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Hochgeschwindigkeitsmaschine zur Verteilung von Kleber mit einem Kontaktlosen Injektionsventil

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	D450S/D1200S
MOQ:	1 PC
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	50 PC/Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

CE,ISO

Produktname:

Klebemaschine

Kontrollmethode:

SPS + Motion-Control-Karte

Visuelle CCD-Positionierung:

Offset-Kompensation für die Position

Verteilerkapazität:

10CC / 30CC / 50CC / 60CC

Reinigung der Ventildüse:

Staubsauger

Garantie:

1 Jahr

Verpackung Informationen:

Aus Holz

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50 PC/Monat

Hervorheben:

Einbahn-Leim-Dippingsmaschine

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

high speed glue dispensing machine

Beschreibung des Produkts

Hochgeschwindigkeitsmaschine zur Verteilung von Kleber auf einem einzigen Gleis mit kontaktlosem Einspritzventil

Der D-Serie-Leimspender verfügt über ein fortschrittliches Design, das für verschiedene Produktionsumgebungen geeignet ist und eine außergewöhnliche Kosteneffizienz bietet.Umfassende Konfiguration erfüllt die Anforderungen an die Abgabe von Substraten unterschiedlicher Spezifikationen.

Nutzt die Kontaktlose Injektionsventiltechnologie, um die Einheitlichkeit der Abgabe zu gewährleisten, die Produktivität zu erhöhen und den Materialverlust zu minimieren.Kombiniert mehrere Dispensertechnologien, um maßgeschneiderte Lösungen zu liefern.

Spezifikationen für die Leistung von Mikrodispensern

Mindestdurchmesser der Abgabepunkte: 0,2 mm
Mindestleitungsbreite: 0,25 mm
Zulässige Überlaufbreite des Klebstoffs: 0,1 mm
Mindestdosiervolumen: 2 nl

Die Mikrovolumensteuerung auf Nanoliter-Ebene erfüllt die Anforderungen an die hochpräzise Fertigung von Mikrochips, winzigen Komponenten und ultradünnen FPCs,Effektive Verringerung von Mängeln und Verbesserung der Ausbeute des fertigen Produkts.

Technische Spezifikation

Artikel (Modell)	D450S	D1200S
Monolithischer Rahmen	L950D1300H1600 (mm)	L1800D1300H1600 (mm)
Kontrollmethode	PLC + Bewegungssteuerungskarte	PLC + Bewegungssteuerungskarte
CCD-Visuelle Positionierung	Ausgleichszahlungen für Positionen	Ausgleichszahlungen für Positionen
Verkehrsspur	Hochtemperaturbandförderer, einseitiger Gleis (optional dreiseitiger Gleis)	Hochtemperaturbandförderer, einseitiger Gleis (optional dreiseitiger Gleis)
Schrittmotor-Transport	00,8 ̊15 m/min	00,8 ̊15 m/min
Automatische Anpassung der Amplitude	Einzelspur: 50 ~ 510 mm	Einzelspur: 50 ~ 510 mm
X/Y/Z Antriebsmodus	Servomotor + Kugelschraube (optional linearer Motor)	X-Achsen-Linearmotor; Y/Z-Achsen-Servomotor + Kugelschraube
Höchstgeschwindigkeit	1000 mm/s	1000 mm/s
Genauigkeit des Betriebs	±0,02 mm	±0,02 mm
Verteilungsschlag	X = 510 mm, Y = 510 mm, Z = 100 mm	X = 1200 mm, Y = 510 mm, Z = 100 mm
Ausgestattete Ventilmenge	Standard ein Satz (optional zwei Sätze, elektrisch einstellbarer Doppelventilstand)	Standard ein Satz (optional zwei Sätze, elektrisch einstellbarer Doppelventilstand)
Ventilheizung	Umgebungstemperatur ~ 100°C	Umgebungstemperatur ~ 80°C, ±3°C
Verteilerkapazität	10CC / 30CC / 50CC / 60CC	10CC / 30CC / 50CC / 60CC
Aufspürung von Klebstoff	Automatische Erkennung	Automatische Erkennung
Reinigung der Ventildüsen	Staubsauger	Staubsauger
Kommunikationsoberfläche	SMEMA	SMEMA
Programmmodus	Offline- oder Online-visuelle Programmierung	Importieren von Patch-Maschinen-Dateien oder Online-Visuelle Programmierung
Eingangsspannung	220V 50/60Hz	220V 50/60Hz
Luftdruck	0.6 Mpa	0.6 Mpa
Gesamtleistung	2.4 KW	3 kW
Gesamtgewicht	650 kg	750 kg
Sicherheitsstandard	CE-Nummern	CE-Nummern

