| Markenbezeichnung: | HSTECH |
| Modellnummer: | HS-700 |
| MOQ: | 1 Stk |
| Preis: | Negotation |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | 50 PC/Monat |
Die manuelle BGA-Nacharbeitungsstation ist ein fortschrittliches, professionelles Reparaturgerät, das für die präzise Entfernung, Platzierung und Reballing von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten entwickelt wurde. Diese Station wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen der modernen Elektronikfertigung zu erfüllen und verwendet ein ausgeklügeltes "Heißluft + Infrarot (IR) Zonenheizung"-System. Durch den Einsatz unabhängiger oberer und unterer Heizmodule sorgt das Gerät dafür, dass die gesamte Leiterplatte gleichmäßig vorgewärmt wird, bevor der obere Heizkopf die Wärme auf den Zielchip konzentriert. Dieses präzise Wärmemanagement verhindert effektiv thermischen Schock, Verzug der Platine und Beschädigung von Komponenten während des Entlötens und Lötens. Ausgestattet mit einem eingebetteten Industrie-PC und einer hochauflösenden Touchscreen-Oberfläche ermöglicht die Station die Echtzeit-Temperaturkurvenanalyse und gibt den Technikern die volle Kontrolle über komplexe Nacharbeitungsaufgaben mit hohen Erfolgsquoten beim ersten Versuch.
| Spezifikation | Details |
|---|---|
| Modell | HS-700 |
| Stromversorgung | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| Gesamtleistung | 2600W |
| Heizleistung | Oberer Heizkörper 1200W (Max), unterer Heizkörper 1200W (Max) |
| Elektrisches Material | Antriebsmotor + intelligenter Temperaturregler + Farb-Touchscreen |
| Temperaturregelung | Hochpräziser K-Sensor + Closed-Loop-Regelung + unabhängiger Temperaturregler (±1°C Genauigkeit) |
| Sensor | 1 Stück |
| Positionierungsmethode | V-förmige Leiterplattenunterstützung + externe Universalhalterung + Laserlicht zum Zentrieren und Positionieren |
| Gesamtabmessungen | L450mm × B470mm × H670mm |
| Leiterplattengröße | Max. 140mm × 160mm, Min. 5mm × 5mm |
| BGA-Größe | Max. 50mm × 50mm, Min. 1mm × 1mm |
| Anwendbare Leiterplattendicke | 0,3 - 5 mm |
| Montagegenauigkeit | ±0,01 mm |
| Maschinengewicht | 30 kg |
| Gewicht der zu montierenden Chips | 150 g |
| Arbeitsmodi | Fünf: Halbautomatisch/Manuell/Entfernen/Montieren/Schweißen |
| Verwendung | Reparatur von Chips / Handy-Motherboards usw. |
| Artikel | Details |
|---|---|
| Paket | 1 Set in einem Holzkarton zur Sicherheit |
| Außenabmessungen | 450 × 470 × 670 mm |
| Gewicht | Ca. 30 kg |
| Lieferzeit | Ca. 15-20 Werktage |
| Zahlungsmethoden | D/P, T/T, Western Union, |
| Hafen | Shenzhen |
| Versandoptionen | A. Per Kurier: 4-7 Werktage zum Sonderangebot B. Per Luftfracht: 7 Werktage am vereinbarten Flughafen C. Per Seefracht: 20-25 Werktage am vereinbarten Hafen |
Wartung von elektronischen Motherboards
Professionell für das Entlöten, Löten und Ersetzen von CPU-GPU-BGA-Chips auf Computer-, Notebook- und Desktop-Motherboards, zur Behebung von Motherboard-Chip-Fehlern, virtuellen Lötstellen und Beschädigungsproblemen.
Reparatur von Kommunikationsgeräten
Geeignet für die Präzisionsnacharbeit von BGA-Chips auf Mobiltelefonen, Tablet-Computern, Routern und anderen elektronischen Kommunikationsgeräten, unterstützt Mikropäzisions-Komponentenlöten und -kalibrierung.
SMT-Fabrik-Serienproduktion
Wird für die Chargennacharbeit und Reparatur defekter SMT-Komponenten in elektronischen Produktionslinien verwendet, zur Verbesserung der Produktqualifikationsrate und zur Reduzierung von Produktionsverlusten.
Wartung von industrieller Elektronik
Anwendbar für die Präzisionswartung von industriellen Steuerplatinen, automobilen elektronischen Leiterplatten, medizinischen elektronischen Geräten und anderen hochpräzisen elektronischen Produkten.
Labor- und Forschungszwecke
Ideal für elektronische Ingenieurlabore, technische Schulen und Forschungseinrichtungen für den Unterricht im Bereich Elektroniklöten, Chipforschung und Präzisionstestarbeiten.
Die Wahl unserer manuellen BGA-Nacharbeitungsstation bedeutet eine Investition in ein perfektes Gleichgewicht zwischen Präzision, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz. Im Gegensatz zu einfachen Heißluftwerkzeugen bietet unsere Station eine industrielle thermische Genauigkeit mit einer PID-Datenerfassungsfrequenz von nur 10 ms, was die Standard-30-ms-Systeme auf dem Markt deutlich übertrifft. Wir bieten umfassenden After-Sales-Support, einschließlich einer 3-Jahres-Garantie für das Heizsystem und lebenslange technische Unterstützung. Unsere Geräte sind auf Modularität und Bedienersicherheit ausgelegt, um minimale Ausfallzeiten und maximale Reparatureffizienz zu gewährleisten. Mit CE- und ISO9001-Zertifizierungen garantiert unsere Nacharbeitungsstation konsistente, qualitativ hochwertige Ergebnisse, die internationalen Fertigungsstandards entsprechen.
Lassen Sie sich nicht von komplexen BGA-Reparaturen verlangsamen oder Ihre Reparaturqualität beeinträchtigen. Rüsten Sie Ihre Werkstatt mit einer Nacharbeitungsstation aus, die professionelle Präzision und unübertroffene Zuverlässigkeit bietet. Kontaktieren Sie uns noch heute, um ein detailliertes Angebot anzufordern, eine Produktdemonstration zu vereinbaren oder zu besprechen, wie unsere manuelle BGA-Nacharbeitungsstation an Ihre spezifischen Fertigungsanforderungen angepasst werden kann. Lassen Sie uns gemeinsam makellose Lötergebnisse erzielen und Ihre betriebliche Effizienz maximieren!
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