Da die SMT- und Halbleiterherstellung in Richtung ultra-miniaturisierter, hochdichten Bauteilmontagungen voranschreitet, sammeln SMT-Pick-and-Place-Saugdüsen leicht gehärtetes Lötpaste,Fluss und Mikrodestrüm während der MassenproduktionVerstopfte Düsen verursachen häufiges Abfallen von Komponenten, Fehlplatzierungen und Produktionsunterbrechungen, was zu einem kritischen Engpass für elektronische Montagefabriken wird.
HSTECH HS-824 automatische Düse Reinigungsmaschine adoptiert patentierte hochdruckige Pulsstrahlreinigungstechnologie, die alle Mängel der traditionellen Ultraschall, manuellen Nadelstochen und Lösungsmittelwaschung löst.Es verwendet nur unbedenkliches industriell gereinigtes weiches Wasser (pH 5 7), um den inneren Schmutz von winzigen Düsenöffnungen gründlich zu entfernen, ohne die Düsen zu kratzenVoll automatisierter Betrieb, umweltfreundliches Design und branchenführende Reinigungseffizienz machen es zu einem unverzichtbaren Wartungsgerät für moderne SMT-Produktionslinien.
Kontinuierliche Hochdruck-Wasserfragmentierung erzeugt Mikro-Nebelpartikel von 3 ‰ 10 μm, die durch ultrafeine Innentore der Düse dringen, um versteckte Rückstände zu entfernen, die die Ultraschallreinigung nicht erreichen kann.
Wassernebel sprüht mit Schallgeschwindigkeit (360 m/s) und bildet ein kontinuierliches Hochenergiefeld, das die gesamte Düse bedeckt.Ein starker Impuls schlägt das ausgehärtetes Löt und den Fluss sowohl von der Düseoberfläche als auch von den inneren Kanälen gründlich auf.
Es werden keine IPA, chemische Lösungsmittel oder korrosive Reinigungsmittel benötigt. Neutrales, weiches Wasser verhindert das Schälen schwarzer Düsenbeschichtungen, das Verschwinden von Reflektorfolien und beschädigte zweidimensionale Codes.Null toxische Abfälle für die Einhaltung der Grünen Fertigungsvorschriften.
Patentierte Präzisionsreinigungstechnologie
Perfekt reinigt Mikro-Düsen für 01005/0201 ultra-kleine Chips; entfernt hartnäckige gehärteten Paste vollständig ohne mechanische Abrieb.
Ultraschnelle automatisierte Effizienz
Reinigen von 24 Düsen pro einmaligen 3-minütigen Zyklus; bis zu460 Stück/StundeReinigungskapazität, 4×5 mal schneller als manuelle Reinigung, doppelt so hoch wie bei Ultraschallreinigern.
Vollständiger Schutz für SMT-Verbrauchsmaterialien
Keine chemische Erosion, keine Nadelschrammschäden, schützende schwarze Beschichtung der Düse, reflektierende Platten und QR-Kennzeichnung, erhebliche Verlängerung der Lebensdauer der Düse und Senkung der Beschaffungskosten für Ersatzteile.
Umweltschonend und kostengünstig
Premium-Kernkomponenten für eine stabile Haltbarkeit
Voll automatischer intelligenter Betrieb
Ein-Touch-Touch-Betrieb, transparentes Beobachtungsfenster zur Überwachung des gesamten Reinigungsprozesses; anpassbare Düsenfächer kompatibel mit allen gängigen Marken von Pick-and-Place-Maschinen (Yamaha, JUKI,Samsung(z. B. von Panasonic, FUJI, Siemens usw.)
Optionales Mikroskop zur Abgleichprüfung
320x kombiniertes optisches + physisches Zoommikroskop mit verstellbarer Hintergrundbeleuchtung.angepasste Plattenpositionierung reduziert die wiederholte manuelle Ausrichtung für eine schnelle Qualitätsprüfung.
Ideal für alle SMT- und Halbleiterfabriken, die:
Kompatibel mit allen Saugdüsen der wichtigsten Hersteller: Yamaha, JUKI, Samsung Hanwha, Panasonic, FUJI, Hitachi, Siemens.
