| Markenbezeichnung: | HSTECH |
| Modellnummer: | HS-700 |
| MOQ: | 1 Satz |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 100 Stück pro Monat |
Intelligente Temperaturkontrolle für die PCB-Behandhabung für die Reparatur von Mobiltelefonen
Spezifikation
| Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage | Modell:HS-700 |
| Stromversorgung | Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Gesamtleistung | 2600 W |
| Heizleistung | Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal) |
| Elektrische Materialien | Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen |
| Temperaturregelung | hochpräzise K-Sensor + Schlussschleifersteuerung + unabhängiger Temperaturcontroller (Genauigkeit kann ±1°C erreichen) |
| Sensor | 1 Stück |
| Ortungsweg | V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung |
| Gesamtgröße | L450mm*W470mm*H670mm |
| PCB-Größe | Maximal 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm |
| BGA-Größe | Maximal 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
| Anwendbare PCB-Dicke | 0.3 - 5 mm |
| Montagegenauigkeit | ± 0,01 mm |
| Maschinengewicht | 30 kg |
| Gewicht der Montagechip | 150 g |
| Arbeitsmodi | Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen |
| Verwendung Reparatur | Chips / Telefon-Motherboard usw. |
Eigenschaften
1. 5 Arbeitsmodi
2. 15' HD LCD-Monitor
3. 7'HD Farb-Touchscreen
4. Schrittmotor
5. CCD Farboptisches Ausrichtungssystem
6.Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1°C
7.Einbaugenauigkeit innerhalb von ±0,01 mm
8.Reparatur Erfolgsquote: 99% +
9- Unabhängige Forschung und Entwicklung von Single-Chip-Steuerung
Über die Verpackung
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