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Einzelheiten zu den Produkten

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Handhabungsgeräte PWBs
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7'HD Farbe Touch Scree Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage mit Schrittmotor

7'HD Farbe Touch Scree Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage mit Schrittmotor

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: HS-700
MOQ: 1 Satz
Preis: Verhandlungsfähig
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit: 100 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Produktbezeichnung:
Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage
Gewährleistung:
1 Jahr
Kontrolle:
Berührungsschirm
Material:
Aluminiumlegierung
Stärke:
0.3 - 5 mm
Gesamtleistung:
2600w
Stromversorgung:
AC220V
Gewicht:
30 kg
Verpackung Informationen:
Holzverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Stück pro Monat
Beschreibung des Produkts

15'HD-LCD-Monitor Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage mit 5 Modi Schrittmotor CCD Farbe

 

Einleitung:

 

EineMobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlageist ein spezialisiertes Gerät zur Reparatur und Umarbeitung von Ball Grid Array (BGA) -Komponenten auf Mobilfunkplatten.,besonders für die Reparatur von Smartphones und anderen tragbaren Geräten.

 

Eigenschaften:

1. 5 Arbeitsmodi

2. 15' HD LCD-Monitor

3. 7'HD Farb-Touchscreen

4. Schrittmotor

5. CCD Farboptisches Ausrichtungssystem

6.Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1°C

7.Einbaugenauigkeit innerhalb von ±0,01 mm

8.Reparatur Erfolgsquote: 99% +

9- Unabhängige Forschung und Entwicklung von Single-Chip-Steuerung

 

Spezifikation:

 

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage Modell:HS-700
Stromversorgung Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtleistung 2600 W
Heizleistung Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Elektrische Materialien Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung hochpräzise K-Sensor + Schlussschleifersteuerung + unabhängiger Temperaturcontroller (Genauigkeit kann ±1°C erreichen)
Sensor 1 Stück
Ortungsweg V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung
Gesamtgröße L450mm*W470mm*H670mm
PCB-Größe Maximal 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm
BGA-Größe Maximal 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm
Anwendbare PCB-Dicke 0.3 - 5 mm
Montagegenauigkeit ± 0,01 mm
Maschinengewicht 30 kg
Gewicht der Montagechip 150 g
Arbeitsmodi Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen
Verwendung Reparatur Chips / Telefon-Motherboard usw.

Anwendungen

  1. Reparatur von Mobiltelefonen:

    • Hauptsächlich zur Reparatur von Smartphones mit BGA-Komponenten wie Prozessoren, Speicherchips und Grafikchips verwendet.
  2. Verbraucherelektronik:

    • Anwendbar bei der Reparatur anderer Unterhaltungselektronik mit BGA-Technologie, einschließlich Tablets, Laptops und Spielekonsolen.
  3. Prototyping und Entwicklung:

    • Wird in Forschungs- und Entwicklungsumgebungen für die Prototypisierung neuer Schaltkreisentwürfe verwendet, die BGA-Pakete enthalten.
  4. Qualitätskontrolle:

    • Bei Qualitätssicherungsprozessen verwendet, um fehlerhafte Bauteile vor der Endmontage neu zu bearbeiten.

Vorteile

  1. Verbesserte Reparaturleistung:

    • Beschleunigt den Nachbearbeitungsprozess und ermöglicht es den Technikern, mehrere Reparaturen schnell und effizient durchzuführen.
  2. Kostenwirksam:

    • Verlängert die Lebensdauer von Geräten, indem sie die Reparatur teurer BGA-Komponenten ermöglicht, anstatt die gesamte Platine zu ersetzen.
  3. Verbesserte Präzision:

    • Durch fortschrittliche Technologien können sehr präzise Reparaturen durchgeführt werden, wodurch das Risiko einer Beschädigung der benachbarten Bauteile verringert wird.
  4. Flexibilität:

    • Geeignet für eine Vielzahl von BGA-Größen und -Typen, so dass es für verschiedene Reparaturarbeiten vielseitig ist.
  5. Benutzerschulungen und -unterstützung:

    • Viele Hersteller bieten Schulungen und Unterstützung an, um den Technikern zu helfen, die Geräte effektiv zu benutzen und ihre Reparaturfähigkeiten zu verbessern.

 

5 Modes Stepping Motor CCD Color Align System Mobil Phone BGA Rework Station 0

5 Modes Stepping Motor CCD Color Align System Mobil Phone BGA Rework Station 1