Hochgeschwindigkeitsmaschine für die PCB-Abschließung mit geringer Belastung

Hochgeschwindigkeits-Low-Force-Stress-PCB-Depaneling-Maschine

Einleitung

Diese Maschine, die als pneumatische PCB-Trennmaschine bezeichnet wird, wird auch als PCB-Depanteling-Maschine namens Guillotine-Typ bezeichnet, sie verwendet eine doppelte Guillotine-Klinge als Schneidwerkzeug,mit einer Breite von mehr als 20 mm,, hat es eine viel bessere Leistung als der Blade Moving PCB Separator.

Funktionale Übersicht
Diese Ausrüstung wird verwendet, um große Platten in einzelne Leiterplatten zu spalten.
Die spezielle Niedrigspannungstechnologie kann die Spannung und Verformung der Leiterplatte minimieren.
Schützen Sie die Komponenten und Lötverbindungen auf der PCB-Oberfläche während des Plattenspaltprozesses, um Produktschäden zu vermeiden.

Hauptmerkmale
Einführung hochpräziser Positionierungs- und Plattenspaltmechanismen, um die Genauigkeit und Konsistenz der Plattenspaltung zu gewährleisten.
Der patentierte Klemmmechanismus kann gleichmäßig die Trennkraft des Panels anwenden, um die lokale Spannungskonzentration zu reduzieren.
Zweiachsige Servomotorsteuerung für eine schnelle und reibungslose Plattenspaltung.
Ausgerüstet mit automatischer Erkennungsfunktion kann es während der Plattenspaltung abnormale Bedingungen erkennen.
Eine vollständig geschlossene Konstruktion sorgt für eine saubere Plattenspaltung.

Arbeitsprinzip
Das PCB-Panel wird auf die Positionierungsplattform gelegt und durch die automatische Spannvorrichtung befestigt.
Der Plattenspaltmechanismus bewegt sich langsam auf dem vorgegebenen Weg, um das PCB zu schneiden und zu trennen.
Während des Plattenspaltprozesses wendet der Spannmechanismus eine gleichmäßige Kraft an, um eine lokale Spannungskonzentration zu vermeiden.
Nach Abschluss der Plattenspaltung wird die Einzelplatine automatisch entladen und auf weitere Prozesse warten.

Anwendungsszenarien
Hauptsächlich in der Plattenspaltverbindung der SMT-Patch-Produktionslinie verwendet.
Anwendbar auf PCB-Boards aus verschiedenen Materialien, einschließlich FR4, CEM-3, Keramikunterlagen usw.
besonders geeignet für die Herstellung elektronischer Produkte mit hohen Anforderungen an die Produktqualität, wie z. B. Smartphones, Tablet-Computer,

Eigenschaften

1, geeignet für alle Arten von Leiterplatten mit V-Schlitz.

2, GBlade-Abscheidung, ultra-niedrige Kraftbelastung bei 500-600uE, glatt und flach, ohne Biegung und Störung.
3, pneumatisch und elektrisch angetrieben.
4, Sicherheit: Kleine Guillotine nur für die Bordfütterung zur Verfügung, um die Sicherheit des Bedieners zu gewährleisten.
5, einfache Wartung, der Bediener kann die Maschine mit einfacher Ausbildung handhaben.
6, Langlebig, mit importiertem hochwertigem Stahl geschnittenes Werkzeug.

Spezifikation