Hauptanwendungsbereiche

Der Hochgeschwindigkeitsspender D450S dient der Präzisionsflüssigkeitsherstellung in allen High-End-Elektronikindustrien und umfasst 9 Kernprozesse:

Unterfüllung:Bodenfüllung für BGA- und stapelte POP-Chips zur Verbesserung der Stoßfestigkeit und des Feuchtigkeitsschutzes
Präzisionskonforme Beschichtung:PCB-Dämmung, wasserdichte und korrosionsschützende Beschichtung
Dam & Füll:Bau von Staudämmen gefolgt von Füllung für große Splitter, um Leimüberlauf zu vermeiden
COB Verpackung:Verkapselung für LED-COB-Chips und Kamerasensoren
Verstärkung von FPC-Komponenten:Verstärkung der flexiblen Leiterplatten und Biegeflächen
Einfügungs- und Verpackungssysteme:Isolierung und Dichtung von Steckverbinderterminals
Verpackungen für POP-Präparate in Stapel:Mikrovolumenfüllung für mehrschichtige, gestapelte Chips
SMT Rotkleberverfahren:Hochgeschwindigkeitspunktierung und Linienzeichnung mit rotem SMT-Kleber
mit einer Breite von mehr als 20 mm,Montageverbindung für Verbraucherelektronikgehäuse und optische Komponenten

Kompatible Materialien:Unterfüllklebstoff, UV-Klebstoff, SMT-Rotklebstoff, Heißschmelzklebstoff, Konformbeschichtung, Epoxidharz, leitfähige Silberpaste, Schutzlack und andere flüssige Materialien.

Standardausrüstung und Serviceunterstützung

Standard Lieferpaket:Hauptmaschine, Standard-Einspritzventil, Temperaturregeleinheit, CCD-Vision, Bediensoftware, Standard-Lösung, Bedienungsanleitung und Installationswerkzeuge
Installation und Inbetriebnahme:Maschinenaufbau vor Ort, Anschluss an die Produktionslinie, Betriebsausbildung und Optimierung der Prozessparameter
Gewährleistungsdienst:1-Jahres-Garantie für die gesamte Maschine; erweiterte Garantie für Kernventile und Servomotoren; lebenslanger technischer Support mit 24-Stunden-Online-Fehlerreaktion
Prozessunterstützung:Kostenlose Beratung bei der Klebewahl, Probenprüfung im Verteilungsprozess und individuelle Lösungserstellung

Zielbranchen

Halbleiterverpackungen, Unterhaltungselektronik, Smart Wearables, Automobilelektronik, neue Energie, optische Linsen, FPC-Flexibilität, Medizinprodukte, LED-Displays, SMT-Montagewerke

Produktbilder

Schlagworte:

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Einzelheiten zu den Produkten

Hochgeschwindigkeitsmaschine zur Verteilung von Kleber mit einem Kontaktlosen Injektionsventil

Hochgeschwindigkeitsmaschine zur Verteilung von Kleber mit einem Kontaktlosen Injektionsventil

Einbahn-Leim-Dippingsmaschine

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

high speed glue dispensing machine