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Einzelheiten zu den Produkten

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Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten
Created with Pixso.

Selbstverriegelte, präzise geschnittene PCB-Abschlagmaschine mit Schnittgeschwindigkeit von 300 mm/s für die PCB-Trennung

Selbstverriegelte, präzise geschnittene PCB-Abschlagmaschine mit Schnittgeschwindigkeit von 300 mm/s für die PCB-Trennung

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: HS-203
MOQ: 1 Set
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: T/t
Versorgungsfähigkeit: 500 PC/Month
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Anwendung:
Leiterplattenbestückung
Verpackung:
Verpackung, Holzkiste
Schnittgeschwindigkeit:
300 mm/s
Gewicht:
60kg
Abmessungen:
Anpassbar
Stromversorgung:
Einphasige AC220V 50-60Hz
Verpackung Informationen:
Holz
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
500 PC/Month
Hervorheben:

self-locked PCB board separator

,

precisely cut knife type separator

,

PC board PCB cutting tool

Beschreibung des Produkts
Selbstverriegelnder und präzise schneidender Messer-Typ Platinentrenner mit PC-Platine zum PCB-Schneiden
In der Leiterplattenherstellung werden oft mehrere identische kleine Leiterplatten zu einer einzigen großen Platte für die Produktionseffizienz zusammengefügt. Nach Abschluss der Montage benötigen diese Platinen eine saubere, zerstörungsfreie Trennung durch einen Prozess, der als Depaneling bezeichnet wird. Diese Spezialmaschine führt diese kritische Funktion mit Präzision und Zuverlässigkeit aus.
Technische Daten
Stromversorgung Einphasig AC220V 50-60HZ
Gewicht 60KG
Maschinenabmessungen 770 mm (L) × 370 mm (B) × 420 mm (H)
Schnittgeschwindigkeit 300 mm/s
Maximaler Messerhub 350 mm
Feineinstellung des Messerrads 0-3 mm
Untere Messereinstellung 0-2 mm
Maximale Schnittbreite der PC-Platine 150 mm
Maximale Schnittlänge der PC-Platine 350 mm
PC-Platinen-Dickenbereich 0,6-3,2 mm
V-Nut-Dickenbereich 0,25-2,0 mm
Hauptmerkmale & Vorteile
  • Infrarotes Sicherheitsschutzsystem stoppt den Maschinenbetrieb, wenn Hände oder Fremdkörper in den Schneidebereich gelangen
  • Schrittmotorantrieb ermöglicht selbstverriegelnde und präzise Schneidepositionierung bei Stromversorgung
  • Eliminiert Reisepunktvariationen, die bei Gleichstrom- und Wechselstrommotoren aufgrund von Trägheit üblich sind
  • Verhindert Schäden an Schaltkreisen und elektronischen Komponenten während der Trennung
  • Verbessert die Arbeitseffizienz und die Produktionsqualität erheblich
  • Oberes Kreismesser und unteres flaches Messerdesign reduzieren die Belastung während des Schneidens
  • Verhindert Rissbildung in Lötstellen und Bauteilbruch
  • Erzeugt glatte, saubere Schnitte ohne Probleme bei der Platinentrennung
  • Hochgeschwindigkeitsstahlklingen bieten Haltbarkeit und können etwa zweimal nachgeschliffen werden
Vergleich der Depaneling-Technologie
Scoring-Depaneler
Prinzip:Hochgeschwindigkeits-Fräser schneidet entlang vorgegebener V-Nuten
Vorteile:Schneller Betrieb, relativ geringe Kosten, geeignet für einfache Formen und gerade Linien
Nachteile:Erzeugt Staub und belastet die Platinenkanten, ungeeignet für fragile oder hochdichte Platinen
Routing-Depaneler
Prinzip:CNC-gesteuerte Hochgeschwindigkeitsspindel treibt den Fräser entlang programmierter Pfade an
Vorteile:Minimale Belastung, in der Lage, jede Form (gebogen oder unregelmäßig) zu schneiden, hohe Präzision mit sauberen Kanten
Nachteile:Langsamer als Scoring, höhere Geräte- und Wartungskosten
Anwendungen:Mobiltelefone, Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt und andere Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit
Laser-Depaneler
Prinzip:Hochenergie-Laserstrahl schmilzt Material für kontaktloses Schneiden
Vorteile:Völlig spannungsfrei, extrem hohe Präzision, schmale Fuge, staubfrei, geeignet für empfindliche FPCs
Nachteile:Hohe Geräte- und Wartungskosten, relativ langsame Schnittgeschwindigkeit, komplexe Parametereinstellungen für verschiedene Materialien
Produktbilder
Selbstverriegelte, präzise geschnittene PCB-Abschlagmaschine mit Schnittgeschwindigkeit von 300 mm/s für die PCB-Trennung 0 Selbstverriegelte, präzise geschnittene PCB-Abschlagmaschine mit Schnittgeschwindigkeit von 300 mm/s für die PCB-Trennung 1 Selbstverriegelte, präzise geschnittene PCB-Abschlagmaschine mit Schnittgeschwindigkeit von 300 mm/s für die PCB-Trennung 2 Selbstverriegelte, präzise geschnittene PCB-Abschlagmaschine mit Schnittgeschwindigkeit von 300 mm/s für die PCB-Trennung 3