Hochpräzisions-PCB-Abplatzierungsausrüstung mit mobilen Bladesystemen

Hochpräzisions-PCB-Abplatzierungsausrüstung mit mobilen Blades

Einführung

Blade Moving PCB Separator ist ein Gerät zum Schneiden und Trennen von Leiterplatten (PCB).

Funktionsprinzip:

Das Gerät verwendet eine oder mehrere mobile Klingen, um die PCB-Oberfläche entlang der geplanten Segmentierungslinie zu schneiden.
Die Klinge kann sich horizontal oder vertikal bewegen und schneidet genau entlang der Segmentierungslinie auf der Leiterplatte.
Das Schneidverfahren verwendet mechanische Antriebe, wie z. B. pneumatische oder elektrische Schubstäbe, die eine ausreichende Schneidleistung liefern können.

Hochpräzisionstrennung
Durch die Verwendung der Blattbewegungstechnologie sorgt das präzise Schneiden entlang der V-Cut-Linie für die Integrität der Leiterplatte.

Hohe Effizienz
Schnelle Verarbeitung mehrerer PCBs, geeignet für die Chargenproduktion, was zur Verbesserung der Produktionseffizienz beiträgt.

Einfach zu bedienen
Humanisiertes Design und freundliche Bedienoberfläche sind für Benutzer verschiedener technischer Niveaus praktisch.

Anpassungsfähigkeit
Die Schneidtiefe und der Druck sind an PCB unterschiedlicher Dicke und Materialien angepasst.

Sicherheit
Ausgestattet mit Sicherheitsschutzeinrichtungen zur Gewährleistung der Sicherheit der Bediener.

Hauptbestandteil:

Bewegliche Klingenmechanik: Einschließlich Klingen, Antriebsmotoren/Zylinder usw.
Positionierungs- und Führungssystem: Verwenden Sie optische Sensoren zur Positionierung und Führung von Leiterplatten.
Einreise- und Ausreiseeinrichtungen: Automatisierte Geräte wie Förderbänder, Roboter.
Programmsteuerungssystem: PLC oder eingebettete Steuerung, um vollautomatisierte Vorgänge zu erreichen.
Sicherheitsschutzvorrichtung: wie z. B. Gittersensor, Notbremsschalter usw.

Eigenschaften

1, Diese Maschine kann für das Schneiden aller Arten von Boards mit V-Slot verwendet werden.

2, Dauerhaftes Design der Klinge, kann die Klinge mindestens zweimal geformt werden.

3, kann die kreisförmige Blatthöhe so eingestellt werden, dass sie den verschiedenen PCB-Arten mit unterschiedlich hohen Komponenten entspricht.

4, Bewegung der Klinge, relativ geringe Kraftbelastung, Einmotorsteuerung der Klinge, einfacher und komfortabler Betrieb.

5, mit Induktionsfunktion, wird die Maschine den Betrieb stoppen, wenn der Bediener den Raum der Bewegung berührt.

6, Sicherheit, mit doppelter Schutzvorrichtung, keine Sorge um das Sicherheitsproduktionsproblem.

7, langlebig, mit hochwertigen, guten Materialien.

Spezifikation

Anwendungsfelder:

Elektronikindustrie:
Wird zum Spalten von Leiterplatten (PCBs) verwendet.
Kann PCBs verschiedener Größen und Typen genau spalten.
Weit verbreitet in der Unterhaltungselektronik, Industrieelektronik und anderen Bereichen.

Herstellung von Solarzellen:
Verwendet, um Solarmodule zu spalten.
Sie kann Solarzellen auf Siliziumbasis präzise schneiden.
Verbesserung der Produktionseffizienz von Solarprodukten.

Glasverarbeitungsgebiet:
Verwendet zum Schneiden verschiedener Glasprodukte, wie z. B. Mobiltelefonbildschirme, Glasplatten usw.
Kann eine präzise Spaltung erreichen und Verluste reduzieren.

Keramikindustrie:
Wird verwendet, um Keramiksplitter, Keramiksubstrate und andere Werkstücke zu spalten.
Erfüllen der Anforderungen an hohe Präzision und hohe Produktionseffizienz.

Andere Industriezweige:
Kann verwendet werden, um Materialien wie Kunststoffe und Metalle zu spalten.
Weit verbreitet in der automatisierten Produktion in verschiedenen verarbeitenden Industriezweigen.