkeit	± 0,01 mm
Maschinengewicht	30 kg

BGA-Reparaturverfahren

Schweißlösung:Trennen Sie den BGA-Chip vom Motherboard
Reinigung von Pads:Bereiten Sie die Oberfläche für neue Komponente vor
Wiederholung:Neue Lötkugeln auftragen oder BGA-Chips ersetzen
Ausrichtung:Präzise Positionierung mit Hilfe von Laser- und optischen Systemen
Schweißen:Sicherung des neuen BGA-Chip an Ort und Stelle

Anwendungen

Ideal für die Reparatur von Chips, Mobiltelefon-Motherboards und anderen elektronischen Komponenten, die eine präzise BGA-Umarbeitung erfordern.

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