logo

Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Zu Hause Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
SMT-Reinigungsgeräte
Created with Pixso.

Touchscreen-Panel-Steuerung mit D.I. Wasser-SMT-Chip-Mounter-Düsenreiniger

Touchscreen-Panel-Steuerung mit D.I. Wasser-SMT-Chip-Mounter-Düsenreiniger

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: HS-801
MOQ: 1 Satz
Preis: Verhandlungsfähig
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit: 100 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Produktbezeichnung:
Reinigungsmittel für Spritznoteln mit Chipmonter
Weitere Bezeichnung:
SMT-Düsen-Reiniger
Passende Düsenmarke:
JUKI, FUJI, YAMAHA, Panasonic, Samsung, Simens, usw.
Reinigungsverfahren:
Säubern und Trocknen
Material:
Edelstahl
Gewährleistung:
1 Jahr
Verpackung Informationen:
Packung aus Karton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Stück pro Monat
Beschreibung des Produkts

Touchscreen-Panel-Steuerung mit D.I. Wasser SMT Chip Monter Düsenreiniger

 

Einführung


Die Düsenreinigungsmaschine ist eine Reinigungsvorrichtung, die die traditionelle Verwendung von Stahlnadeln oder Ultraschallschwingungen zur Reinigung der Düsen ersetzt.Der Schmutz auf der Saugdüse, die nicht zuvor entfernt werden konnte, kann in kurzer Zeit entfernt werdenDa es eine ungiftige und unbedenkliche Reinigungsflüssigkeit verwendet, ist der gesamte Prozess umweltfreundlicher.


Mit der Entwicklung der SMT sind die Miniaturisierung und die hohe Dichte der Bauteile zum Trend geworden.die Düse der SMT-Platziermaschine ist präziser und wirkt sich stärker auf die Platzierqualität ausWährend des eigentlichen Montageprozesses verstopft sich die Düse durch Kontamination durch Löt, Fluss oder andere Verunreinigungen, die leicht dazu führen können, dass Material weggeworfen wird.Wir konnten das Problem nicht mehr lösen, indem wir mit Stahlnadeln stechen oder Ultraschallschlag verwenden..


Die für diese Situation entwickelte Düsenreinigungsmaschine verwendet eine neue Reinigungsmethode, die Schmutz auf den Düsen entfernen kann, der nicht in kurzer Zeit entfernt werden konnte.Und die Düse wird nicht während der Reinigung beschädigt werdenDa ein ungiftiges und harmloses Reinigungsmittel verwendet wird, ist der gesamte Prozeß umweltfreundlicher.

 

Vorteil


1. Miniaturisierung von Komponenten: Die rasante Entwicklung der Elektronikindustrie hat dazu geführt, daß Komponenten immer kleiner werden.und kleinere Komponenten werden bald erscheinen.

 

2Kleinerer Abstand: Elektronische Geräte benötigen kleinere Größe und leistungsstärkere Funktionen, so dass die Komponenten auf der Leiterplatte immer dichter und dichter werden.Und der Abstand wird immer kleiner.Wenn in der Vergangenheit ein leichter Flachkeitsunterschied während des Pflasterns keine große Wirkung hätte, könnte er sonst in das Gebiet des Nachbarn eindringen.die zu einer Erhöhung der Mangelquote von Erzeugnissen führen.

 

3Einfluss von bleifreiem: Aufgrund der guten Aktivität von Blei kann eine leichte Abweichung im Patch nach dem Rückflusslöten korrigiert werden.

Wenn jedoch die Aktivität des Kupfers nach dem Bleifreien stark abnimmt, dann besteht keine Möglichkeit zur Korrektur.

 

4Zusammenfassend kann gesagt werden, dass die Genauigkeit der Chipplatzierung höher und höher sein muss, und ein leichter Unterschied kann zu einem großen Unterschied führen.Die Konstruktionsgenauigkeit der Platziermaschine ist bereits ziemlich hoch, aber seine Leistung wird durch verschiedene Faktoren stark beeinträchtigt, darunter auch die Unreinheit der Saugdüse.

 

Wirtschaftliche Vorteile:


1. Reduzieren Sie die Anschaffungskosten von Düsen

 

2. Unnötige Arbeitskräfte reduzieren

 

3. Verbesserung der Produktionseffizienz von SMT

 

4.Verringerung der Produktfehlerrate. Schmutzige Saugdüsen und schwache Saugfähigkeit können leicht zu Komponentenrutschen und Materialwerfen führen, was zu einer Erhöhung der Produktfehlerrate führt.

 

Spezifikation

 

Modell HS-801
Gebrauch Die Düsen sind schmutzig.
Reinigungsgegenstände Düsen aus dem ganzen Chip-Mount
Luftdruck 00,5-0,6Mpa
Luftquelle Reine Kompressorluft
Steuerungsmodus Berührungsschirm
Druck des Strahlens ≤ 0,4 MPa
Luftverschwendung Unter 280 NL/min
Wasserquelle D.I. Wasser
Wasserlagerung 800 cm3
Wasserverbrauch 300 cm3/h
Einlassrohr/Abflussrohr φ8/φ6
Tray mit Düse Standardeinstellung 30 Düsen
Ausmaß der Düse 0201-2512 Zoll
Geräusche 35 bis 60 dB

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Über die Verpackung

Front-Side Operation Multi-Function SMT Production Line AutomaticNG PCB Reject Conveyor 6

Front-Side Operation Multi-Function SMT Production Line AutomaticNG PCB Reject Conveyor 7

Front-Side Operation Multi-Function SMT Production Line AutomaticNG PCB Reject Conveyor 8