Hochleistungs-PCB-V-Schneidemaschine PCB-Abschlagmaschine PCB-Trennseeler

Blade-Miving-PCB-Separator:

Es handelt sich um eine automatisierte Ausrüstung zur schnellen Aufspaltung einer großen Leiterplatte in mehrere kleinere unabhängige Leiterplatten.

Grundstruktur:
Der Bewegungsmechanismus der Klinge wird verwendet, um die Plattenspaltung abzuschließen.

Ausgestattet mit einer speziellen Arbeitsbank zur Befestigung der zu spaltenden Leiterplatte.

Die Gesamtstruktur ist kompakt und nimmt nur einen kleinen Platz ein.

Hauptmerkmale:

1. Hohe Plattenspaltgenauigkeit: Die Bewegungsgenauigkeit der Klinge ist hoch und die Leiterplatte kann genau entlang des vorgegebenen Weges gespalten werden.
2. Hohe Effizienz der Plattenspaltung: Der automatische Plattenspaltungsprozess ist schnell, was die Produktionseffizienz erheblich verbessert.
3. Einfache Bedienung: Die Ausrüstung verfügt über einen hohen Grad an Automatisierung und erfordert keine komplexen Bedienungen.
4. Starke Anpassungsfähigkeit: Es kann Leiterplatten verschiedener Größen und Strukturen verarbeiten.
5. Hohe Zuverlässigkeit: Die mechanische Struktur ist stabil und die Betriebszuverlässigkeit hoch.

Arbeitsprinzip:
Die zu spaltende Leiterplatte auf die Arbeitsbank legen und reparieren.

Das Steuerungssystem der Ausrüstung steuert die Klinge, um sich entsprechend dem vorgegebenen Spaltweg der Platte genau zu bewegen.

Die Klinge schneidet schnell die Leiterplatte entlang des vorgegebenen Weges, um den Leiterplattenspaltvorgang abzuschließen.

Die kleine Leiterplatte wird nach dem Aufspalten automatisch von der Arbeitsplatte entladen.

Anwendungsszenario:
Es wird weit verbreitet in der Plattenspaltung von PCB-Boards verschiedener elektronischer Produkte verwendet.
Geeignet für die Chargenspaltung kleiner Leiterplatten für Mobiltelefone, Computer, Haushaltsgeräte und andere Produkte.
Es kann auch zur Spaltung anderer Leiterplatten wie LED-Leiterplatten und FPC-Flexible-Leiterplatten verwendet werden.

Spezifikation: