Markenbezeichnung: | HSTECH |
Modellnummer: | HS-GH350 |
MOQ: | 1 Satz |
Preis: | Verhandlungsfähig |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Versorgungsfähigkeit: | 100 Stück pro Monat |
Einfache Bedienung Smt Vertikaler Pufferförderer Pcb Ng Puffer mit Touchscreen
PCB-Puffer:
dient als Puffervorrichtung zwischen SPI, AOI und anderen Inspektionsgeräten und Hauptmontageausrüstung.
Es kann vorübergehend PCB-Boards speichern und puffern, um eine nahtlose Verbindung von Produktionsprozessen zu erreichen.
Es hilft SMT-Produktionslinien, die Automatisierung zu erreichen und die Produktionseffizienz zu verbessern.
Eigenschaften:
1- Verwenden Sie das freundliche Soft Touch LED Membran Control Panel.
2. FIFO, LIFO, Lade-, Entlade- und Ablehnungsmodus ausgewählt.
3Schnelle, reibungslose und präzise Indizierung.
4- Pneumatische Klemmen für die Lagerung der Magazine.
5Der Druck der Pneumatik ist geregelt.
6Das System der Schwellenwerte ist vorgesehen.
7Zusätzliche Speicherpufferkapazität ist auf Anfrage verfügbar.
8. SMEMA kompatibel.
Isolierung und Pufferung:
Es kann die Eingangs- und Ausgangsteile der Schaltung isolieren, um gegenseitige Störungen zu verhindern.
Es bietet eine Pufferfunktion, um zu verhindern, dass die Schaltkreislaufbelastung den Antriebsschaltkreis beeinflusst.
Signalverstärkung:
Es kann das Eingangssignal des Stromkreises verstärken und die Signalstärke verbessern.
Es gewährleistet die Signalintegrität und vermeidet Signaldämpfung durch Belastung.
Impedanzgleichstellung:
Es ermöglicht die Impedanzvergleichung zwischen verschiedenen Teilen der Schaltung und verbessert die Signalübertragungsleistung.
Es passt Stromkreiselemente mit unterschiedlichen charakteristischen Impedanzen, um Probleme wie Signalreflexion zu vermeiden.
Umrechnung der Ebenen:
Es kann die Umwandlung zwischen verschiedenen Spannungsstufen, wie TTL-Level und CMOS-Level, abschließen.
Es stellt sicher, dass verschiedene Teile des Stromkreises normal funktionieren können und das Problem der Spannungsunvereinbarkeit vermeidens.
Zu den gängigen PCB-Puffer-Schaltkreisen gehören:
Offener Sammlerpuffer
Drei-Zustand-Puffer
Differentielle Puffer
Umrechnungspuffer für Ebenen
Technische Angaben:
Modell | HS-GH350 |
Transporthöhe | 910±20 mm |
Verkehrsrichtung | L~R, oder R~L |
Fahrradzykluszeit | Ungefähr 20 Sekunden. |
Zeitschriftenwechsel im Laufe der Zeit | Ungefähr 30 Sekunden. |
Festseite der Spur | Vorderseite |
Operationsseite | Vorderseite |
PCB-Dicke | Min. 0,6 mm |
Wahl der Tonhöhe | 1-4 ((10 mm Abstand) |
Stromversorgung | mit einer Breite von mehr als 20 mm,±10% |
Macht | 00,05 kW |
Luftdruck | 4 bis 6 Bar |
Luftverbrauch | Maximal 10 L/min |
Anzahl der Zeitschriften | Oberseite: 1 Zeitschrift, Unterseite: 1 Zeitschrift |
Signal | SMEMA |
Auswahlmöglichkeiten | 1, Touchscreen-Bedienmodus. 2, automatische Breiteneinstellung. 3, Magazinmenge je nach Kundenanforderung. |
Spezifikation:
Modell | HS-HC250S | HS-HC330M | HS-HC390L | HS-HC460XL |
Effiziente PCB-Länge | 50*50~350*250 mm | 50*50~455*330 mm | 50*50~530*390 mm | 50*50~530*460 mm |
Maße der Magazine | 355*320*563 mm | 460*400*563 | 535*460*570mm | 535*530*570mm |
Maschinenabmessung | 1250*1200*1600 mm | 1460*1360*1600 mm | 1610*1480*1600 mm | 1610*1620*1600 mm |
Gewicht | 170 kg | 230 kg | 300 kg | 330 kg |
Anwendungsbereiche:
als Puffervorrichtung für die Verbindung von Geräten:
Die Einfuhr von PCB-Boards von vorgelagerten Inspektionsgeräten (z. B. SPI, AOI) zu nachgelagerten Platzierungsgeräten.
Erreichung einer nahtlosen Verbindung und Prozessgleichgewicht zwischen den verschiedenen Prozessen der Produktionslinie.
Vermeidung von Produktionsengpässen und Verbesserung der Gesamtproduktionseffizienz.
Vorübergehende Speicherfunktion für PCB-Boards:
Kann qualifizierte PCB-Boards vorübergehend für eine spätere Platzierung lagern.
Buffer der Produktionsrhythmus der verschiedenen Prozesse, um einen kontinuierlichen und stabilen Betrieb der nachgelagerten Anlagen zu gewährleisten.
Verbesserung der Gesamtkapazitätsauslastung der Produktionslinie.
Optimierung der Produktionsplanung:
Rational planen Sie PCB-Boards in die Pufferzone nach Produktionsplänen und Echtzeitinformationen.
Stellen Sie sicher, dass die wichtigsten Geräte voll ausgeschöpft sind, um zu vermeiden, dass sie warten oder in Leerlauf gehen.
Verbesserung der Flexibilität und Reaktionsfähigkeit der Produktionslinie.
Verbesserung der Produktionsautomatisierung:
Keine Notwendigkeit, PCB-Boards manuell zu übertragen, automatische Übertragung zwischen Geräten zu realisieren.
Handarbeit erheblich reduzieren und das Risiko menschlicher Fehler verringern.
Es fördert die vollständige Automatisierung der SMT-Produktionslinien.
PCB-Puffer | |||