Neuer SMT-Link-Förderer steigert Durchsatz und Flexibilität für Elektronikhersteller

Lead: Heute (03.03.2026) hat [Herstellername] den SMT-Link-Förderer auf den Markt gebracht, ein modulares Hochgeschwindigkeits-Fördersystem, das Produktionslinien für die Oberflächenmontagetechnik (SMT) optimieren soll, indem es die Zuverlässigkeit des Platinentransports verbessert, die Rüstzeit reduziert und eine einfachere Integration mit Bestückungs- und Inspektionsgeräten ermöglicht.

Hauptmerkmale:

• Modulares Link-Design: austauschbare Link-Segmente zur schnellen Neukonfiguration von Linienlänge und -führung.
• Hochgeschwindigkeits-Synchron-Indexing: reibungsloser, präziser Transport (abhängig von Platinengröße und Linienkonfiguration).
• Universelle Klemmleisten: Standard-Maximalleistenbreite bis 460 mm.
• Optionale Staubschutzhaube, Lüfter, Signalmast usw.
• Verfügbare Fördererlängen: 0,5 m, 0,6 m, 1,0 m, 1,5 m oder kundenspezifische Anpassung.