JUKI2000 Chip Shooter SMT Düse 503 E36027290A0 mit Wolframstahl und Gummi

Kompatibel mit JUKI2000 Chip Shooter Silber und Grün Farbe 503 E36027290A0

Einleitung

Diese 503-Düsenart ist kompatibel mit dem JUKI2000-Serien-Chip-Mount aus einer Kombination aus Keramik, Wolfram und Gummi.es ist ideal für die Platzierung verschiedener Komponenten wie Kathodenkondensatoren, Dioden, SOTs, QFNs, BGA und mehr.

Spezifikationen

Eigenschaften

1. Sie besteht aus hochwertigen Materialien wie Keramik, Wolframstahl und Gummi und bietet eine überlegene Montageleistung und eine längere Lebensdauer.

2. Die Düsen sind sicher in kundenspezifischen Blisterpackungen verpackt, um Schäden während des Transports zu vermeiden.

3. Mit Standardgröße und null Toleranz für Fehler garantiert es hohe Präzision.

4. Sie ist in umweltfreundlichen Grün- und Silberfarben gestaltet und hat ein ansprechendes Erscheinungsbild, wobei die Grundsätze des Umweltschutzes eingehalten werden.

5. Ideal für das Saugen und Platzieren von Komponenten wie Kathodenkondensatoren, Dioden, SOTs, QFNs, BGA und mehr.

Modelle der Düsen der Serie JUKI 2000

E36087290A0 JUKI NOZZLE 500 ASSY.1.0 mal 0.5
E36007290A0 JUKI NOZZLE 501 Zusammenbau 0,7 × 0.4
E36017290A0 JUKI NOZZLE 502 Zusammenbau O 0,7/O 0.4
E36027290A0 JUKI NOZZLE 503 Zusammenbau O 1,0/O 0.6
E36037290A0 JUKI NOZZLE 504 Zusammenbau O 1.6/O 1.0
E36047290A0 JUKI NOZZLE 505 Zusammenbau O 3.5/O 1.7
E36057290A0 JUKI NOZZLE 506 Zusammenbau O 5.0/O 3.2
E36067290A0 JUKI NOZZLE 507 Zusammenbau O 8.5/O 5.0
E36077290A0 JUKI NOZZLE 508 Zusammenbau O 9.5/O 8.0
 

Ausrüstung der SMT-Produktionslinie:

1. SMD-Maschine: Diese Ausrüstung, die so programmiert ist, dass sie Bauteile in bestimmte Positionen platziert, kann mit Bauteilen nach SOP 28-Pins oder höher (einschließlich von Hochgeschwindigkeitsmaschinen montierten Bauteilen) umgehen, die in Rollen geliefert werden,PlattenSie zeichnet sich durch hohe Montagegenauigkeit und Vielseitigkeit aus, arbeitet aber mit einer langsameren Geschwindigkeit als Hochgeschwindigkeitsmaschinen.

2. Rücklauflöten: Bei diesem Verfahren werden SMT-Lötpaste oder roter Klebstoff verwendet und ein geeignetes Temperaturprofil festgelegt, um sicherzustellen, dass die Lötpaste und die Komponenten das Schweißen abschließen.

3. Ausladen: Das Brett wird über die Förderspur in das Magazin gesammelt.