JUKI2000 SMT Düse 503 E36027290A0 Materialien Umweltschonendes Design Präzisionsplatzierung Ideal

Kompatibel mit JUKI2000 Chip Shooter Silber und Grün Farbe 503 E36027290A0

Einleitung

Diese 503-Düsenart ist kompatibel mit dem JUKI2000-Serien-Chip-Mount aus einer Kombination aus Keramik, Wolfram und Gummi.es ist ideal für die Platzierung verschiedener Komponenten wie Kathodenkondensatoren, Dioden, SOTs, QFNs, BGA und mehr.

Spezifikationen

Eigenschaften

1. Er besteht aus hochwertigen Materialien wie Keramik, Wolframstahl und Gummi und gewährleistet eine außergewöhnliche Montageleistung und eine längere Haltbarkeit.
2. Die Düsen sind sicher in maßgeschneiderten Blisterpackungen eingeschlossen, um vor Schäden während des Transports zu schützen.
3. Mit einer Standardgröße und einer Fehlerfreiheit von null gewährleistet er eine hohe Präzision bei seinen Arbeiten.
4. Es ist in umweltfreundlichen Grün- und Silberfarben erhältlich und sieht nicht nur ansprechend aus, sondern entspricht auch den Grundsätzen des Umweltschutzes.
5. Perfekt für das Saugen und Platzieren verschiedener Komponenten, einschließlich Kathodenkondensatoren, Dioden, SOT, QFNs, BGA und zusätzlichen Typen.

Modelle der Düsen der Serie JUKI 2000

E36087290A0 JUKI NOZZLE 500 ASSY.1.0 mal 0.5
E36007290A0 JUKI NOZZLE 501 Zusammenbau 0,7 × 0.4
E36017290A0 JUKI NOZZLE 502 Zusammenbau O 0,7/O 0.4
E36027290A0 JUKI NOZZLE 503 Zusammenbau O 1,0/O 0.6
E36037290A0 JUKI NOZZLE 504 Zusammenbau O 1.6/O 1.0
E36047290A0 JUKI NOZZLE 505 Zusammenbau O 3.5/O 1.7
E36057290A0 JUKI NOZZLE 506 Zusammenbau O 5.0/O 3.2
E36067290A0 JUKI NOZZLE 507 Zusammenbau O 8.5/O 5.0
E36077290A0 JUKI NOZZLE 508 Zusammenbau O 9.5/O 8.0
 

Ausrüstung der SMT-Produktionslinie:

1. SMD-Maschine: Diese Ausrüstung, die für die präzise Platzierung der Bauteile programmiert ist, ist in der Lage, Bauteile nach SOP 28 Pins oder höher (auch solche, die von Hochgeschwindigkeitsmaschinen montiert werden) zu verarbeiten, die in Rollen, Scheiben,oder RöhrenSie zeichnet sich durch ihre hohe Montagegenauigkeit und Vielseitigkeit aus, obwohl sie im Vergleich zu Hochgeschwindigkeitsmaschinen langsamer arbeitet.

2. Rücklauflöten: Bei diesem Verfahren werden SMT-Lötpaste oder roter Klebstoff verwendet und ein geeignetes Temperaturprofil hergestellt, um zu gewährleisten, daß die Lötpaste und die Bauteile vollständig geschweißt werden.

3. Entladen: Die Förderspur transportiert das in die Magazine zu sammelnde Brett.