Markenbezeichnung: | HSTECH |
Modellnummer: | HS-700 |
MOQ: | 1 Satz |
Preis: | Verhandlungsfähig |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Versorgungsfähigkeit: | 100 Stück pro Monat |
Hochpräzisions-PCB-Handling-Ausrüstung für die Reparatur von Mobiltelefonen
Spezifikation
Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage | Modell:HS-700 |
Stromversorgung | Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
Gesamtleistung | 2600 W |
Heizleistung | Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal) |
Elektrische Materialien | Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen |
Temperaturregelung | hochpräzise K-Sensor + Schlussschleifersteuerung + unabhängiger Temperaturcontroller (Genauigkeit kann ±1°C erreichen) |
Sensor | 1 Stück |
Ortungsweg | V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung |
Gesamtgröße | L450mm*W470mm*H670mm |
PCB-Größe | Maximal 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm |
BGA-Größe | Maximal 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
Anwendbare PCB-Dicke | 0.3 - 5 mm |
Montagegenauigkeit | ± 0,01 mm |
Maschinengewicht | 30 kg |
Gewicht der Montagechip | 150 g |
Arbeitsmodi | Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen |
Verwendung Reparatur | Chips / Telefon-Motherboard usw. |
Über die Verpackung