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Einzelheiten zu den Produkten

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Hochleistungs-PCB-Oberflächenreiniger SMT-Linien-Staub- und statische Entfernung Maschine mit SMEMA

Hochleistungs-PCB-Oberflächenreiniger SMT-Linien-Staub- und statische Entfernung Maschine mit SMEMA

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: HS-DC250/HS-DC330
MOQ: 1 Stk
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 100 Stück/Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO
Produktname:
PCB Oberflächenreiniger
Luftdruck:
4-6 Bar
PCB-Dickenbereich:
0.4~5mm
Gewicht:
100 kg/130 kg
Strecke feststehende Seite:
Vorderseite
Garantie:
1 Jahr
Verpackung Informationen:
Aus Holz
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Stück/Monat
Hervorheben:

PCB-Oberflächenreiniger mit SMEMA

,

Maschine zur Staubentfernung von SMT-Linien

,

Reiniger für die statische Entfernung von PCB

Beschreibung des Produkts
Hochleistungs-PCB-Oberflächenreiniger SMT-Linien-Staub- und statische Entfernung Maschine mit SMEMA
Der HSTECH HS-DC250 / HS-DC330 PCB Surface Cleaner ist eine hochpräzise, vollautomatisierte Reinigungslösung, die speziell für moderne SMT (Surface Mount Technology) Produktionslinien entwickelt wurde.mit einer Breite von mehr als 20 mm, diese Maschine beseitigt Staub, Glasfasern, statischen Strom und andere Oberflächenverunreinigungen von PCB,Gewährleistung einer optimalen Druckqualität für Lötpaste und Minimierung von Montagefehlern wie Grabsteinen, Lötkugeln und unzureichende Befeuchtung.
Produktübersicht
Es wurde für eine nahtlose Integration in SMT-Workflows entwickelt und unterstützt Standard-SMEMA-Kommunikation, bidirektionale Plattentransporte und benutzerfreundliche mehrsprachige Bedienung.so dass es ideal für Unterhaltungselektronik ist, Automobilelektronik und industrielle PCB-Herstellungsanwendungen.
Wesentliche Merkmale
  • SMT Line-optimiertes Design:Entwickelt zur Erfüllung spezifischer SMT-Produktionsanforderungen mit PLC-Steuerung für einen stabilen, konsistenten Betrieb. Unterstützt die Installation vor / nach SMT-Druckern und KI-Plug-in-Geräten.
  • Hochleistungsreinigungssystem:Kombiniert hochgeschwindige antistatische Spiralbürsten und Vakuumabsaugung, um Oberflächenpartikel mit einer Reinheitsrate von 99% zu entfernen.
  • Fortgeschrittene statische Eliminierung:Optionale statische Eliminatoren der Marke Keyence eliminieren elektrostatische Störungen vollständig und schützen sensible PCB-Komponenten vor ESD-Schäden.
  • Leistung bei geringer Wartung:Ein Reinigungsmechanismus mit Walzen, der für langlebige, stabile Ergebnisse mit einem Auszug für eine vereinfachte Wartung ausgelegt ist.
  • Benutzerfreundlicher Betrieb:Zweisprachige (englisch/chinesisch) Schnittstellenanzeige mit SMEMA-Signalkompatibilität für nahtlose SMT-Linieintegration.
Spezifikationen
Artikel HS-DC250 HS-DC330
Wirksame PCB-Größe 50 × 50 ~ 330 × 250 mm 50 × 50 ~ 455 × 330 mm
Maschinenabmessung 650 × 800 × 1300 mm 800 × 950 × 1300 mm
Gewicht 100 kg 130 kg
Technische Parameter
Parameter Spezifikation
Transporthöhe 900 ± 30 mm (Industrie-Standard SMT-Leitungshöhe)
Verkehrsrichtung Links nach rechts (L->R) oder rechts nach links (R->L) bidirektional
Zykluszeit Ungefähr 8 Sekunden pro PCB
Aufkleberrolle Qty 1 Walze
Klebstoffpapier Qty 2 Walzen
Ionisator Qty 2 Stück (statische Eliminationseinheiten)
Bürste Qty 1 Prozent
Strecke feststehende Seite Vorderseite
Stromversorgung AC100-230V, 50/60Hz
Luftdruck 4 bis 6 bar
Luftverbrauch Maximal 10 L/min
PCB-Durchmesser 0.4 ~ 5 mm
Kommunikationsprotokoll SMEMA (Standardkommunikation mit SMT-Ausrüstung)
Arbeitsprinzip und Nutzen
Mehrstufige Reinigung:
  • Reinigung mit Bürsten:Hochgeschwindige antistatische Spiralbürsten entfernen Staub, Fasern und Partikel von der Oberfläche
  • Vakuumabsaugung:Integriertes Vakuumsystem entfernt entblößte Schadstoffe, um eine erneute Kontamination zu verhindern
  • Statische Beseitigung:Ionisierer neutralisieren statische Elektrizität und beseitigen so das Risiko von ESD-Schäden an Komponenten
  • Kleber-Roller-Berührungsreinigung:Präzisions-Klebstoffwalzen fangen Restpartikel ein und erreichen eine Reinheit von über 99%.
Wichtige Vorteile:
  • Verringern Sie Druckfehler, die durch Oberflächenverschmutzung verursacht werden, um bis zu 70%
  • Verbesserung der Zuverlässigkeit der Lötgelenke und der Endproduktausbeute
  • Verlängerung der Lebensdauer von nachgelagerten Geräten wie Druckern und Platzierungsmaschinen
  • Handreinigung und Nachbearbeitung minimieren, um die Effizienz der Linie insgesamt zu steigern
Anwendungsszenarien
  • Montagelinien für Unterhaltungselektronik (Smartphones, Laptops, Wearables)
  • Herstellung von Elektronik für die Automobilindustrie (ECU, Sensoren, Steuermodule)
  • Produktion von PCB für industrielle Kontrollen
  • Elektronikmontage von Medizinprodukten
  • Jeder SMT-Produktionsprozess, bei dem ein hochpräzisionsvoller Lötpaste-Druck erforderlich ist
Produktbilder
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