Doppelsiegelung Vakuumsiegelungstechnologie mit Luftdruck für SMT-Maschinenteile

Doppelsiegelung Vakuumsiegelungstechnologie mit Luftdruck für SMT-Maschinenteile

Einleitung

Diese Maschine wird zur Vakuumverpackung verwendet, um Feuchtigkeit und Oxidation zu vermeiden, und wird weit verbreitet für die Verpackung elektronischer Produkte wie Halbleiter, IC-Rollen, Mobiltelefonschirme, Touch-Screen,PCBs, FPCB usw. Auch in der Lebensmittelindustrie verwendet.

Eigenschaften

1Doppeldichtungsstreifen sind wesentlich effizienter als Einzeldichtungsmodi.
2Eine größere Versiegelungskammer kann verwendet werden, um einige große Taschen zu verpacken.
3Die Vakuumverpackungen sind versiegelt, um Oxidation, Schimmel, Insektenbefall und Feuchtigkeit zu verhindern und so die Lagerdauer des Produkts zu verlängern.
4Die Transprint-Abdeckung ermöglicht es dem Bediener, den gesamten Verpackungsprozess zu sehen.
5Schnelle Verpackungszeit, kann mehrmals pro Minute verpackt werden.
6. Geeignet für verschiedene Branchen, klein und bequem zu bedienen.

Spezifikation

Über die Verpackung

Unternehmensprofil

Shenzhen Hansome Technology Co.,Ltd (HSTECH) ist ein professioneller Hersteller von SMT-Board-Handling-Geräten (Ladegeräte, Entladegeräte, Puffer, Förderer usw.)Wir sind ein Hightech-Unternehmen mit unabhängigen Rechten an geistigem Eigentum.Das Unternehmen beschäftigt sich hauptsächlich mit Forschung und Entwicklung, Produktion und Verkauf von sMT/THT-Produktionsanlagen.Wir setzen auf Hightech und versuchen unser Bestes, unseren Kunden eine effiziente und zuverlässige Plattenbearbeitung zu bieten.Gleichzeitig versteht unser erfahrenes Ingenieurteam immer die Entwicklungsrichtung der Smart Factory und aktualisiert die Produkte und Technik nach Marktnachfrage.Die Entwicklung von Automation und kostengünstigerem Produkt, machen wir auch die OEM basedon unterschiedlichen Bedürfnissen unserer Kunden.