| Markenbezeichnung: | HSTECH |
| MOQ: | 1 Stk |
| Preis: | Negotation |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | 50 PC/Monat |
In der Welt der Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist die Kühlphase nicht nur ein Übergang, sondern ein kritischer metallurgischer Prozess, der die langfristige Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Baugruppen bestimmt. Unser SMT-Kühlförderer mit Lüftern wurde entwickelt, um die Lücke zwischen Hochtemperatur-Reflow-Löten und nachgeschalteter Inspektion oder Handhabung zu schließen. Er bietet eine kontrollierte, gleichmäßige thermische Umgebung, die thermische Schocks verhindert und eine optimale Lötstellenmikrostruktur gewährleistet. Dieses Gerät wurde für globale Fertigungsstandards entwickelt und lässt sich nahtlos in automatisierte Produktionslinien integrieren, um den Durchsatz zu erhöhen, Fehler zu reduzieren und die Integrität Ihrer Leiterplatten (PCBs) zu schützen.
Dieser spezialisierte Kühlförderer wird unmittelbar nach dem Reflow-Ofen positioniert, um das thermische Profil frisch gelöteter PCBA aktiv zu steuern. Im Gegensatz zur passiven Luftkühlung nutzt unser System hocheffiziente Axiallüfter, um eine erzwungene Konvektionskühlung zu realisieren und einen gleichmäßigen und kontrollierten Temperaturabfall zu gewährleisten. Der Förderer verfügt über einen robusten, vibrationsfreien Transportmechanismus mit ESD-sicheren Bändern und präzisionsverstellbaren Führungsschienen, der eine breite Palette von Leiterplattengrößen aufnehmen kann und dabei eine perfekte Ausrichtung beibehält. Ausgestattet mit Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstellen synchronisiert er sich nahtlos mit vorgelagerten und nachgeschalteten Geräten und schafft so einen kontinuierlichen, automatisierten Arbeitsablauf, der manuelle Eingriffe minimiert und die Produktionseffizienz maximiert.
| Funktion | Wird zur Verbindung der vorgelagerten und nachgeschalteten Maschinen in der SMT-Produktionslinie verwendet |
| Transporthöhe | 910±30mm |
| Transportrichtung | L~R oder R~L |
| Bedienung | Vorderseite |
| Feste Schienenseite | Vorderseite oder kundenspezifisch |
| Leiterplattenbreite | 50*50~530*460mm |
| Optionen für Förderlänge | 0,5m/0,6m/1,0m/1,5m oder kundenspezifisch |
| Geschwindigkeitsverstellung | Drehknopf |
| Breitenverstellung | Handkurbel (optional automatische Verstellung) |
| Stromversorgung | AC110/220V, 50/60Hz, ±10% |
| Optionen | Licht, Lüfter, Inspektionsfunktion, Abdeckung, automatische Breitenverstellung, Doppelschiene usw. |
| Signal | SMEMA |
Dieser Kühlförderer ist eine wesentliche Komponente in modernen SMT-Montagelinien, besonders geeignet für:
Wir wissen, dass in der Elektronikfertigung Konsistenz der Eckpfeiler der Qualität ist. Unser Kühlförderer ist nicht nur ein Transportgerät, sondern eine präzise Wärmemanagementlösung, die durch rigorose Ingenieurskunst und globale Compliance-Standards gestützt wird. Jede Einheit durchläuft umfangreiche Tests, um eine zuverlässige Leistung im Dauerbetrieb zu gewährleisten, wobei Komponenten für Langlebigkeit und minimale Wartung ausgewählt werden. Wir bieten umfassende Anpassungsoptionen, um Ihrem spezifischen Linienlayout, Ihren Leiterplattendimensionen und Ihren Kühlungsanforderungen gerecht zu werden und eine perfekte Passform für Ihre Produktionsumgebung zu gewährleisten. Mit voller SMEMA-Kompatibilität und intuitiver Steuerung ist die Integration nahtlos, und unser engagiertes technisches Support-Team steht Ihnen in jeder Phase, von der Installation bis zur laufenden Optimierung, zur Seite. Die Wahl unseres Kühlförderers bedeutet eine Investition in ein System, das die Qualität Ihres Produkts schützt, Ihre Produktionseffizienz steigert und Ihr Engagement für Fertigungsexzellenz unterstützt.
Sind Sie bereit, das Wärmemanagement Ihrer SMT-Linie zu optimieren und die Zuverlässigkeit Ihrer Produktion zu steigern? Kontaktieren Sie noch heute unser Ingenieurteam für eine individuelle Beratung, detaillierte technische Dokumentation oder ein wettbewerbsfähiges Angebot. Lassen Sie uns Ihnen helfen, das perfekte Kühlprofil für Ihre elektronischen Baugruppen der nächsten Generation zu erzielen.
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