Da die SMT- und Halbleiterherstellung in Richtung ultra-miniaturisierter, hochdichten Bauteilmontagungen voranschreitet, sammeln SMT-Pick-and-Place-Saugdüsen leicht gehärtetes Lötpaste,Fluss und Mikrodestrüm während der MassenproduktionVerstopfte Düsen verursachen häufiges Abfallen von Komponenten, Fehlplatzierungen und Produktionsunterbrechungen, was zu einem kritischen Engpass für elektronische Montagefabriken wird.
HSTECH HS-824 automatische Düse Reinigungsmaschine adoptiert patentierte hochdruckige Pulsstrahlreinigungstechnologie, die alle Mängel der traditionellen Ultraschall, manuellen Nadelstochen und Lösungsmittelwaschung löst.Es verwendet nur unbedenkliches industriell gereinigtes weiches Wasser (pH 5 7), um den inneren Schmutz von winzigen Düsenöffnungen gründlich zu entfernen, ohne die Düsen zu kratzenVoll automatisierter Betrieb, umweltfreundliches Design und branchenführende Reinigungseffizienz machen es zu einem unverzichtbaren Wartungsgerät für moderne SMT-Produktionslinien.
Kontinuierliche Hochdruck-Wasserfragmentierung erzeugt Mikro-Nebelpartikel von 3 ‰ 10 μm, die durch ultrafeine Innentore der Düse dringen, um versteckte Rückstände zu entfernen, die die Ultraschallreinigung nicht erreichen kann.
Wassernebel sprüht mit Schallgeschwindigkeit (360 m/s) und bildet ein kontinuierliches Hochenergiefeld, das die gesamte Düse bedeckt.Ein starker Impuls schlägt das ausgehärtetes Löt und den Fluss sowohl von der Düseoberfläche als auch von den inneren Kanälen gründlich auf.
Es werden keine IPA, chemische Lösungsmittel oder korrosive Reinigungsmittel benötigt. Neutrales, weiches Wasser verhindert das Schälen schwarzer Düsenbeschichtungen, das Verschwinden von Reflektorfolien und beschädigte zweidimensionale Codes.Null toxische Abfälle für die Einhaltung der Grünen Fertigungsvorschriften.
Patentierte Präzisionsreinigungstechnologie
Perfekt reinigt Mikro-Düsen für 01005/0201 ultra-kleine Chips; entfernt hartnäckige gehärteten Paste vollständig ohne mechanische Abrieb.
Ultraschnelle automatisierte Effizienz
Reinigen von 24 Düsen pro einmaligen 3-minütigen Zyklus; bis zu460 Stück/StundeReinigungskapazität, 4×5 mal schneller als manuelle Reinigung, doppelt so hoch wie bei Ultraschallreinigern.
Vollständiger Schutz für SMT-Verbrauchsmaterialien
Keine chemische Erosion, keine Nadelschrammschäden, schützende schwarze Beschichtung der Düse, reflektierende Platten und QR-Kennzeichnung, erhebliche Verlängerung der Lebensdauer der Düse und Senkung der Beschaffungskosten für Ersatzteile.
Umweltschonend und kostengünstig
Premium-Kernkomponenten für eine stabile Haltbarkeit
Voll automatischer intelligenter Betrieb
Ein-Touch-Touch-Betrieb, transparentes Beobachtungsfenster zur Überwachung des gesamten Reinigungsprozesses; anpassbare Düsenfächer kompatibel mit allen gängigen Marken von Pick-and-Place-Maschinen (Yamaha, JUKI,Samsung(z. B. von Panasonic, FUJI, Siemens usw.)
Optionales Mikroskop zur Abgleichprüfung
320x kombiniertes optisches + physisches Zoommikroskop mit verstellbarer Hintergrundbeleuchtung.angepasste Plattenpositionierung reduziert die wiederholte manuelle Ausrichtung für eine schnelle Qualitätsprüfung.
Ideal für alle SMT- und Halbleiterfabriken, die:
Kompatibel mit allen Saugdüsen der wichtigsten Hersteller: Yamaha, JUKI, Samsung Hanwha, Panasonic, FUJI, Hitachi, Siemens.