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Markenbezeichnung: | HSTECH |
Modellnummer: | HS-300 |
MOQ: | 1 Satz |
Preis: | Verhandlungsfähig |
Zahlungsbedingungen: | D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Versorgungsfähigkeit: | 200 Stück pro Monat |
Hochpräzisions-PCB-Abplatzierungsausrüstung mit mobilen Blades
Einführung
Die Blade Moving PCB Separator ist ein spezialisiertes Werkzeug, das zum präzisen Schneiden und effizienten Trennen von Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde.Es verwendet einen einzigartigen Mechanismus mit einer mobilen Klingenteilung, die eine präzise und kontrollierte Trennung von PCB ermöglicht.
Funktionsprinzip:
Die Blade Moving PCB Separatoren verwenden eine oder mehrere mobile Klingen, um die PCB-Oberfläche sorgfältig zu durchschneiden, genau nach den vorgegebenen Segmentierungslinien.Diese Klingen können horizontal oder vertikal durchzogen werden.Die Schneidfunktion beruht auf robusten mechanischen Antrieben, einschließlich pneumatischer oder elektrischer Schubstäbe,die ausreichend Leistung liefern, um den Trennprozess effizient und präzise durchzuführen.
Hochpräzisionstrennung
Durch die Verwendung der Blattbewegungstechnologie sorgt das präzise Schneiden entlang der V-Cut-Linie für die Integrität der Leiterplatte.
Hohe Effizienz
Schnelle Verarbeitung mehrerer PCBs, geeignet für die Chargenproduktion, was zur Verbesserung der Produktionseffizienz beiträgt.
Einfach zu bedienen
Humanisiertes Design und freundliche Bedienoberfläche sind für Benutzer verschiedener technischer Niveaus praktisch.
Anpassungsfähigkeit
Die Schneidtiefe und der Druck sind an PCB unterschiedlicher Dicke und Materialien angepasst.
Sicherheit
Ausgestattet mit Sicherheitsschutzeinrichtungen zur Gewährleistung der Sicherheit der Bediener.
Hauptbestandteil:
Bewegliche Klingenmechanik: Einschließlich Klingen, Antriebsmotoren/Zylinder usw.
Positionierungs- und Führungssystem: Verwenden Sie optische Sensoren zur Positionierung und Führung von Leiterplatten.
Einreise- und Ausreiseeinrichtungen: Automatisierte Geräte wie Förderbänder, Roboter.
Programmsteuerungssystem: PLC oder eingebettete Steuerung, um vollautomatisierte Vorgänge zu erreichen.
Sicherheitsschutzvorrichtung: wie z. B. Gittersensor, Notbremsschalter usw.
Eigenschaften
Diese vielseitige Maschine ist in der Lage, eine Vielzahl von Brettern mit V-Slots zu schneiden, was ihre Anpassungsfähigkeit und Effizienz in verschiedenen Anwendungen unter Beweis stellt.
Die Klingen sind für ihre Langlebigkeit ausgelegt und können mindestens zweimal umgeformt werden, wodurch ihre Lebensdauer verlängert und die Ersatzkosten gesenkt werden.
Die Höhe der kreisförmigen Klinge ist einstellbar und bietet Platz für PCBs mit unterschiedlichen Komponentenhöhen, die ein präzises und nahtloses Schneiden für verschiedene Bretttypen gewährleisten.
Die Bewegung der Klinge wird durch einen einzigen Motor angetrieben, wodurch eine minimale Belastung erforderlich ist und ein reibungsloser, müheloser Betrieb erleichtert wird, der sowohl einfach als auch bequem zu steuern ist.
Die Maschine ist mit einer Induktionsfunktion ausgestattet und stoppt sofort den Betrieb, wenn sie die Nähe des Bedieners zum beweglichen Bereich der Klinge erkennt, wodurch die Sicherheit des Bedieners erhöht wird.
Die Maschine hat eine doppelte Schutzeinrichtung, die die Sicherheit der Produktion priorisiert und ein sicheres Arbeitsumfeld fördert.
Die mit hochwertigen Materialien gefertigten, langlebigen Klingen sorgen für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit, minimieren Ausfallzeiten und maximieren die Produktivität.
Spezifikation
Modell | HS-300 | |||
Spannung | 110V/220V (optional) | |||
Macht | 100 W | |||
Effiziente Schneidlänge | 5 bis 360 mm | |||
Größe der Klinge | Kreisförmige Klinge φ125*3mm, lineare Klinge 360*45*6mm | |||
Material der Klinge | Import von hochwertigem Hochgeschwindigkeitswerkzeug aus Stahl | |||
Trenngeschwindigkeit | 300 mm/s | |||
V-Schnittdicke | 1/3 des Brettes | |||
Trennbreite | Am besten 1-200 mm | |||
Maschinengröße | 620*320*450 mm | |||
Gewicht | 50 kg |
Anwendungsfelder:
Elektronikindustrie:
Wird zum Spalten von Leiterplatten (PCBs) verwendet.
Kann PCBs verschiedener Größen und Typen genau spalten.
Weit verbreitet in der Unterhaltungselektronik, Industrieelektronik und anderen Bereichen.
Herstellung von Solarzellen:
Verwendet, um Solarmodule zu spalten.
Sie kann Solarzellen auf Siliziumbasis präzise schneiden.
Verbesserung der Produktionseffizienz von Solarprodukten.
Glasverarbeitungsgebiet:
Verwendet zum Schneiden verschiedener Glasprodukte, wie z. B. Mobiltelefonbildschirme, Glasplatten usw.
Kann eine präzise Spaltung erreichen und Verluste reduzieren.
Keramikindustrie:
Wird verwendet, um Keramiksplitter, Keramiksubstrate und andere Werkstücke zu spalten.
Erfüllen der Anforderungen an hohe Präzision und hohe Produktionseffizienz.
Andere Industriezweige:
Kann verwendet werden, um Materialien wie Kunststoffe und Metalle zu spalten.
Weit verbreitet in der automatisierten Produktion in verschiedenen verarbeitenden Industriezweigen.