Hochgeschwindigkeits-Automatisierte SMT-Leiterplatten-Shuttle-Förderer SPS-gesteuerte SMEMA-kompatible Leiterplatten-Transportförderer

Hochgeschwindigkeits-Automatisierte SMT-Leiterplatten-Shuttle-Förderer mit SPS-Steuerung, SMEMA-kompatibel für nahtlosen Leiterplattentransport in der SMT-Produktionslinie

Produktübersicht
Der PCB-Shuttle-Förderer ist eine vielseitige Automatisierungslösung, die entwickelt wurde, um den Unterschied zwischen verschiedenen Zykluszeiten in Ihrer SMT-Produktionslinie zu überbrücken. Als intelligenter Puffer und Hochgeschwindigkeits-Transfer-Einheit speichert oder transportiert er vorübergehend Leiterplatten schnell zwischen Maschinen – z. B. von einem Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten zu einem langsameren Multifunktions-Bestückungsautomaten oder in einen Reflow-Ofen. Dies gewährleistet einen kontinuierlichen Materialfluss, minimiert die Leerlaufzeit der Maschinen und maximiert die Gesamteffizienz der Linie in der automatisierten Elektronikfertigung.

• Modulsicherheits-Gehäuse-Design - Gewährleistet sicheren Betrieb bei kompakter Bauweise
• SPS-Steuerung - Bietet präzise automatisierte Steuerung für verbesserte Betriebssicherheit
• Schrittmotor & Präzisionsriemenantrieb - Liefert hohe Präzision und sanfte Bewegung für konsistente Leiterplattenhandhabung
• Sanfte parallele Breitenverstellung - Bietet flexible Steuerung zur Anpassung an verschiedene Leiterplattengrößen
• Angepasste Transportrichtung - Einstellbare Richtung basierend auf spezifischen Kundenanforderungen
• Touchscreen-Bedienfeld - Intuitive Benutzeroberfläche für einfache Überwachung und Anpassungen
• Dreifarbiges Turmleuchten-Display - Visuelle Statusanzeige mit roten, gelben und grünen Lichtern
• SMEMA-Kompatibilität - Vollständig kompatibel mit den Standards der Surface Mount Equipment Manufacturers Association

• Transporthöhe: 910±20mm
• Verschiebungsdistanz: Standard 2000mm oder anpassbar
• Verschiebungszeit: Anpassbar basierend auf Produktionsanforderungen
• Anzahl der Verfahrwagen: Einzel- oder Doppelwagen (optional)
• Verschiebungsmethode: Schrittmotor + Förderband
• Schienenbefestigung: 1. und 4. Schiene zur Stabilität befestigt
• Transferrichtung: L-R oder R-L für flexible Linienkonfiguration
• Leiterplattentransfermodus: 2 rein 1 raus, 1 rein 2 raus oder 2 rein 2 raus Optionen
• Luftdruck: 4-6 bar
• Leiterplattendicke: Mindestens 0,4 mm
• Signal: SMEMA-konform

• Linienabgleich: Verbindung von Maschinen mit unterschiedlichen Zykluszeiten (z. B. zwischen Pick & Place-Maschinen) zur Optimierung des Durchsatzes.
• Zuführung zum Reflow-Ofen: Dient als Pufferlader, um einen gleichmäßigen Abstand vor dem Reflow-Lötprozess zu gewährleisten.
• Kühlungs- & Inspektionsverbindung: Übertragung von Platinen vom Reflow-Ausgang zu AOI/SPI-Inspektionsstationen.
• Langstreckentransport: Überbrückung von Lücken zwischen separaten Produktionsinseln oder Arbeitsstationen innerhalb eines Fabriklayouts.

Warum unseren PCB-Shuttle-Förderer wählen

• Strenge Tests vor dem Versand: Jeder PCB-Shuttle-Förderer durchläuft vor der Lieferung eine vollständige Inspektion für zuverlässigen Langzeitbetrieb.
• SMEMA-Kompatibilität: Nahtlose Verbindung mit gängigen SMT-Maschinen für einfache Linienintegration.
• Anpassbares Design: Einstellbare Größe, Transfermodi und Kommunikationsschnittstellen passend zu Ihrem Linienlayout.
• Umfassendes Support-Paket: Vollständige englische Bedienungsanleitungen, Fernunterstützung und zuverlässige Ersatzteilversorgung.
• Globaler Industriestandard: Gebaut für kontinuierliche automatische Leiterplattenhandhabung in der Massenproduktion und in der Mischchargenproduktion.