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Markenbezeichnung: | HSTECH |
Modellnummer: | HS-310L |
MOQ: | 1 Satz |
Preis: | Verhandlungsfähig |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Versorgungsfähigkeit: | 100 Stück pro Monat |
V-CUT-PCB-Abschlaggeräte mit verstellbarer Blatthöhe für einfache Bedienung
Einleitung:
Die HS-310 ist eine hochmoderne Maschine, angetrieben durch einen pneumatischen Antrieb und elektrisch gesteuert.mit einem Musterdesign, das Sensorvorrichtungen für eine minimale Schneidbelastung während jedes Betriebs enthältIdeal für die präzise Trennung von SMD-PCBAs oder dünnen Platten, es gewährleistet optimale Leistung und Genauigkeit.
Speziell für Feinheiten konzipiert, trennen unsere separativen Maschinen mit geradeem Messer vorgefertigte Platten sorgfältig, wodurch Biegung und Spannung vermieden werden.Dieses schonende Verfahren schützt selbst die empfindlichsten SMD-Komponenten, wie Keramikkondensatoren, vor Schäden, wodurch die Produktqualität und -zuverlässigkeit verbessert werden.
Dank des innovativen Blattdesigns trennt die Maschine sicher Bretter mit hohen Bauteilen, die in der Nähe der Kanten platziert sind.Es verwendet keilförmige Messer, die präzise in der Rille schneiden, die die Trennung von bis zu 1 mm dünnen Platten ohne Schnittbelastung ermöglicht und eine sichere und effiziente Verarbeitung gewährleistet.
Eigenschaften:
Damit Präzision und Schutz gewährleistet werden, bleibt die Schneidkraftbelastung unter 500 und der Schneidvorgang ist vibrations- und geräuschfrei, wodurch empfindliche Bauteile vor möglichen Beschädigungen geschützt werden.
Die Maschine, die durch einen pneumatischen Antrieb mit Magnetventilsteuerung angetrieben wird, liefert hohe Geschwindigkeiten und sorgt für effiziente und schnelle Schneidvorgänge.
Die Vielseitigkeit trifft auf Präzision: Die Ober- und Unterblätterhöhen sind vollständig einstellbar.
Für eine erweiterte Benutzerfreundlichkeit kann die untere Klingenhöhe an der Vorder- und der Rückseite getrennt abgestimmt werden, wodurch die Notwendigkeit von Schildern beseitigt wird.Während die Nachschärfe der Klinge mehrfach die Wartungskosten senkt.
Anpassbarkeit trifft auf Präzision: Für Leiterplatten oder dünne Platten ohne V-Rohren bieten wir maßgeschneiderte Trays und Positioniervorrichtungen an, um ein sicheres und stabiles Schneiden zu gewährleisten,Verhinderung unerwünschter Bewegungen während des Prozesses.
Benutzerfreundliches Design: Betrieb und Wartung dieser Maschine können dank ihrer intuitiven Bedienelemente und zugänglichen Komponenten auch von unqualifiziertem Personal bequem durchgeführt werden.
Spezifikation:
Produktbezeichnung | PCB-Entpaneleiser |
Modell | HS-310L |
Höhe des Teils | Maximal 40 mm |
Höhe des Teils nach unten | Maximal 20 mm |
Luftversorgung | 5 kgf/cm |
Ausgabe | 12.5 Tonnen (brutto) |
Effiziente Schneidlänge | 1-360 mm |
Linienblattgröße | 360*43,5*6 mm |
PCB-Dicke | 0.1mm~2.0mm (mit V-Groove) 0.1mm ~1.0mm ((ohne V-Groove)) |
Material der Klinge | Import von hochwertigem Hochgeschwindigkeitswerkzeug aus Stahl |
Trenngeschwindigkeit | 1 bis 300 mm/s |
V-Schnittdicke | 0.3-3.5 mm |
Luftverbrauch | 200 bis 400 ((L/min) |
Maschinengröße | 700*325*400 mm |
Gewicht | 130 kg |
Geeignetes Brett | Alle V-Schnittplatten |
Anwendungsbereiche:
1. Elektronikherstellung
SMT (Surface Mount Technology)
Während des SMT-Produktionsprozesses wird die Depaneling-Maschine verwendet, um die Platten zu trennen, die für anschließende Tests und Verpackungen geflickt und gelötet wurden.
2. FuE und Prototyping
Probenprüfung
Bei der Entwicklung neuer Produkte hilft die Depaneling-Maschine, Proben schnell zu trennen, um sie zu testen und zu bewerten.
3. Produktion in kleinen Chargen
Flexible Produktion
Für die Bedürfnisse der Produktion in kleinen Chargen geeignet, kann die Dehnungsmaschine die Schneidparameter nach verschiedenen Anforderungen anpassen, um die Produktionsflexibilität zu verbessern.
4Reparatur und Wartung
Instandhaltung von Leiterplatten
Während des Reparaturprozesses kann die Depaneling-Maschine den beschädigten Teil der Leiterplatte für den Austausch und die Reparatur trennen.
Bewerbungsplatten: