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Einzelheiten zu den Produkten

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Automatischer Lötroboter
Created with Pixso.

Kleinserien-/Mehrfach-Offline-Selektives integriertes selektives Wellenlöten für THT-Linien

Kleinserien-/Mehrfach-Offline-Selektives integriertes selektives Wellenlöten für THT-Linien

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: SW-320YT
MOQ: 1 Stk
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 50 PC/Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO
Marke des Relais:
Schneider
Schrittlänge optional:
30/60 mm oder manueller Betrieb
Luftversorgung:
4-6 bar, maximal 15 L/min
Gesamtleistung:
2600w
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
30000 Stück
Garantie:
1 Jahr
Verpackung Informationen:
Aus Holz
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50 PC/Monat
Beschreibung des Produkts
Kleine Serie/Mehrere Offline Selektive Integrierte Selektive Wellenlöten für THT-Linie
Produkteinführung

Fortschrittliche Lösung für DIP-Lötanforderungen in Umgebungen mit Kleinserien- und Mehrfachfertigung.

  • Ermöglicht flexible Produktion von mehreren Varianten und Kleinserien
  • Schnelle Einrichtung zum Löten ohne Vorrichtungen erforderlich
  • Extrem niedrige Anschaffungskosten für Geräte
  • Minimale Nutzungs- und Wartungskosten (Einsparungen bei Zinnschlacke, Flussmittel, Strom und Verbrauchsmaterialien)
  • 100% Zinnpenetrationsrate mit über 98% Lötgüte
  • Kompakte Stellfläche mit extrem geringem Platzbedarf
Funktionsprinzip

Im Offline-Selektivlötmodus bleibt die Lötüse fixiert, während sich die Leiterplatte entlang der X-, Y- und Z-Achsen gemäß programmierten Einstellungen bewegt, um eine präzise Lötung der Lötstellen auf der Leiterplatte zu erreichen.

Selective wave soldering working diagram Selective soldering system overview
Präzisionssprühsystem
Selective spraying mechanism Atomization effect under strong light

Hochpräzise 0,5-mm-Flüssigkeitssprühdüse mit "Lumina" aus Japan in Originalverpackung.

Leiterplatten-Vorheizsysteme
Vorheizen der Oberseite (optional)
PCB top preheating system

Verwendet 1-KW-Infrarotheizröhren zur Vorwärmung der Leiterplattenoberseite vor dem Löten. Erfüllt hohe Temperaturanforderungen für spezielle Komponenten, reduziert thermischen Schock, aktiviert die Flussmittelaktivität, verbessert die Zinnpenetration der Komponentenpins und erhöht die Lötqualität.

Vorheizen der Unterseite
PCB bottom preheating system Bottom preheating mechanism

Nutzt schnelle Infrarot-Wärmeleitung zur Vorwärmung der Leiterplatte vor dem Löten und hält die Heizung während des Prozesses aufrecht. Verfügt über ein synchronisiertes Designprinzip "Vorheizen + Löten", das die Loteffizienz verbessert, die Zinnpenetrationsrate erhöht, den thermischen Schock für wärmeempfindliche Komponenten reduziert und eine hohe Sauberkeit der Leiterplatte nach dem Löten gewährleistet.

Maschinenmerkmale und Konstruktion
Machine overview Centralized wiring system

Zentralisierte Verkabelung für einfache Wartung. Ausgestattet mit Taiwan PMI-Schrauben und -Schienen.

Quick detachable tin furnace

Schnell abnehmbares Zinnofendesign für bequeme Wartung.

Independent liquid and gas components

Flüssigkeits- und Gaskomponenten sind unabhängig vom Elektroschrank, was Sicherheit und Zuverlässigkeit gewährleistet.

Kundenanwendungen
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